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통합검색 "자동화"에 대한 통합 검색 내용이 4,358개 있습니다
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슈나이더 일렉트릭, 인텔·레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 구축 협력
슈나이더 일렉트릭이 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure Automation Expert)의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크인 분산형 제어 노드(DCN : Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 어플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께, 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 슈나이더 일렉트릭은 이 프레임워크가 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다고 설명했다.     인텔의 산업 솔루션 총괄 관리자인 크리스틴 볼레스(Christine Boles) 네트워크 및 엣지 사업부 부사장은 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움될 것”이라며, “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 가지고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 프란시스 초우(Francis Chow) 차량 내 운영 체제 및 에지 부문 부사장 겸 총괄 관리자는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며, “슈나이더 일렉트릭 및 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용하여 고급 자동화 및 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte) 프로세스 자동화 부문 수석 부사장은 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라면서, “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성하여 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 전했다.
작성일 : 2024-03-28
한국산업지능화협회 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’ 개막
한국산업지능화협회(이하 ’협회‘)와 코엑스 주최로 사흘간 열리는 이번 전시회는 ’Make Your Factory More Sustainable‘을 주제로, 전시회와 전문 컨퍼런스가 동시 개최된다.  개막식에는 산업통상자원부 강경성 제1차관, 중소벤처기업부 오기웅 차관의 축사를 시작으로 LS 일렉트릭, 한국미쓰비시전기오토메이션, 한국지멘스, 로크웰오토메이션코리아, LG CNS, CJ올리브네트웍스, SK주식회사 C&C, 한화로보틱스 등 참여기업 대표를 비롯하여 유관기관 및 주최기관 장들과 함께 성공적인 개막을 알리는 테이프 커팅이 진행됐다.   스마트공장엑스포에서는 산업 AI 기술을 적용하여 디지털전환을 추진 중인 국내외 기업들의 수요·공급기업간 디지털전환 협업사례, 산업현장 중심의 최신 기술 및 동향을 확인할 수 있다.  한국지멘스에서는 “생산을 위한 혁신 가속화”를 주제로 디지털트윈, 인더스트리 엣지, SIMATIC 로봇 통합솔루션을 선보인다. 한국미쓰비시전기오토메이션은 FA기술과 IT를 활용하여, 개발·생산·보수의 토탈 코스트를 절감하는 FA-IT 통합솔루션 'e-F@ctory' 등 지속가능한 미쓰비시의 디지털 솔루션을 공개한다.  SK주식회사 C&C는 고객과 사회의 통합 디지털전환 파트너로서 AI/Cloud/Digital Manufacturing/Digital ESG 등 디지털 실행 가속화를 통한 SK의 미래전략을 선보이며, 메가존 클라우드는 클라우드 도입시 컨설팅과 전략, 구축, 운영에 대한 라이프사이클의 체계적인 방법론을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 I.P.A.D (Infrastructure, Platform, Application, Data) 오퍼링 서비스 솔루션을 전시한다. 이어서 전시회 기간 중 3월 28, 29일 개최되는 ’산업지능화 컨퍼런스‘에서는 'Sustainable DX, Discover Your Digital Potential' 지속가능한 미래를 위한 제조산업의 디지털 혁신을 주제로 △산업 AI 도입을 통한 생산성 향상, △인공지능 아키텍처, △ESG 및 탈탄소 실현, △데이터 금융, △밸류체인 지능·고도화, △자율제조화 등 혁신적 변화를 가속화하는 기술·솔루션, 적용 사례를 선보인다.  또한, 협회는 이번 전시회에서 'KOIIA ENC 기업지원라운지'를 마련하여 대·중견·중소기업별로 참여가 가능한 지원사업 및 혜택 안내까지 패키지 상담을 지원한다. 한국산업지능화협회 김도훈 회장은 ”탄소중립과 디지털화에 따른 산업구조 전환은 기업의 사업전환을 촉발함에 따라 협회가 전문성을 보유한 디지털전환을 바탕으로 기업이 맞닥뜨린 고충을 선제적으로 해결할 수 있도록 실효성 있는 컨설팅을 제공할 계획”이라며 “앞으로도 협회는 우리기업의 산업DX 및 사업전환에 필요한 기업 진단부터, 맞춤형 컨설팅, 인증 등 연계 지원을 통해 새로운 도약의 기회를 제공하는 역할을 수행할 것이다.”라고 밝혔다.  
