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통합검색 "초소형"에 대한 통합 검색 내용이 221개 있습니다
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Qt그룹, 퀄컴과 협력해 산업용 IoT 기기 UI 개발 간소화
애플리케이션 및 기기 인터페이스 개발 플랫폼 업체인 Qt그룹이 산업용 IoT(사물인터넷) 기기의 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 및 소프트웨어 품질 보증 개발을 간소화하기 위해 퀄컴 테크놀로지스와 협력한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 퀄컴의 고성능 프로세서에 Qt그룹의 크로스플랫폼 개발 툴을 포팅할 수 있게 되어, IoT 기기 제조 과정에서 UI 솔루션 개발 및 테스트 방식을 간소화할 수 있게 되었다. 또한, 로봇부터 보안 카메라까지 임베디드 기기를 쉽게 제조할 수 있도록 초소형 컴퓨터 시스템인 SoM(시스템 온 모듈)을 대규모로 쉽고 빠르게 개발할 수 있다. 뿐만 아니라 Qt를 지원하는 퀄컴의 프로세서에 액세스하는 OEM(주문자상표부착생산) 기업은 Qt그룹의 소프트웨어 개발 및 품질 보증 툴을 이용하여 생산 장벽을 낮출 수 있다. IoT 제품 개발 시에 Qt 개발 툴과 프레임워크를 활용하면 고급 3D 그래픽 기능을 디바이스 UI에 적용할 수 있다. “게임 엔진과 같은 다른 프레임워크에는 IoT 디바이스 GUI에 불필요한 기능이 포함되어 있지만, Qt 프레임워크는 IoT 기기에 맞게 기능을 조정하기 때문에 개발자는 훨씬 낮은 하드웨어 요구 사항에서 UI를 설계하고 실행할 수 있다”는 것이 Qt그룹의 설명이다. 제품의 설계, 개발 및 품질 보증을 위한 Qt그룹의 툴은 개발자와 디자이너 간의 긴밀한 협력을 촉진하며, 동일한 프레임워크 내에서 동시에 작업할 수 있도록 지원하여 워크플로를 간소화하는 것을 목표로 한다. 특히 저전력 및 임베디드 디바이스를 위한 크로스 플랫폼 개발에 적합하다. 퀄컴의 만빈더 싱(Manvinder Singh) IoT 전략 및 파트너 솔루션 개발 담당 부사장은 “퀄컴은 제조업체가 칩셋을 사용하여 수직적 시장(vertical market)을 위한 우수한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 개발할 수 있는 산업 생태계를 구축하는 것을 중요하게 생각한다”면서, “Qt그룹과의 이번 협력을 통해 창의적인 제품 솔루션을 즉각 개발할 수 있는 준비된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다”고 전했다. Qt그룹의 유하페카 니에미(Juhapekka Niemi) 제품 관리 수석 부사장은 “Qt 기술의 장점은 다양한 산업 분야에서 구현된 이력이 있다는 점이다. 이제는 IoT용 하드웨어 및 소프트웨어 벤더에게 필요한 UI/UX 개발 및 QA 툴을 즉시 제공하여, GUI 개발을 간소화하고 제품 출시에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 도울 수 있다”고 말했다.
작성일 : 2024-04-15
에이수스, AI 엔진 탑재한 미니 PC ‘NUC 14 Pro’ 발표
  에이수스 코리아가 지난 CES 2024에서 공개된 AI Ready 미니 PC ‘NUC 14 Pro’를 5월 중 국내 시장에 공식 출시할 예정이라고 밝혔다. 에이수스는 인텔과의 전략적 파트너십을 통해 ‘ASUS NUC’ 제품군을 선보이고 있다. NUC 14 Pro는 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU), 중앙 처리 장치(CPU) 등 3개의 AI 엔진으로 구동되는 인텔 코어 울트라 프로세서 7, 5를 탑재했다. 높은 처리량과 낮은 전력 소비 및 빠른 응답 속도를 제공하는 NUC 14 Pro는 강력한 컴퓨팅 기능을 제공하며, 인텔 v프로 엔터프라이즈가 지원하는 보안, 관리 용이성 및 안정성과 함께 지능형 에너지 효율성을 위한 WiFi 감지 기능도 갖췄다. 재활용 플라스틱으로 제작된 무광 블랙 섀시 및 교체 가능한 덮개, VESA 마운트 플레이트를 갖춘 초소형 폼팩터(uSFF)로 다양한 작업 공간에서 최대의 기능을 제공한다. 각 장치는 개별적으로 포장되어 제공되며, 3년 제한 보증이 제공된다. 별도의 도구 없이도 저장장치를 업그레이드할 수 있으며, 동글이 필요 없는 블루투스 기능을 통해 호환 가능한 키보드, 마우스, 스피커 및 헤드셋에 안정적으로 반응성이 높은 연결을 제공한다. NUC 14 Pro는 2.5인치 SATA를 장착할 수 있는 톨(Tall)과 슬림(Slim) 사이즈 등 두 가지 폼팩터가 제공된다. 메인보드만 구매하여 기존 시스템에 업그레이드할 수 있으며, 윈도우 11을 지원하는 키트 또는 윈도우 11 운영체제가 포함된 완전한 미니 PC를 선택할 수도 있다.
작성일 : 2024-04-02
AMD, 비용 효율적인 에지 애플리케이션의 비용 효율 높이는 FPGA 제품 포트폴리오 확장
AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-06
소재·부품·장비산업 정책 방향
「새정부 소재․부품․장비산업 정책방향」  - 100대 소부장 핵심전략기술도 150대로 확대, 중점 지원키로 -   산업통상자원부는 2022년 10.18일(화) 14시 정부서울청사에서 ‘제10차 소재․부품․장비 경쟁력강화위원회’(이하 소부장경쟁력위)를 개최하여 ‘새정부 소재․부품․장비산업 정책방향’ 등의 안건을 논의‧확정했다. 윤석열 정부 출범 이후 처음으로 개최된 금번 소부장 경쟁력위에서는 러시아-우크라이나 전쟁 장기화, 미-중간 기술패권 경쟁 심화 등 대내외 여건 변화에 대응한 소재․부품․장비 정책의 재설계가 필요함에 따라, ㅇ 지금까지 일본 수출규제 대응에 집중하였던 소재‧부품‧장비 정책을 넘어, 향후 가속화되는 글로벌 공급망 위기에 효과적으로 대응하기 위한 방안을 논의하기 위해 개최되었다.   ① 이에 ‘새정부 소재·부품·장비산업 정책방향’을 심의‧의결하여, 그간의 소부장 정책 평가를 바탕으로 최근의 글로벌 공급망 재편 등 대내외 여건변화를 반영한 향후 5년간 소부장 산업정책이 나아갈 방향을 제시하였으며,   ② 새정부 정책방향에 따른 첫 번째 구체적 실행계획으로서 그간 일본 수출규제 대응, 주력산업 중심으로 구성되어 있던 100대 핵심전략기술을, 對세계 공급망 및 미래첨단산업까지 고려하여 150개로 확대·개편한다.   ③ 아울러, 산업부 실무추진단 및 중기부 대·중소상생협의회가 발굴하여 제안한 수요-공급기업 간 협력모델을 총 9건 승인하여, 수입에 크게 의존하던 품목의 조기 사업화, 국내 공급망 확보 등을 본격 추진할 계획이다.   □ 이창양 산업부 장관은 “러시아-우크라이나 전쟁 장기화, 미-중 기술패권 경쟁 심화 등 글로벌 공급망 재편이 가속화되는 상황에서 안정적인 소재·부품·장비 공급망 확보가 우리 산업의 경쟁력을 결정짓는 가장 핵심적 요소” 라고 강조하면서,   ㅇ “금일 확정된 새정부 정책방향을 바탕으로, 150대 핵심전략기술로 확대 및 지원, 요소와 같은 범용품·원소재를 포함한 위기관리대응시스템 구축, ‘소재부품장비 글로벌화 전략’ 수립 등 후속조치를 차질없이 실시할 계획”이라고 밝혔다.   □ 금번 회의에서 논의․확정된 안건의 주요내용은 다음과 같다.   《 1. 새정부 소재·부품·장비산업 정책방향 》 ※ 상세내용 붙임1 참조 □ (수립배경) 과거 일본 수출규제 대응 중심의 소부장 정책을 통해 對日 의존도가 역대 최소(‘22.上 15.4%)를 기록하는 등 일부 성과도 창출하였으나,   ㅇ 소재부품장비 對中 의존도는 지속 증가(‘12년 24.9% → ’22.上 29.6%)하고, 급변하는 글로벌 공급망 상황에 효과적으로 대처하기 어려워 작년 요소수 사태에 적기 대응하지 못하는 등 한계점도 일부 존재하였음   □ (주요정책방향) ❶對세계, 첨단미래산업으로 정책대상 확대, ❷공급망 종합지원체계 구축, ❸소부장 산업 글로벌화 지원 등을 주요 정책방향으로 제시 ???? (정책대상) 對日/주력산업 중심 → 對세계/첨단미래산업으로 확장   ※ ‘20년 「소부장 2.0 전략」을 통해 對日 100대 품목을 대세계 338대 품목으로 확대한 바 있으나, 구체적 지원수단 부재로 모니터링 중심 관리   ㅇ ’20년 최초 선정된 100대 핵심전략기술을 중국 등 對세계 공급망, 첨단미래산업을 고려하여 150대 핵심전략기술로 대폭 확대   - 확대된 핵심전략기술 중심으로 R&D, 세제, 규제 패스트트랙, 으뜸기업 선정 등을 집중지원하고, 미래산업 분야 R&D 비중*도 확대   * 소부장 R&D 신규예산중 신산업 비중(산업부) : ('22) 99억원, 9.3% → ('23) 242억원, 24.0%   ㅇ 아울러, 급변하는 글로벌 공급망 환경에 유연하게 대응하기 위해 핵심전략기술을 주기적으로 재검토하여 개편 추진   ???? (공급망) 공급망 위기대응력 부재 → 종합지원체계 구축   ㅇ 「소부장특별법」 개정*을 통해 공급망 정보분석, 리스크 관리 등 산업부문 공급망 안정화를 위한 법적 근거 마련   * 「소부장산업 경쟁력강화 및 (추가)공급망 안정화를 위한 특별조치법」 발의(9.8일)   ㅇ 공급망 안정품목을 신설하여 국내 산업과 국민 생활에 큰 영향을 미치는 요소와 같은 원소재‧범용품도 집중 관리   - 코트라·무역협회·수입기업 등 가용가능한 해외 네트워크를 총동원하여 위기징후 파악‧대응을 위한 조기경보시스템 운영 및 고도화   ㅇ 아울러, 단일기업 또는 복수의 기업 간에 핵심 품목 공급망의 효율화·안정화를 위한 소재·부품·장비 공급망 안정사업* 신규 추진   * 기술개발, 국내외 생산시설 구축, 컨설팅, 재고확대, 규제개선, 국제협력 등   ???? (글로벌화) 국산화 중점 → 우리기업의 글로벌 시장 선점까지 지원   ㅇ 그간의 국내 수요-공급기업 중심의 협력사업을 넘어, 해외 수요-국내 공급기업간 공동 R&D 등 협력범위 확대   ㅇ 기술개발 및 상용화에 성공한 과제에 대해서는 해당기업 수요조사를 통해 글로벌화 지원(무역금융, 인증 등)까지 자동 연계   - 코트라, 업종 단체 및 융합혁신지원단(37개 정출연) 등 협업을 통해 해외 수요발굴 및 국내 소재·부품·장비 기업 연계 추진   ㅇ 주요 수입품목의 국산화를 넘어, 글로벌 공급망 재편을 소부장 기업의 수출기회로 활용하는 ‘소재·부품·장비 글로벌화 전략*’ 수립 * 주요 국가별 소재·부품·장비 수출여건 분석, 유망 수출품목 육성 등 포함     《 2. 소재‧부품‧장비 핵심전략기술 확대개편 》 ※ 상세내용 붙임2 참조 □ 그간 대내외 기술환경 변화, 품목별 공급안정성 등을 고려하여 현행 100대 소부장 핵심전략기술을 재편할 필요성이 제기되었으며,   ㅇ 이에 약 5개월간 200여명의 산학연 전문가가 참여한 기술적 검토 및 관계부처 협의를 거쳐 기존 100대 기술 중 13개 삭제, 신규기술 63개 추가 등 총 150개 핵심전략기술 후보군을 발굴, 금번 경쟁력위에서 심의‧확정함   □ 산업분야별 핵심전략기술 개편 내용은 다음과 같음   ① (반도체) 기존 17개 → 32개로 확대   ㅇ 반도체 공정에 필요한 소재(불화수소 등) 중심에서 패키징 후공정, 증착과 같은 공정기술까지 확대   ㅇ 메모리 반도체 기술 뿐 아니라 시스템 반도체(비메모리) 기술까지 포함   ② (디스플레이) 기존 10개 → 14개로 확대   ㅇ 현재의 주력모델인 OLED 기술 중심에서 미래 차세대 디스플레이(XR, 마이크로 LED, 플랙서블) 기술 중심으로 확대 개편   ③ (자동차) 기존 13개 → 15개로 확대   ㅇ 내연차 중심(수소차 관련 일부 포함)의 기술에서 전기차 등 미래차에 필요한 핵심기술(구동모터용 고속베어링, 차세대 와이어링 하네스)을 추가 ④ (기계금속) 기존 38개 → 44개로 확대   ㅇ (기계) 전통 기계산업용 장비(공작기계 등) 중심에서 항공용 가스터빈 등 고부가 산업용으로 전환   ㅇ (금속) 마그네슘‧알루미늄 등 대외 의존도가 높은 기초소재 기술개발   ⑤ (전기전자) 기존 18개 → 25개로 확대   ㅇ 상용 이차전지의 핵심소재(양극재, 음극재, 전해질, 분리막)의 자립화에서 고성능, 고안전 차세대 전지(전고체 전지 등) 기술로 확대   ㅇ 태양전지, 수전해용 전극소재 등 특정국 의존 품목도 신규 포함   ⑥ (기초화학) 기존 4개 → 15개로 확대   ㅇ 일본 강점의 정밀화학제품에서 친환경(셀룰로오스계 인조섬유), 저탄소(리사이클 섬유소재), 미래유망(엔지니어링 복합소재) 등 확대   ⑦ (바이오) 기존 0개 → 5개로 확대   ㅇ 코로나 19 등 감염병 위기 대응을 위한 자체 기술력 확보의 중요성이 대두됨에 따라 바이오 분야에 대한 핵심전략기술 신규 확대 * 백신개발 시급성 및 업계 수요 등을 고려하여 백신 및 첨단바이오의약품 4개 기술은 우선 반영(9차 위원회 심의 → 고시개정 `22.6.24)   □ 금번 확정된 150개의 핵심전략기술은 금주중 산업부 고시*될 예정이며, * ‘핵심전략기술 및 핵심전략기술과 관련된 품목, 핵심전략기술 선정·재검토 세부절차 등에 관한 고시’   ㅇ 으뜸기업 신청자격 부여(소부장법 제13조), 환경·고용 규제완화 특례(소부장법 제63조~제67조), 국내외 소부장기업 출자·인수 세액공제(조특법 제13조의3), 국가기술개발 과제 민간부담금 완화 등을 집중 지원   《 3. 