작성일 : 2024-03-27
로크웰 오토메이션, 제조 디지털 전환 위한 클라우드 소프트웨어 신제품 소개
로크웰 오토메이션이 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 열리는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’에 참가한다고 밝힜다. 이번 전시회에서 로크웰 오토메이션은 ‘Results Achieved’라는 슬로건을 내걸고, 자사의 하드웨어 제품과  소프트웨어 솔루션을 소개했다. 특히 새롭게 출시한 클라우드 소프트웨어 솔루션을 중심으로 생산 최적화, 제조 역량 강화, 디지털 전환 가속화, 지속가능성과 연관되는 다양한 제품과 솔루션을 선보였다. 로크웰 오토메이션은 생산 최적화 솔루션으로 ▲모터 설비 이상 감지 예측 보전 솔루션인 팩토리토크 애널리틱스 가디언AI(FactoryTalk Analytics GuardianAI) ▲신 클라이언트 관리 소프트웨어 신매니저(ThinManager) ▲제어 패널의 설계를 단순화하고 공간을 최적화하는 온 머신 솔루션(On-Machine Solution) 등을 선보인다. 신매니저는 중앙 집중식 제어 및 보안 관리 솔루션 역할을 하며, 관리 및 유지보수 비용을 줄이는 동시에 보안을 강화한다.     역량 강화 솔루션으로는 클라우드 기반 모듈형 공장 자동화 소프트웨어 팩토리토크(FactoryTalk)의 주요 소프트웨어 제품군과 디지털 트윈 솔루션 에뮬레이트3D(Emulate3D)를 선보인다. 새롭게 출시된 개방형 HMI(Human Machine Interface) 비주얼라이제이션 플랫폼인 팩토리토크 옵틱스(FactoryTalk Optix)는 최신 기술과 혁신적 설계, 확장 가능한 옵션 등을 통해 비전 달성을 가속화한다. 이 플랫폼은 접근하기 쉬운 하나의 도구로 프로세스를 개선하고 효율성을 높이며 결과물을 개선을 지원한다. 디지털 전환 가속화 솔루션으로는 새롭게 출시된 팩토리토크 데이터모자익스(FactoryTalk DataMosaix)를 중심으로 다양한 솔루션이 소개된다. 신제품인 팩토리토크 데이터모자익스는 클라우드 기술을 활용한 산업용 데이터옵스(DataOps) 솔루션으로, 데이터 사일로를 허물고 조직 전체의 산업 데이터 사용 방식을 최적화하여 생산성, 품질, 지속 가능성을 향상시킨다. 뿐만 아니라, ▲스마트 분산제어시스템(DCS) 플랜트팩스(PlantPax) ▲팩토리토크 애널리틱스 로직스AI(FactoryTalk Analytics LogixAI) ▲IIoT 플랫폼 씽웍스(ThingWorx) ▲AR 기술을 활용한 뷰포리아(Vuforia) 등 소프트웨어 솔루션도 전시된다. 이외에도 파트너존에서는 두산로보틱스와 협업하여 개발한 제품을 선보인다. 로크웰 오토메이션은 2023년 두산로보틱스와 전략적 파트너십을 체결하고 양사의 로봇 및 컨트롤러 자동화 설비 구축, 스마트 공장 구축, 애플리케이션에 필요한 로봇 및 관련 기술 개발 등에 합의했다. 또한 최근 전략적 파트너십을 체결한 국내 엔터프라이즈 AI 기업 마키나락스와 함께 생산 현장 데이터 기반 AI 분석 플랫폼을 소개한다. 로크웰 오토메이션의 스콧 울드리지 아태지역 사장은 “글로벌 산업 트렌드가 AI, VR/AR, 로봇 공학, 클라우드 등 새로운 주요 기술들이 급부상하면서 빠르게 변화하고 있다. 로크웰 오토메이션은 이러한 최신 기술들을 적용하여 산업 자동화에 대한 비전을 달성하기 위해 다양한 한국 기업들과 긴밀히 협력하고 있다”며, “한국 제조기업들은 특히 이러한 트렌드에 발맞춰 산업 자동화 솔루션을 도입하고 경쟁력을 강화하는 데 집중하고 있다. 이에 로크웰 오토메이션은 한국을 포함한 전 세계 제조기업의 스마트 제조 혁신에 기여할 것”이라고 밝혔다. 로크웰 오토메이션 코리아의 이용하 대표는 “국내 스마트 공장 시장은 2024년까지 약 20조 원 규모로 확대될 것으로 보인다”며, “제조 경쟁력 강화를 위해 전기차 및 배터리, 반도체, 생명공학 분야 등에서 스마트 공장 구축을 확대하고 있다. 디지털 전환은 국내 제조업계의 스마트 제조 혁신을 이루기 위한 필수 요소이고, 로크웰 오토메이션 코리아는 국내 제조기업이 디지털 트랜스포메이션을 실현하여, 유연하고 애자일하며 지속 가능한 생산 시스템을 구축할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-27
슈나이더 일렉트릭, 알에스오토메이션과 로봇 시스템 분야 협력 강화
슈나이더 일렉트릭 코리아가 로봇 모션 전문 기업인 알에스오토메이션과 로봇 시스템 분야 협력 강화에 나선다고 밝혔다. 양사는 슈나이더 일렉트릭의 글로벌 로봇 시스템 솔루션과 알에스오토메이션 로봇 모션 제품의 강점을 결합해, 한국의 로봇 시스템 분야에 새롭게 진출하는 것을 목표로 하는 업무 협약을 체결했다. 슈나이더 일렉트릭은 장기간 축적된 로봇 시스템 관련 노하우와 자사의 소프트웨어 기술을 알에스오토메이션의 시스템 통합 및 제조·엔지니어링 기술과 접목하여 차별화된 솔루션을 제공할 예정이다. 슈나이더 일렉트릭은 스마트 공장 구축 및 공장의 장비, 설비 제조 환경을 위한 엔드 투 엔드의 통합 다중 로보틱스 포트폴리오를 보유하고 있다. 델타로봇 및 직교로봇, 협동로봇은 물론 멀티 캐리어 이송 시스템까지 폭넓은 산업용 로봇 라인업을 갖추었다. 또한 슈나이더 일렉트릭은 로봇 시스템 솔루션이 포함된 전체 엔터프라이즈를 디지털로 통합할 수 있는 IoT 기반의 소프트웨어 ‘에코스트럭처(EcoStruxure)’를 제공한다. 특히 로봇을 포함한 실제 장비의 디지털 모델을 생성할 수 있는 디지털 트윈 소프트웨어 제품군인 에코스트럭처 머신 엑스퍼트 트윈(EcoStruxure Machine Expert Twin)을 결합하여 적용하면, 장비 제작 전 가상 설계 환경에서의 테스트와 시운전이 가능해 시장 출시 시점을 앞당길 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 알에스오토메이션은 현재 협력 중인 에너지 제어장치뿐만 아니라, 로봇 시스템 분야에서도 보유하고 있는 솔루션을 상호 공유하고, 향후에는 제조 분야까지 장기적인 협력 관계를 맺을 수 있도록 노력할 예정이다.     알에스오토메이션의 강덕현 대표는 “슈나이더 일렉트릭은 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어까지 융합이 가능하다”면서, “특히 로봇 솔루션 분야에 대해서도 이해가 깊어 알에스오토메이션의 로봇 시장 진출을 위한 다방면의 비즈니스를 함께 전개할 것”이라고 전했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업자동화 사업부 채교문 국내 총괄 사장은 “슈나이더 일렉트릭이 보유한 다양한 솔루션을 알에스오토메이션의 로봇 제품에 더해 로봇 시스템 분야에서 전방위적인 사업 협력을 진행할 수 있게 됐다”면서, “적극적인 비즈니스 전개를 통해 양사가 동반 성장할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-26
헥사곤, SIMTOS 2024에서 스마트 줌 기능 탑재한 신규 구조광 스캐너 소개
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(헥사곤 MI)가 4월 1일부터 5일까지 일산 킨텍스에서 열리는 ‘SIMTOS 2024(이하 심토스)’에 참가해 올해 3월에 출시한 신규 스마트 구조광 스캐너를 국내 최초로 선보인다고 밝혔다. 이번 전시회에서 공개될 스마트 구조광 스캐너 ‘스마트 스캔 VR800(SmartScan VR800)’은 자동화 스캔 셀에 최적화된 스캐너이다. 이 제품은 듀얼 스테레오 카메라와 기계식 광학 줌인 프로젝션 장치를 결합한 멀티카메라 설정을 지원한다. 이를 통해 렌즈 교체 없이 빠르게 스캔 영역 전환이 가능하며, 높은 정확도를 제공한다. VR800은 로봇 또는 코봇 기반의 자동화 검사 시스템에 통합되어 활용할 수 있으며, 자동차 제조를 포함한 금형, 캐스팅, 적층제조 등을 이용하는 제조 공정에서 적용 가능하다.     