수요-공급기업 간 협력사업(모델) 9건 신규 승인 》   □ 소부장 협력모델은 핵심전략기술 관련 품목을 중심으로 기술 경쟁력 강화 및 공급망 안정화 등을 위해 추진(‘19.11월 최초 승인)된 것으로,   * 법적 근거 : 「소재·부품·장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법」제49~50조 ㅇ 수요-공급기업, 대학·연구기관·규제기관 등 관련 이해 관계자간 공동 목표 조기달성을 위한 연대·합의 방식으로 운영되는 대표적인 대·중소 협력 제도 * ①수요기업의 기술로드맵 공유, 구매확약 등 수요측 참여 의무화, ②기업전략보호등을 위한 정책지정, ③환경·노동 등 관련 규제특례 및 세제·금융 등 정부 원스톱 지원   ㅇ 소부장 협력모델은 올해 시행 3년차로, 산업부 및 중기부 합동으로 현재까지 총 50건을 승인하였으며, 이를 통해 해외 수입에 절대 의존하던 품목의 조기 사업화, 국내 공급망 확보 등의 성과가 본격 창출 중이며 가속화될 전망   < 협력모델 주요 성과 > · A社 : 대외 의존도가 높았던 인조흑연의 조기 사업화로 국내 수요 62% 공급 역량 확보 · B社 : 반도체 장비 부품(정전척·히터) 기술 자립화 및 국내 수요기업과의 공급계약 체결 · C社 : 특정국 의존도가 높은 영구자석용 희토류의 국내 공급망 확보   □ 금번 경쟁력위에서는 산업부 실무추진단 및 중기부 대·중소상생협의회가 발굴하여 제안한 수요-공급기업 간 협력모델을 총 9건 승인 * 협력모델(산업부 실무추진단) 4건 및 상생모델(중기부 대·중소 상생협의회) 5건   □ 산업부 실무추진단에서 발굴하여 승인된 협력모델은 ➊전기차 고속충전용 전력반도체, ➋미래차량용 압력 센서, ➌차량용 5G 무선통신시스템(TCU), ➍미래형 비행체용 드라이브 트레인 등 총 4건으로,   ㅇ 친환경·지능형 모빌리티로 급격하게 전환되는 글로벌 산업 환경 변화대응 등 국가적 과제* 관련 분야에서 기업 간 자발적인 협력이 이루어졌다는 점에서 큰 의의 * 新정부 110대 국정 과제 : (23번) 제조업 등 주력산업 고도화 (모빌리티 혁명 등)   ㅇ 정부는 금번 승인된 협력모델의 원활한 추진을 위해 4~5년간 약 900억원 규모의 R&D 지원, 사업화 시설 투자에 대한 세제 혜택, 인력 및 규제 특례*를 제공하는 등 원스톱(one-stop) 패키지 지원할 예정 * 주52시간 이상 특별연장근로 인가, 청년의무고용제도 적용 완화, 공공연 인력파견 지원 등   □ 한편 중기부 대·중소기업 상생협의회에서 제안한 상생모델은 총 5건*으로, 중소기업의 역량 강화 및 판로 확보, 수요기업의 안정적 조달 등 기업 간 상생협력에 도움이 될 것으로 기대   * ➊초소형 인공위성 수신기, ➋공작기계 툴 홀더, ➌잡음제거 음성인식 모듈, ➍전기이륜차용 파워트레인, ➎차세대 풀리 등 대외 의존도가 높은 품목 중심   □ 산업부는 향후에도 협력모델이 우리 기업들과 소부장 산업의 위기 돌파 창구로 확실하게 자리매김할 수 있도록 협력 분야를 확대하고, 수요자 중심의 발굴 및 관리체계를 도입하겠다고 밝혔다.   ㅇ 기존 對日 100대 핵심품목 중심에서 對세계 공급망 위험 품목, 미래 먹거리 산업·대내외 기술환경 변화 등을 고려한 품목으로 협력 분야를 확대하고, ㅇ 우수 소부장 기업의 참여를 활성화시키기 위해 상시 공개 모집 방식*을 도입하고, 평가 시 미래 확장성이 높고, 잠재적 수요처가 많으며, 도전적인 목표를 제시하는 모델을 우대할 예정이다.   미래시장 선점을 위한 소재·부품·장비 시험대(테스트베드) 강화   한편 산업부는 핵심 소재·부품·장비의 국제(글로벌) 공급망 강화를 위한 전략적 시험대(테스트베드)* 구축이 올해 250억 원(4년간, 총 700억 원, 국비 기준) 규모로 추진된다. 산업통상자원부는 2023년 7월 17일(월)「2023년도 소재·부품·장비 핵심전략기술 기술지원 기반구축사업」에 7개 신규과제를 공고했다. * 테스트 시행을 위한 물리적 공간, 특히 양산과정과 유사한 환경을 통한 시험평가를 할 수 있는 시설 소재·부품·장비 핵심전략기술 기술지원 기반구축사업은 기업이 직접 마련하기 힘든 연구시설·장비 등을 비영리기관에 구축해 소재·부품·장비 기업의 전략기술 사업화를 지원하는 사업이다. 이번에 추진되는 과제는 지난해 발표한「새 정부 소재·부품·장비산업 정책 방향」(’22. 10. 18) 따라 미래첨단산업 분야를 추가하여 차량 반도체, 휘는(플렉서블) 디스플레이, 전기차 동력 발생 장치, 지능형 공장(스마트 팩토리) 모듈, 초고온 고강도 금속 소재, 고기능성 플라스틱 소재, 전력변화부품의 기술개발 지원을 위한 신뢰성 시험방법 및 기반구축을 지원한다.   그간 산업부는 2019년부터 소재·부품·장비 실증기반 강화사업에 2,570억 원을 투자하여 100대 핵심전략기술을 지원하는 공동활용 장비 423종을 도입하였으며 77건의 신뢰성 시험법 개발과 121건의 평가 기준을 제정하고, 6건의 국제표준개발에 참여하는 등 ‘22년 7,768건의 기업지원 성과를 거뒀다. 산업부는 이달부터 한 달 동안 수행기관을 모집하고, 평가·선정을 거쳐 9월부터 본격적으로 추진하기로 했다. 산업부는 “이를 통해 소재·부품·장비 기업을 신속하고 효과적으로 지원하는 생태계를 조성하여 국제(글로벌) 공급망 대응 및 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 추진할 것”이라고 밝혔다.       【별 첨】 1. 새정부 소재부품장비산업 정책방향 2. 소재부품장비 핵심전략기술 확대개편 3. 0714(17석간)소재부품장비개발과, 미래시장 선점을 위한 소재·부품·장비 시험대(테스트베드) 강화.pdf    
작성일 : 2023-08-11
에이수스, 초슬림·초경량 고성능 노트북 젠북 S 13 OLED 및 젠북 15 OLED 출시
에이수스(ASUS)가 초슬림·초경량 고성능 노트북인 '젠북 S 13 OLED' 및 '젠북 15 OLED'를 공식 출시했다. 젠북 S 13 OLED는 10.9mm의 두께와 1kg의 무게로, 13인치 OLED 노트북 중에서도 얇은 외형을 갖추었다. 정밀한 CNC 가공 방식을 채택해 FHD IR 카메라를 내장했으며, 특수 설계된 초슬림 OLED 패널을 탑재해 상판의 두께를 전 모델 대비 30% 줄였다. 하판의 키보드 데크 역시 견고하면서 가벼운 CNC 가공의 마그네슘-알루미늄 합금 소재를 사용해 초소형 폼팩터를 구현했다.   ▲ 젠북 S 13 OLED   여기에 최대 인텔 13세대 i7 프로세서와 인텔 Iris Xe 그래픽을 탑재했고, 고성능 및 고효율 노트북에게 부여되는 ‘인텔 Evo’ 인증을 받았다. 초슬림 보디에 고속 충전이 가능한 2개의 썬더볼트 4 USB-C와 USB-C Easy Charge를 지원하는 USB 3.2, HDMI 2.1 등의 풀 I/O 포트를 지원해 연결성을 높였으며, 최대 14시간 지속이 가능한 65Wh 대용량 배터리와 PD 충전을 통해 초고속 충전이 가능하다. 미국 국방성 군사 규격인 MIL-STD-810H 밀리터리 등급 표준을 충족하여 이동성과 내구성 또한 겸비했다. 