한편, 헥사곤은 심토스 방문객이 제조 공정 전반에 걸친 자사의 생산 소프트웨어 제품군을 경험할 수 있도록 정밀 부품 가공 및 품질 검사 프로세스를 전시할 예정이다. 프로세스는 CAM 프로그래밍, 종합 G 코드 검증, 머신 프로브 시스템, CT 데이터 분석 및 품질 검사로 이뤄지며, 헥사곤은 프로덕션 소프트웨어, 공작기계 프로브, CT 데이터 분석 및 품질 검사 솔루션을 선보인다. 부스에서는 솔루션 전문가들이 국내 중소형 제조기업과 대기업 모두를 대상으로 다양한 사양과 제품군에 대한 설명과 맞춤형 컨설팅을 제공할 예정이다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아의 성브라이언 사장은 “로봇 도입이 가속화되는 글로벌 제조 현장의 디지털 전환에 발맞춰, 국내 기업도 빠르게 제조 현장을 재편하고 있다. 새로운 로봇 및 디지털 제조 기술을 한곳에서 살필 수 있는 심토스 현장에서 새로 출시한 헥사곤의 스캐너를 비롯해 자동화에 필요한 기술과 솔루션을 두루 경험하길 바란다”며, “이번 행사에서 여러 관계자와 만나, 각 현장에 꼭 필요한 최선의 디지털 혁신 전략과 솔루션을 찾아 효율적으로 실행할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-26
미르, 팔레트 물류 자동화 지원하는 AI 기반 ‘MiR1200 팔레트 잭’ 자율이동로봇 출시
자율이동로봇(AMR) 제조업체인 미르(MiR)는 새로운 자율이동로봇인 ‘MiR1200 팔레트 잭(Pallet Jack)’을 출시한다고 밝혔다. 엔비디아 젯슨 AGX 오린(NVIDIA Jetson AGX Orin)으로 구동되는 첨단 AI 기반 팔레트 감지 기능이 적용된 MiR1200 팔레트 잭은 3D 비전을 이용해 팔레트를 식별하고, 높은 정밀도로 팔레트를 픽업 및 운송할 수 있다. MiR1200 팔레트 잭은 기존의 미르 AMR과 원활하게 통합이 가능하고, 미르의 데크 적재화물(Deck Load) AMR과 상호 운용되도록 설계됐다. 이를 통해 일반적으로 여러 현장에서 더 많은 로봇으로 복잡한 작업 흐름을 처리해야 하는 대규모 기업 고객에게 적합하다는 것이 미르의 설명이다.     MiR1200 팔레트 잭은 120만개 이상의 실제 및 합성 이미지를 학습한 솔루션으로 빠르고 정확한 팔레트 감지 기능을 지원한다. 높은 배터리 용량과 고속 충전 기능으로 연중무휴 작업 흐름에 적합하며, ISO 3691-4를 포함해 최신 제품 표준을 준수하도록 설계되어 다양한 환경에서 안전하게 사용할 수 있다.  라이다 및 3D 비전이 결합된 장애물 감지용 3D 센서는 바닥, 머리 위 및 주변의 장애물을 정밀하게 감지하여 정확하고 안전한 팔레트 배치를 지원하며, IP 52 등급과 견고한 바퀴로 까다로운 표면에서도 이동성을 제공하는 것도 특징이다. MiR1200 팔레트 잭의 3D 비전 기능은 특히 자동화가 어려운 복잡한 환경과 증가하는 노동력 부족으로 인해 자동화가 필요한 현장에서 기업이 자원 집약적인 자재관리 문제를 효과적으로 해결할 수 있도록 지원한다. MiR1200 팔레트 잭은 바닥에 떨어져 있는 물체나 머리 위의 장애물을 피하기 위해 경로를 동적으로 수정할 수 있다. 엔비디어 젯슨 AGX 오린 모듈에 내장된 GPU 및 여러 다른 프로세서의 전체 스택을 가속화하여 수많은 카메라와 라이다(LiDAR) 데이터를 실시간으로 처리할 수 있다. 좁은 공간에서도 쉽게 탐색이 가능한 이러한 능력은 기존 인프라 변경을 최소화하면서도 물류 효율성을 최적화하고, 적시에 팔레트를 운송하는데 적합하다. 미르의 장-피에르 하스우트(Jean-Pierre Hathout) 사장은 “미르의 광범위한 AMR에 최근 추가된 MiR1200 팔레트 잭은 기존 운송 솔루션의 크기와 무게는 물론, 운송 시나리오 범위를 대폭 개선함으로써 보다 다양한 적용 분야를 지원할 수 있게 되었다”면서, “또한 업계 선도적인 로봇 관리 툴인 미르 플릿(MiR Fleet)을 통해 모든 로봇을 원활하게 관리 및 통합하고, 미르 인사이트(MiR Insights)를 이용해 모니터링 및 최적화를 실현할 수 있다”고 전했다.
작성일 : 2024-03-25
인텔-미 정부, 반도체 지원법에 따라 85억 달러 직접 지원 발표
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  
작성일 : 2024-03-21
엔비디아-지멘스, “제조 분야에 생성형 AI 도입 지원”
엔비디아가 ‘엔비디아 GTC’ 이벤트에서 지멘스와의 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 파트너십 확대를 통해 지멘스는 클라우드 기반 PLM 솔루션인 팀센터 X(Teamcenter X)를 비롯한 자사의 엑셀러레이터(Xcelerator) 플랫폼 애플리케이션에 새로운 엔비디아 옴니버스 클라우드 API(Omniverse Cloud API)를 도입할 계획이다. 생성형 AI와 디지털 트윈은 여러 산업 분야의 기업이 제품을 설계, 제조, 운영하는 방식을 바꾸고 있다. 엔비디아 옴니버스는 개발자가 산업용 디지털 트윈과 자동화를 위한 생성형 AI 기반 툴, 애플리케이션, 서비스를 구축할 수 있도록 지원하는 오픈USD(OpenUSD) 기반의 API, 서비스 플랫폼이다. 다양한 규모의 기업에서 지멘스의 팀센터 소프트웨어를 사용해 대규모로 제품을 개발하고 출시한다. 지멘스는 엔비디아 옴니버스와 팀센터 X를 연결함으로써 엔지니어링 팀이 물리 기반 디지털 트윈을 더욱 몰입감 있고 사실적으로 제작해, 워크플로에서 소실되는 낭비를 없애고 오류를 줄일 수 있도록 지원할 예정이다.     엔비디아는 옴니버스 API을 사용해 머티리얼이나 조명 환경, 기타 지원 배경 애셋을 물리 기반 렌더링에 적용하는 등의 작업이 생성형 AI를 통해 획기적으로 가속화될 것으로 기대하고 있다. 또한 AI 통합을 통해 엔지니어링 데이터가 실제 환경에서 어떻게 작용되고 적용될지 보여주는 형태로 변환될 수 있다. 따라서 영업팀이나 마케팅 관계자, 의사 결정권자, 고객 등 다양한 이해관계자가 실제 제품의 외관에 대해 심도 있는 인사이트와 이해를 얻을 수 있다. 기업들은 대규모 산업 프로젝트를 완성하고 복잡한 연결 제품을 완성하기 위해 물리적인 프로토타입과 비용이 많이 드는 수정 작업에 크게 의존해 왔다. 이러한 방식은 고비용과 빈번한 오류 발생, 혁신 제한, 제품의 시장 출시 지연 등이 뒤따랐다. 옴니버스 클라우드 API를 엑셀러레이터 플랫폼에 연결함으로써 지멘스는 고객이 물리 기반 렌더링을 통해 디지털 트윈을 강화해 산업 규모의 설계와 제조 프로젝트를 가속화할 수 있도록 지원할 예정이다. 생성형 AI API 또는 에이전트와의 연결 기능을 사용하면 3D 오브젝트나 고동적 범위 이미지 배경을 손쉽게 생성해 실제 환경에서 해당 애셋이 어떻게 보일지 확인할 수 있다. 엔비디아와 지멘스는 GTC에서 HD현대가 복잡한 엔지니어링 프로젝트를 팀센터 X 내에서 직접 통합하고 시각화하는 사례를 소개했는데, HD현대가 이 소프트웨어를 사용해 700만 개 이상의 개별 부품으로 구성된 액화 천연가스 운반선을 디지털 트윈으로 시각화해 생산에 앞서 제품을 검증할 수 있다는 것을 시연했다. 양사는 “상호 운용 가능한 포토리얼, 물리 기반 디지털 트윈은 엔지니어링 협업을 가속화한다. 또한 고객이 작업 흐름에서 발생하는 낭비를 최소화하며 시간과 비용을 절약하고 제조 결함의 위험을 줄일 수 있도록 지원한다”고 전했다. 옴니버스 클라우드 API는 팀센터 X내에서 데이터 상호 운용성과 물리 기반 렌더링을 산업 규모의 디자인, 제조 프로젝트에서 가능하게 한다. 이러한 작업은 USD 렌더와 USD 라이트(Write) API로 구동되는 실시간, 내장형 사진 같은 뷰포트를 사용하는 것으로부터 시작된다. 엔지니어는 이를 통해 실시간 데이터의 공유 모델을 상호작용적으로 탐색하고, 편집, 반복할 수 있다. USD 쿼리(Query) API를 통해 팀센터 X 사용자는 3D 장면들을 물리적으로 정확하게 탐색하고 상호 작용할 수 있다. USD 노티파이(Notify) API는 디자인과 장면 업데이트를 실시간으로 자동으로 알려준다. 팀센터 X는 옴니버스 채널 API를 활용해 서로 다른 기기를 사용하는 여러 사용자 간에 안전하게 연결을 구축해 클라우드 기반의 협업과 데이터 교환을 원활하게 지원하게 된다. 향후 지멘스는 더 많은 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오에 엔비디아 가속 컴퓨팅, 생성형 AI와 옴니버스를 도입할 계획이다.