디스플레이로는 에이수스의 기술을 집약한 최고 품질의 ‘ASUS 루미나(Lumina) OLED’를 지원한다. 2.8K HDR 화질의 ‘ASUS 루미나(Lumina) OLED’는 550니트의 피크 밝기, 0.2ms의 응답 시간, 100% DCI-P3 색 영역, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받은 명암비와 더불어 팬톤 컬러 및 돌비 비전 인증으로 사실적이고 생생한 표현력을 갖췄다. ASUS Splendid 소프트웨어를 통해 사용자 환경에 최적화된 색 영역을 제공하며, TÜV 라인란드의 청색광 저감 인증을 획득해 눈의 피로도를 최소화한다. 또한 하만카돈 인증의 및 돌비 애트모스 스테레오 오디오 시스템으로 몰입감 높은 사운드 경험을 제공하고, 마이크 및 오디오의 배경 소음을 줄여주는 양방향 ASUS AI 노이즈 캔슬링 오디오 기술 및 ASUS AiSense 카메라는 최적의 화상회의 환경을 제공한다. 여기에 반응성이 뛰어난 부드러운 입력감의 ErgoSense 터치패드와 180도 펼쳐지는 레이플랫 힌지 디자인이 적용돼 업무 생산성을 높인다. 친환경적인 소재와 패키징으로 지속가능성을 강화한 것도 특징이다. 재활용 플라스틱, 해양 폐기 플라스틱 등의 소재로 제작됐으며, 모던하고 미니멀하게 디자인된 상판에는 재활용성과 내구성을 모두 갖춘 플라스마 세라믹 알루미늄(Plasma ceramic aluminum)이 사용됐다. 패키징에는 FSC Mix 인증의 친환경 포장재를 활용했으며, 종이 포장재는 노트북 스탠드로도 활용이 가능하다. 공식 가격은 159만 9000원부터 시작한다.   ▲ 젠북 15 OLED   젠북 15 OLED는 이동성 높은 보디에 최대 AMD 라이젠 7 프로세서를 탑재해 언제 어디서든 최적의 작업 환경을 제공하는 15인치 프리미엄 노트북이다. 최상위 모델의 경우, 라이젠 7 7735U 프로세서와 AMD 라데온 모바일 그래픽을 장착해 높은 성능을 구현하며, 16GB RAM 및 512GB PCIe 4.0 SSD를 탑재해 빠르고 원활한 작업 처리 속도를 제공한다. 400니트의 밝기와 120Hz의 고주사율을 지원하는 2.8K 나노엣지 OLED 디스플레이는 선명한 화질을 구현하며, DCI-P3 100% 색 재현율과 함께 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 및 팬톤 컬러 인증의 뛰어난 색 표현력도 갖췄다. 14.9mm, 1.4Kg의 본체는 2개의 초고속 Thunderbolt 4 USB-C를 탑재하여 보다 빠른 작업이 가능하며, 오래 지속되는 67Wh 배터리를 통한 초고속 PD 충전을 지원한다. 또한 99% 박테리아를 억제하는 ASUS 항균 가드 플러스 기술을 지원해 휴대성을 한층 더 강화했다. 색상은 모던한 ‘바솔트 그레이’ 색상과 세련된 ‘폰더 블루’ 2가지로 출시되며, 상판에는 친환경적이면서도 내구성을 높이는 플라스마 세라믹화 기법이 적용돼 독특한 질감 구현과 더불어 변색과 마모를 최소화했다. 사용자 경험을 높이는 다양한 편의 기능도 지원한다. 각도 조절이 용이한 180도 힌지 디자인이 적용됐으며, ASUS Pen과의 호환 및 터치스크린 기능을 통해 다양한 창작 환경을 제공한다. 또한 FHD 화질의 적외선(IR) 카메라를 통해 손쉬운 로그인이 가능하며, 하만카돈의 인증을 받은 돌비 애트모스 오디오 시스템을 통해 사실적인 사운드를 제공한다. 공식 가격은 114만 9000원부터 시작한다. 한편, 이번에 출시된 신제품 2종에는 기본 1년의 보증 기간 내 1회에 한해 소비자 과실로 인한 파손 수리비 전액을 지원하는 ‘ASUS 퍼펙트 워런티(Perfect Warranty)’ 서비스가 적용된다. G마켓, 옥션, 11번가, 쿠팡, ASUS 공식 스토어 및 학생복지스토어 유니브스토어에서 구매 가능하며, 인텔 13세대 i7 프로세서를 탑재한 젠북 S 13 OLED 모델은 쿠팡에서 단독으로 판매된다.
작성일 : 2023-05-22
드론 자율비행 제어 지원 플랫폼 픽스호크의 소개 및 사용 방법
BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크    이번 호에서는 드론 자율비행 제어 시 자주 사용되는 오픈소스 플랫폼인 픽스호크(PX4)에 대한 소개, 개발 역사 및 사용 방법에 대해 소개한다.   ■ 강태욱 건설환경 공학을 전공하였고 소프트웨어 공학을 융합하여 세상이 돌아가는 원리를 분석하거나 성찰하기를 좋아한다. 건설과 소프트웨어 공학의 조화로운 융합을 추구하고 있다. 팟캐스트 방송을 통해 이와 관련된 작은 메시지를 만들어 나가고 있다. 현재 한국건설기술연구원에서 BIM/GIS/FM/BEMS/역설계 등과 관련해 연구를 하고 있으며, 연구위원으로 근무하고 있다. 이메일 | laputa99999@gmail.com 페이스북 | www.facebook.com/laputa999 홈페이지 | https://dxbim.blogspot.com 팟캐스트 | http://www.facebook.com/groups/digestpodcast   픽스호크는 무선 통신 장치인 텔레메트리(telemetry)가 연결된 그라운드 스테이션(ground station, 보통 노트북)에 설치된 오픈소스인 미션플래너와 데이터 통신을 할 수 있다. 미션플래너 지도 상에 사용자가 입력한 경로(waypoint)를 무선으로 픽스호크에 전송하고, 픽스호크는 드론이 자율비행할 수 있도록 모터 등 액추에이터를 제어한다. 이때, 드론에 연결된 센서로부터 얻은 데이터는 미션플래너에서 모니터링할 수 있다. ROS(Robot Operating System)와 PX4-ROS 브리지(bridge)를 통해 통신할 수 있어, 상호 데이터를 교환하거나 ROS에서 처리된 정보를 비행에 활용할 수 있다.   그림 1. PX4 기반 자율비행 시스템 개발 사례(Autonomous flight mission in ROS using MavROS + PX4 + Gazebo)   Pixhawk PX4 소개 픽스호크는 로렌츠 마이어(Lorenz Meier)가 2008년 개발한 오픈소스 자율비행 지원 도구이다. ETH Zurich 석사 연구 프로젝트로 진행했으며, 주변 14명의 팀원을 모아 개발되었다. 이후 개발 역사는 다음과 같다. 2009년 : 9개월동안 개발. 실내 드론 비행 관련 유럽 초소형 항공기 대회 우승. 팀 이름이 픽스호크였음. 오픈소스로 릴리스함. 개발된 통신 프로토콜 MAVLink는 산업계 표준이 됨.  2011년 : 이전까지 개발된 소스코드 폐기 후 재개발. 이 결과로 PX4가 개발됨. 드론 제조업체인 3D 로보틱스(3D Robotics)와 협업해 하드웨어 구축 및 판매 시작. 아두파일럿(ArduPilot)과 협력해 호환성 추가. 하드웨어 설계 문서는 깃허브(github(에 공개함. QGroundControl 미션 플래너 개발.  기능 추가 후 전체 코드 자동 테스트 수행됨. 매월 평균 1000회 테스트 비행 거침.  2014년 : 드론코드(Dronecode) 설립. 개방형 기술 표준 추진. 오픈소스 커뮤니티로 9600 명 이상 사용자 및 600명 이상 기여 개발자로 성장.  2019년 : 개발 코드가 150만 줄로 성장. 2020년 : 스카이노드(Skynode)를 통해 LTE 클라우드 연결 지원. 무선 업데이트 지원.      ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-05-02