작성일 : 2024-03-20
엔비디아, “3D 콘텐츠도 생성형 AI로 만든다”
엔비디아가 비주얼 콘텐츠 제공업체를 위해 새로운 이미지 제어 기능인 3D 생성형 AI를 출시한다고 발표했다. 이는 비주얼 생성형 AI를 위한 멀티모달 아키텍처인 엔비디아 에디파이(NVIDIA Edify)에 기반하고 있다. 3D 애셋 생성은 에디파이가 개발자와 비주얼 콘텐츠 제공업체에 제공하는 최신 기능 중 하나로, 개발자가 AI 이미지 생성을 더욱 창의적으로 제어할 수 있도록 돕는다. 멀티미디어 콘텐츠 및 데이터 제공업체인 셔터스톡(Shutterstock)은 에디파이 아키텍처 기반으로 만들어진 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스)에 대한 얼리 액세스를 제공한다. 에디파이 아키텍처는 크리에이터가 텍스트 프롬프트나 이미지를 사용해 가상 장면의 3D 오브젝트를 빠르게 생성할 수 있도록 한다. 비주얼 콘텐츠 크리에이터이자 마켓플레이스인 게티이미지(Getty Images)는 상업적으로 안전한 생성형 AI 서비스에 맞춤형 미세 조정 기능을 추가해 기업 고객이 각자의 브랜드 가이드라인과 스타일에 맞는 비주얼을 생성할 수 있도록 지원할 예정이다. 또한 이 서비스에는 고객이 생성된 이미지를 더욱 세밀하게 제어할 수 있는 새로운 기능이 추가된다. 엔비디아 GTC에서 발표된 추론용 마이크로서비스 모음인 엔비디아 NIM을 통해 개발자는 게티이미지와 셔터스톡에서 사전 훈련된 에디파이 모델을 API로 테스트해 볼 수 있다. 또한 엔비디아 DGX 클라우드에 구축된 AI 파운드리인 엔비디아 피카소(Picasso)를 통해 에디파이 아키텍처를 사용해 자체 생성형 AI 모델을 훈련하고 배포할 수 있다.     셔터스톡의 3D AI 서비스는 얼리 액세스로 제공된다. 이 서비스를 통해 크리에이터는 세트 드레싱(set dressing)과 아이디어 구상을 위해 가상 오브젝트를 생성할 수 있다. 이 기능을 사용하면 장면 프로토타입 제작에 필요한 시간을 줄일 수 있어, 아티스트는 캐릭터와 오브젝트 제작에 더 많은 시간을 할애할 수 있다. 크리에이티브 전문가는 이 도구를 사용해 텍스트 프롬프트나 참조 이미지에서 애셋을 빠르게 생성하고 인기 있는 3D 포맷 중에서 선택해 파일을 내보낼 수 있다. 에디파이 3D 기반 서비스에는 생성된 콘텐츠를 필터링하는 안전 장치도 내장되어 있다. 한편, 엔비디아는 에디파이의 확신을 위해 다양한 협력을 진행할 예정이라고 소개했다. 일례로, 엔비디아와 어도비(Adobe)는 에디파이를 기반으로 한 새로운 3D 생성 AI 기술을 수백만 명의 파이어플라이(Firefly)와 크리에이티브 클라우드(Creative Cloud) 크리에이터에게 제공하기 위해 협력하고 있다. HP와 셔터스톡은 디자이너에게 다양한 프로토타입 옵션을 제공하는 에디파이 3D를 사용해 사용자 맞춤형 3D 프린팅을 개선하기 위한 협업을 GTC에서 선보였다. 셔터스톡의 3D AI 생성기를 사용하면 콘셉트를 빠르게 반복해 디지털 애셋을 만들 수 있다. HP는 자동화된 워크플로를 통해 디지털 애셋을 3D 프린팅 가능한 모델로 변환할 수 있으며, HP 3D 프린터는 이러한 모델을 실제 프로토타입으로 변환시켜 제품 디자인에 영감을 불어넣는다. 또한 셔터스톡은 텍스트나 이미지 프롬프트에서 생성된 360 HDRi 환경을 사용해 경량의 3D 장면을 조명하는 에디파이 기반 도구를 구축하고 있다. 다쏘시스템은 3D 콘텐츠 제작을 위한 애플리케이션인 3D익사이트(3DEXCITE)를 통해 CGI 스튜디오 카타나(CGI studio Katana)와 함께 엔비디아 옴니버스(Omniverse)를 기반으로 한 워크플로에 셔터스톡의 생성 360 HDRi API를 통합하고 있다.
작성일 : 2024-03-20
레노버, 기업에 맞춤형 생성형 AI 제공하는 하이브리드 AI 솔루션 공개