[포커스] 델, 하이브리드 환경에서 업무 효율 높이는 기업용 PC 제품군 소개
델 테크놀로지스가 노트북, 워크스테이션, 데스크톱 PC, 모니터 등 기업 시장을 겨냥한 클라이언트 솔루션 신제품을 공개했다. 이번 신제품은 확산되는 하이브리드 업무 환경에 맞춰 협업 생산성과 보안을 강화한 것이 특징이다. ■ 정수진 편집장   델 테크놀로지스(이하 델)는 PC, 모니터, 주변기기 등을 ‘클라이언트 솔루션’으로 분류하고 있다. 이번에 발표한 클라이언트 솔루션 신제품은 기업 사용자용으로, 원격 근무와 재택 근무, 원격 학습 등의 수요 증가에 대응한 기능 강화가 특징이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “2010년대 중반만 해도 PC 시장에 대한 예측이 비관적이었지만, 2019년~2020년 기간 코로나19로 크게 반전하는 모습을 보였다. 그러다가 최근에는 팬데믹이 끝나가고 있다는 인식 아래 다시 PC 시장이 주춤하는 모습을 보였다”면서 PC 시장의 불확실성에 대해 짚었다. 한편, 디지털 전환의 흐름 속에 머지 않아 PC 수요가 다시 증가할 것으로 기대하면서 “델은 ‘워크 프롬 애니웨어(work from anywhere)’로 대표되는 협업 환경의 변화에 대응하면서 인공지능, 에지, 클라우드, 시큐리티 등과 연결해 커머셜 클라이언트의 업무 생산성과 보안을 강화하고 있다”고 소개했다. 델은 글로벌 팬데믹 이후 업무 환경이 변화하면서, 장소에 구애받지 않고 업무에 최적화된 솔루션에 대한 요구가 늘고 있다고 보고 있다. 한국 델 테크놀로지스에서 CSG 사업부를 총괄하는 오리온 상무는 “많은 산업에서 인공지능과 머신러닝이 현실화되고 있으며, 델 또한 클라이언트 솔루션에 이런 기술을 접목하고 있다”고 소개했다. 4.0 버전으로 업그레이드된 시스템 최적화 소프트웨어 ‘델 옵티마이저(Dell Optimizer)’가 대표적이다. 델 옵티마이저 4.0은 사용자가 자주 쓰는 애플리케이션의 사용 패턴을 분석해, 이를 기반으로 시스템의 성능을 최적화한다. 또한, 모니터와 액세서리를 한 곳에서 관리하는 ‘인텔리전트 에코시스템’과 함께 인텔리전트 오디오, 과충전 방지, 배터리 사용시간 최적화 등의 기능을 제공한다. 팬데믹 이전의 업무 환경은 방화벽 안에서 기업 네트워크를 기반으로 업무를 진행하는 형태가 일반적이었다. 하지만 사무실을 떠나 다양한 장소에서 일하는 하이브리드 업무가 확산되면서, 보안 취약성이 늘고 있다. 이에 맞춰 델은 제로 트러스트(zero trust)를 기반으로 더 높은 수준의 보안 솔루션을 제공하는 데에 힘을 기울이고 있다. 핵심은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 포괄적 방어 프레임워크를 제공하는 것이다. 오리온 상무는 “델은 바이오스 침투 방지, 물리적인 스크린 가시성 변경, 물리적 카메라 셔터 등 하드웨어 및 펌웨어 레벨의 보안 기술뿐 아니라 여러 소프트웨어 파트너와 함께 IT 환경 전반의 보안을 지원하는 소프트웨어 레벨의 방어 정책을 제시한다”고 소개했다. 이외에 델은 지속가능성에도 관심을 기울이고 있다. 클라이언트 솔루션 제품의 디자인 - 생산 - 납품 - 사용 - 재사용 등 전체 수명주기에 걸쳐 지속가능성을 강화하겠다는 것이다. 이에 따라 재활용 플라스틱과 포장 소재를 더 폭넓게 적용하고 있으며, 495개 제품에 대해 미국 EPEAT 친환경 인증을 획득했다는 것이 오리온 상무의 설명이다.   ▲ 폼팩터와 기능 중심으로 재편된 델 옵티플렉스 제품군   폼팩터 기준으로 라인업 간소화한 기업용 데스크톱 PC ‘옵티플렉스(Dell OptiPlex)’는 델의 비즈니스용 데스크톱 PC 라인업이다. 델은 3/5/7 시리즈로 나누어진 기존의 제품 구분을 없애고, 업무 공간 및 성능에 적합한 폼팩터를 선택한 다음 기능과 사양 구성을 선택할 수 있게 했다. 또한, 타워와 올인원 폼팩터별로 BIOS 셋업을 간소화해 많은 수의 디바이스를 보다 손쉽게 관리할 수 있도록 했다. 모든 제품의 부팅 드라이브를  SSD로 변경한 것과, 대량 배송시 멀티팩 포장을 제공해 포장재의 낭비를 줄인 것도 달라진 점이다. ‘델 옵티플렉스 마이크로(Dell OptiPlex Micro)’는 모니터에 장착해 일체형으로 사용할 수 있는 초소형 PC 폼팩터이다. 옵티플렉스 마이크로 신제품은 USB 타입 C 단일 케이블로 PD(Power Delivery) 솔루션을 제공한다. USB-C 허브 모니터와 제품을 케이블 하나로 연결하면 전원 공급과 함께 다양한 멀티미디어 데이터를 빠르게 전송할 수 있다. 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 64GB DDR5 메모리를 탑재해 대규모 워크로드를 원활히 처리할 수 있고, 최대 4K 해상도로 4개 디스플레이까지 동시 지원해 생산성을 높인다. ‘델 옵티플렉스 올인원(Dell OptiPlex All-in-One)’은 24인치형 올인원 PC로, 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 64GB DDR5 메모리를 탑재했다. 옵션으로 선택할 수 있는 팝업식 5MP IR 카메라는 델 옵티마이저의 익스프레스 사인-인(Express Sign-in)과 인텔리전트 프라이버시(Intelligent Privacy) 기능을 지원해 신속하면서도 안전한 업무 처리가 가능하다. TUV 청색광 저감 인증을 받은 터치/논-터치(Non-touch) 패널을 탑재해 장시간 사용에도 눈의 피로를 최소화할 수 있다. ‘델 옵티플렉스 타워(Dell OptiPlex Tower)’는 고성능의 타워형 데스크톱 PC로 최대 인텔 코어 i9 프로세서와 하이엔드급 엔비디아 그래픽 카드가 탑재되었고, 최대 128GB DDR5 메모리를 제공한다. 인텔 vPro 엔터프라이즈(Intel vPro Enterprise) 및 인텔 vPro 에센셜(Intel vPro Essentials)을 지원해 최신 관리 기술과 하드웨어 기반의 강화된 보안 기능을 탑재했다.   ▲ 제로 래티스 키보드와 햅틱 협업 터치패드를 탑재한 델 래티튜드 9440   기업용 노트북의 폼팩터 확대 및 협업 기능 강화 기업용 노트북 라인업인 ‘래티튜드(Dell Latitude)’의 최상위 라인업인 래티튜드 9000 시리즈에는 ‘래티튜드 9440’이 추가됐다. 이 제품은 14인치형 투 인 원 모델로 16:10 화면비의 인피니티 엣지(InfinityEdge) QHD+ 디스플레이를 탑재했다. 주요한 특징으로는 줌 미팅에서 마이크 음소거/음소거 해제, 비디오 온/오프, 화면 공유 및 채팅에 빠르게 액세스할 수 있는 햅틱 협업 터치패드(Haptic Collaboration Touchpad)가 꼽힌다. 올해 말에는 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams)에 대한 제어 기능을 추가할 예정이다. 또한, 키 사이에 간격이 없는 제로-래티스(zero-lattice) 키보드를 장착했고, 새로운 미니-LED(mini-LED) 백라이트로 배터리 사용 시간을 3시간 늘리고 전력 사용량을 최대 75%까지 줄일 수 있다. 래티튜드 7000 시리즈는 하이브리드 업무 환경의 다양한 니즈에 대응해 13/14/16인치의 스크린 사이즈와 클램셸, 투 인 원 등의 폼 팩터를 자유롭게 선택할 수 있도록 했다. ‘래티튜드 7640’은 래티튜드 7000 시리즈 최초로 16인치 화면을 탑재했고, Wi-Fi 6E 및 5G를 모두 지원하는 연결성과 BIOS 및 지문 인식기, 카메라 셔터 등 하드웨어 상의 보안 기능을 갖추었다. ‘래티튜드 7340 울트라라이트’와 ‘래티튜드 7440 울트라라이트’는 각각 13.3인치형과 14인치형 폼팩터로, 섀시 전체에 마그네슘을 적용하여 무게를 줄이면서 내구성을 높였다.   14/16형 모바일 워크스테이션 신제품 소개 ‘프리시전(Dell Precision)’ 모바일 워크스테이션 신제품은 그래픽 디자이너, 건축가, 엔지니어 등의 전문 사용자 및 크리에이터에게 최적화된 성능과 기능을 제공하는 데에 초점을 맞췄다. ‘프리시전 5480’은 14인치형 모바일 워크스테이션으로 1.48kg부터 시작하는 무게의 얇은 폼 팩터에 강력한 성능을 담았다. 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 최대 64GB DDR5 메모리 및 4TB 스토리지를 구성할 수 있다. 16:10 화면비의 인피니티엣지 QHD+ 디스플레이가 탑재되었고 500 니트 밝기, 100% sRGB 색역 및 정확한 컬러 렌더링을 지원하는 델 프리미어컬러 기술을 지원한다. 또한, 72Whr의 대용량 배터리가 장착되어 장시간 안정적인 사용이 가능하다. ‘프리시전 5680’은 16인치형 모바일 워크스테이션으로, 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 최대 64GB DDR5 메모리, 엔비디아 RTX 5000 에이다 제너레이션(Ada Generation) 모바일 GPU를 탑재했다. HDMI 포트, 풀사이즈 SD 카드 슬롯 등을 통해 보다 안정적인 멀티태스킹이 가능하며, 16:10 화면비의 최대 4K UHD+ OLED 디스플레이, 4개의 A급 오디오 스피커를 탑재했다.듀얼 팬(Dual Opposite Outlet fans) 냉각 기술을 적용해 복잡한 워크플로과 성능 집약적인 애플리케이션을 원활히 처리하고, 범용 USB-C 커넥터를 통해 최대 165W의 전력을 제공하는 EPR(extended power range) 기술을 지원한다.   ▲ 델 울트라샤프 49 커브드 USB-C 허브 모니터   2분할 동시 화면 제공하는 듀얼 QHD 커브드 모니터 ‘ 울트라샤프(Dell Ultrasharp)’ 모니터 라인업의 신제품인 ‘울트라샤프 49 커브드 USB-C 허브 모니터’는 2000:1의 명암비와 IPS 블랙 패널을 탑재한 49인치형 듀얼 QHD 커브드 모니터이다. 내장된 iMST 기능을 통해 디스플레이를 27인치 QHD 파티션으로 나눠 2분할 화면으로 동시에 볼 수 있으며, PBP(Picture-by-Picture) 및 PIP(Picture-in-Picture) 기능을 통해 최대 두 대의 PC를 모니터에 연결해 콘텐츠를 보여줄 수 있다. 이 제품은 USB-C(90W) 및 RJ45 이더넷 연결을 지원하고, 모니터 전면 하단에 팝 아웃 방식의 USB 퀵 액세스 포트가 탑재되어 외부 장치와 보다 손쉽게 연결할 수 있으며, 컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus) 기술이 탑재되어 장시간 사용에도 눈의 피로를 덜 수 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-05-02
델, 하이브리드 업무 환경 위한 기업용 PC/워크스테이션 신제품 공개
한국 델 테크놀로지스는 하이브리드 업무 환경을 지원하는 기업용 노트북, 워크스테이션, 데스크톱, 모니터 등 2023년 커머셜 클라이언트 신제품과 새롭게 업그레이드된 소프트웨어 및 신기능을 다양하게 공개했다. 이번에 발표한 신제품에는 비즈니스용 노트북 ‘델 래티튜드(Dell Latitude)’와 ‘델 프리시전(Dell Precision)’ 워크스테이션, 비즈니스용 데스크톱 ‘델 옵티플렉스(Dell OptiPlex)’, 프리미엄 모니터 ‘델 울트라샤프(Dell Ultrasharp)’ 등 기업용 PC 포트폴리오가 포함된다. 또한 델은 한층 업그레이드된 AI 기반의 내장형 소프트웨어 ‘델 옵티마이저(Dell Optimizer) 4.0’를 포함해 ESG 가치를 실현하기 위한 자사의 친환경 노력까지 소개했다. 델 테크놀로지스는 새로운 기업용 제품 포트폴리오에 13세대 인텔 코어 프로세서와 업그레이드된 델 옵티마이저를 탑재했다. 프리미엄 비즈니스 노트북 ‘델 래티튜드’의 최상급 라인업 신모델인 ‘래티튜드 9440(Latitude 9440)’은 햅틱 협업 터치패드(Haptic Collaboration Touchpad)를 탑재했다는 점이 가장 큰 특징이다. 사용자들은 이 터치패드를 통해 줌(Zoom) 미팅 시에 마이크 음소거/음소거 해제, 비디오 온/오프, 화면 공유 및 채팅 기능에 빠르게 액세스하여 보다 효율적으로 화상 회의에 참여할 수 있다. 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams)에 대응하는 기능은 올해 말 추가될 예정이다. 또한 델 XPS의 키보드 디자인을 차용하여 키 사이 간격이 없는 ‘제로-래티스(zero-lattice) 키보드’를 장착해 보다 편안한 타이핑 경험을 제공하며, 새로운 ‘미니-LED(mini-LED) 백라이트’ 키보드 기술을 통해 배터리 사용 시간을 3시간 늘리고, 전력 사용량을 최대 75%까지 줄인다. 14인치형 투인원(2-in-1) 모델로 출시된 이 제품은 16:10 화면비의 인피니티 엣지(InfinityEdge) QHD+ 디스플레이를 탑재했고, 그래파이트 색상으로 제공된다. 이 제품은 4월 11일에 출시될 예정이다.   ▲ 델 래티튜드 9440   델 테크놀로지스는 또한 그래픽 디자이너, 건축가, 엔지니어 등의 전문 사용자 및 크리에이터들에게 최적화된 성능과 기능을 제공하는 ‘델 프리시전(Dell Precision)’ 모바일 워크스테이션 신제품을 선보였다. ‘델 프리시전 5480(Dell Precision 5480)’은 14인치형 모바일 워크스테이션으로 1.48kg부터 시작하는 무게의 얇은 폼 팩터에 강력한 성능을 담았다. 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 최대 64GB DDR5 메모리 및 4TB 스토리지를 구성할 수 있다. 16:10 화면비의 인피니티엣지(InfinityEdge) QHD+ 디스플레이가 탑재되었고, 500 니트 밝기, 100% sRGB 색역 및 정확한 컬러 렌더링을 지원하는 델 프리미어컬러 기술을 지원해 생동감 넘치는 화면을 경험할 수 있다. 72Whr 대용량 배터리가 장착되어 장시간 안정적인 사용이 가능하다. 국내 출시는 4월 18일로 예정되어 있다. ‘델 프리시전 5680(Dell Precision 5680)’은 델 최초의 16인치형 모바일 워크스테이션으로, 고성능 스펙을 통해 높은 사용자 경험을 제공한다. 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 최대 64GB DDR5 메모리, 엔비디아 RTX 5000 에이다 제너레이션(Ada Generation) 랩톱 GPU를 탑재했다. 크리에이터, 엔지니어 등의 전문 사용자들은 HDMI 포트, 풀사이즈 SD 카드 슬롯 등을 통해 보다 안정적인 멀티태스킹이 가능하다. 효과적인 시스템 냉각 방식으로 특허를 받은 델의 듀얼 팬(Dual Opposite Outlet fans) 기술을 적용해 복잡한 워크플로와 성능 집약적인 애플리케이션을 원활히 처리하고, 범용 USB-C 커넥터를 통해 최대 165W의 전력을 제공하는 EPR(extended power range) 기술의 이점을 누릴 수도 있다. 이 모델은 5월에 출시 예정이다.   ▲ 델의 옵티플렉스 라인업   델의 비즈니스용 데스크톱 PC 라인업인 ‘델 옵티플렉스(Dell OptiPlex)’는 이번에 여러 모델을 하나의 시리즈로 통합하여, 고객들의 좀 더 손쉬운 구매를 지원한다. 이제 고객들은 업무 공간 및 성능 니즈에 따라 최적의 폼팩터를 선택한 다음, 업무에 적합한 기능을 적용할 수 있다. 또한, BIOS 셋업을 타워용과 올인원용으로 간소화해 IT 관리자들이 다수의 디바이스를 보다 손쉽게 관리할 수 있다. 모니터에 장착해 일체형으로 사용할 수 있는 초소형 PC ‘델 옵티플렉스 마이크로(Dell OptiPlex Micro)’ 신제품은 USB 타입 C 단일 케이블 PD(Power Delivery) 솔루션을 제공한다는 점이 큰 특징이다. 이 케이블로 USB-C 허브 모니터와 제품을 연결하기면 하면 전원 공급은 물론 다양한 멀티미디어 데이터를 즉시 전송할 수 있다. 이는 옵티플렉스만의 유연한 마운팅 옵션과 조화를 이루어 책상 위 공간을 적게 차지하고 더욱 깔끔한 업무 환경을 구현한다. 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 64GB DDR5 메모리를 탑재해 대규모 워크로드를 원활히 처리할 수 있고, 최대 4K 해상도로 4개 디스플레이까지 동시 지원해 강력한 생산성을 경험할 수 있다.   ‘델 옵티플렉스 올인원(Dell OptiPlex All-in-One)’은 24인치형 올인원 PC로 세련된 외관에 높은 성능과 사운드 및 시각적 경험을 제공한다. 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 64GB DDR5 메모리를 탑재했고, 옵션으로 선택할 수 있는 팝업식 5MP IR 카메라는 ‘델 옵티마이저’의 익스프레스 사인-인(Express Sign-in)과 인텔리전트 프라이버시(Intelligent Privacy) 기능을 지원해 신속하면서도 안전한 업무 처리가 가능하다. TUV 청색광 저감 인증을 받은 터치/논-터치(Non-touch) 패널을 탑재해 장시간 사용에도 눈의 피로를 최소화할 수 있다.   ▲ 델 울트라샤프 49 커브드 모니터   이외에도, 델 테크놀로지스는 업무 생산성과 협업 기능을 극대화할 '델 울트라샤프(Dell Ultrasharp)’ 모니터 신제품을 선보였다. ‘델 울트라샤프 49 커브드 USB-C 허브 모니터(Dell UltraSharp 49 Curved USB-C Hub Monitor, U4924DW)’는 2000:1의 명암비와 블랙 색상을 선명하게 구현하는 IPS 블랙 패널을 탑재한 49인치형 듀얼 QHD 커브드 모니터이다. 내장된 iMST 기능을 통해 디스플레이를 27인치 QHD 파티션으로 나눠 2분할 화면으로 동시에 볼 수 있으며, PBP(Picture-by-Picture) 및 PIP(Picture-in-Picture) 기능을 통해 최대 두 대의 PC를 모니터에 연결해 콘텐츠를 디스플레이할 수 있다. 이 제품은 USB-C(90W) 및 RJ45 이더넷 연결을 지원하고, 모니터 전면 하단에 팝 아웃 방식의 USB 퀵 액세스 포트가 탑재되어 외부 장치와 보다 손쉽게 연결할 수 있으며, 컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus) 기술이 탑재되어 장시간 사용에도 눈의 피로를 덜 수 있다.  한편, 델 테크놀로지스는 인공지능(AI)과 머신 러닝을 기반으로 애플리케이션 성능, 배터리 수명, 오디오 품질 및 연결성을 자동 최적화하는 ‘델 옵티마이저(Dell Optimizer)’ 소프트웨어를 업데이트했다. 이번에 발표한 델의 기업용 PC 포트폴리오에는 델 옵티마이저 4.0이 내장되어 하이브리드 업무 환경에서 보다 원활한 협업과 간편한 관리, 전력 소비 절감 등을 구현한다. 델 옵티마이저 4.0은 ‘델 디스플레이 매니저(Dell Display Manager)’와 ‘델 주변기기 매니저(Dell Peripheral Manager)’를 인텔리전트 에코시스템으로 통합하여, 하나의 인터페이스에서 디스플레이와 주변기기를 보다 손쉽게 제어할 수 있도록 지원한다.  인텔리전트 오디오(Intelligent Audio) 기능은 조용한 방, 시끄러운 사무실, 다자간 회의, 녹음 스튜디오 등 다양한 환경에 맞춰 소리 크기, 소음 수준, 반향을 제거해 원활한 영상회의를 지원한다. 4.0 버전에서는 음성 품질 저하 시 팝업 알림을 받을 수 있는 ‘음성 품질 모니터링 기능’ 및 회의 중인 모든 사용자에게 방해가 되는 소음을 제거하는 ‘에코 캔슬링(Echo canceling)’ 기능이 강화되었다.   ‘익스프레스 차지(ExpressCharge)’ 기능은 사용자의 전원 사용 습관을 분석하여 PC 배터리의 효율을 향상시키는 기능으로, 전력을 더 많이 사용해야 할 때 실행 시간을 연장하고 시스템을 보다 빠르게 충전한다. 새로운 ‘어드밴스드 차지(Advanced Charge)’ 기능은 직접 전원에 연결할 때 PC 배터리의 과충전을 방지하여 PC 배터리의 수명을 연장한다.   한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 "장소에 구애받지 않고 업무를 수행하는 하이브리드 업무 환경이 확산되고 있으나 여전히 업무 경험을 방해하는 장애물들이 존재한다. 이러한 과제를 해결하는 것이 델의 클라이언트 제품 설계 철학의 핵심이며, 커머셜 포트폴리오의 혁신을 주도하는 원동력이다. 델 테크놀로지스는 향후에도 디바이스에서 에코시스템, 소프트웨어 및 솔루션에 이르기까지 연결과 협업 기능은 물론, 친환경 가치 및 보안까지 실현할 수 있는 제품을 만들기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2023-04-05
인텔, 인텔 NUC 13 프로 미니 PC 신제품 출시
  인텔은 인텔 NUC 13 프로 미니 PC(코드명 아레나 캐년) 신제품을 출시했다고 밝혔다. 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하며, 향상된 성능을 가로・세로 각 4인치 크기의 소형 폼팩터로 구현해 다양한 곳에서 사용이 가능하다. 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 오늘날 기업에게 필요한 크기와 성능, 지속가능성, 안정성을 갖춘 제품이다. 일부 모델의 경우 폭넓은 보안, 엔터프라이즈급 안정성, 하드웨어 기반 원격 관리 기능을 제공하는 인텔 vPro 엔터프라이즈를 탑재하고 있다. 인텔 NUC 13 프로 키트와 미니 PC는 업그레이드와 수리가 가능하며, 클라이언트, 에지 및 디지털 사이니지 컴퓨팅 등 다양한 비즈니스 요구 사항을 충족하는 안정적이고 재사용 가능한 컴퓨팅 솔루션을 제공한다. 커스터마이징이 가능한 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 최대 6개의 퍼포먼스 코어(고성능 코어)와 8개의 에피션트 코어(고효율 코어)가 내장된 13세대 인텔 코어 i7 프로세서를 탑재해 초소형 크기의 폼팩터에서 높은 성능을 제공한다. 인텔 NUC 13 프로 미니 PC는 비즈니스에 필요한 연결성과 기능을 위해 다음과 같은 사양으로 제공된다. 최대 64GB 듀얼 채널 DDR4-3200MHz 메모리 지원 PCIe x4 Gen 4 NVMe SSD 및 두 번째 SSD를 위한 M.2 슬롯 최대 2.5 Gbps의 속도를 지원하는 인텔 i226 이더넷 인텔 킬러 와이파이 6E 및 블루투스 5.3 HDMI 포트 2개 및 썬더볼트 4 포트 2개 (4K@60 Hz 해상도로 네 개의 디스플레이 지원) 후면 USD 3.2 포트 3개 및 USB 2.0 포트 1개 인텔은 3월 말부터 인텔 NUC 13 프로 키트 및 미니 PC를 판매할 예정이며, 가격은 제품 구성에 따라 미화 340 달러에서 1080 달러 사이로 책정될 예정이다. 사용자는 베어본 키트로 원하는 메모리, 스토리지, 운영체제를 선택해 제품을 구성할 수 있다. 완전한 구성을 갖춘 미니 PC 버전에는 메모리, 저장장치 및 마이크로소프트 윈도우 운영체제가 포함된다. 보드 버전은 생태계 파트너들이NUC 13 프로를 맞춤형 솔루션으로 구성할 수 있도록 지원한다. 일부 SKU 구성품은 유통업체 및 시스템 통합업체를 통해 3월 말 제공할 예정이며, 6월 중 대부분의 구성품을 판매할 예정이다. 인텔의 브라이언 맥카슨(Brian McCarson) NUC 그룹 총괄 및 부사장은 “기업은 그 어느 때보다 전 세계로 확장 가능하고, 환경을 생각하며, AI에 대응할 수 있는 검증된 기술을 안심하고 사용할 수 있는 유연한 시스템이 필요하다”면서, “인텔 NUC 13 프로는 고객에게 필요한 안정적이면서 높은 품질의 엔터프라이즈급 컴퓨팅을 제공할 수 있는 최신 제품”이라고 말했다.
작성일 : 2023-03-28
에이수스, RISC-V 아키텍처 기반 싱글보드 컴퓨터 Tinker V 출시
에이수스(ASUS) 코리아는 리눅스 데비안(Linux Debian) 및 욕토(Yocto) 운영 체제를 모두 지원하며 64비트 RISC-V 기반 프로세서로 구동되는 에이수스 IoT의 다목적 SBC(Single-Board Computer)인 Tinker V(팅커 V)를 출시했다. 팅커 V 팩은 콤팩트한 Pico-ITX 폼팩터에 다양한 연결 기능을 제공하고, 안정적인 지원과 보장된 수명을 제공하여 다양한 IoT 및 게이트웨이 애플리케이션에 적합하다. RISC-V 프로세서는 RISC(Reduced Instruction Set) 원칙에 기반한 오픈소스 ISA(Instruction Set Architecture)를 사용하며, 기존 x86 및 Arm 플랫폼과 달리 ISA가 오픈소스로 제공된다. 이로 인해 개인 개발자와 기업 모두가 RISC-V 아키텍처를 기반으로 라이선스 및 저작권 비용을 우회하여 자유롭게 변경, 최적화 및 배포할 수 있다. 에이수스는 "RISC-V 기반의 팅커 V의 출시로 편리하고 효율적인 환경을 제공하여 IoT 기술이 가속화될 것"으로 기대하고 있다.     리눅스 데비안 및 욕토를 실행하도록 설계된 팅커 V SBC는 초소형 사이즈를 특징으로 높은 성능, 포괄적인 기능 및 풍부한 연결성을 제공해 다양한 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 제품이다. 특히, 1.0GHz 작동 주파수를 지원하는 RISC-V AndesCore AX45MP 단일 코어가 통합된 르네사스(Renesas) RZ/Five MPU가 장착되어 있으며, GPIO, 마이크로 USB, 듀얼 기가비트 이더넷, 한 쌍의 CAN 버스 인터페이스 및 두 개의 RS232 COM 포트를 제공한다. 또한, 1GB의 내장 RAM과 16GB eMMC(옵션)를 제공하며, 최저 -20℃에서 최고 60℃까지의 작동 온도를 지원한다. 팅커 V를 구매한 고객은 에이수스 IoT로부터 최소 5년의 지원을 보장받으며, 개발 주기를 단축하고 애플리케이션 구축을 가속화할 수 있는 전담 현장 기술 지원을 제공한다. 르네사스 엔터프라이즈(Renesas Enterprise) 카토 시게키(Shigeki Kato) 인프라 사업부 부사장은 "우리는 에이수스와 협력하여 범용 RZ/Five MPU가 IoT 시스템의 RISC-V 확장에 어떻게 기여할 수 있는지 보게 되어 기쁘다"면서, "에이수스는 팅커 V SBC에 당사의 장치를 통합하는 데 중요한 역할을 했으며, 협업을 통해 고객에게 더욱 포괄적인 RISC-V 기반 MPU 솔루션을 소개하기를 기대한다"고 말했다. 안데스 테크놀로지(Andes Technology)의 사장 겸 CTO인 찰리 수 박사(Dr Charlie Su)는 "안데스는 흥미로운 팅커 V 제품을 위해 에이수스 IoT와 협력했다. 이 강력한 SBC는 안데스 AX45MP를 채택하고 있으며, 안데스의 고급 RISC-V 프로세서 제품군으로 구축된 장치가 글로벌 산업 시장에서 조기에 채택되기를 기대한다"고 말했다.
작성일 : 2023-03-21