레노버가 엔비디아와 협력해 모든 기업 및 클라우드에 맞춤형 생성형 AI 애플리케이션을 제공하는 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다.  양사의 엔지니어링 협력을 통해 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어졌다. 개발자들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 실행에 최적화된 레노버 하이브리드 AI 솔루션을 통해 엔비디아 NIM 및 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 마이크로 서비스에 액세스할 수 있게 된다. 레노버는 대규모 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개했다. 이 포트폴리오는 두 개의 엔비디아 8방향 GPU 시스템을 탑재하고 있으며, AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖추고 있다. 생성형 AI, 자연어 처리(NLP) 및 대규모 언어 모델(LLM) 개발을 위해 설계됐으며, 엔비디아 HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에는 엔비디아 H100, H200 텐서 코어 GPU, 신규 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200 슈퍼칩, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 네트워킹 플랫폼이 포함되어 있다. 레노버 씽크시스템 AI 서버는 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재해 생성형 AI의 새로운 막을 열었다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크(NVLink) 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다. 이는 AI, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 최적 설계됐다.     신규 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 1.1대의 전력효율지수(PUE)를 갖춘 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. 한편, CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치(NVSwitch) 기술이 사용되어 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재하여 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성되어 있다. 한편, 레노버 PG8A0N 서버는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버이자 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖췄다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다. 고객들은 레노버가 지닌 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 사용할 수 있게 된다. 이는 프로덕션급 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 엔드 투 엔드 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼이다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다. 또한, 레노버는 워크스테이션에서 클라우드에 이르기까지 엔비디아 OVX와 엔비디아 옴니버스 설계, 엔지니어링 및 구동을 지원하고 있다고 소개했다. 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 레노버는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 CSP 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 해당 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 이외에도 레노버는 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 트레이닝, 미세 조정, 추론 및 그래픽 집약적 워크로드 처리를 위한 최대 4개의 RTX 6000 에이다 제너레이션(RTX 6000 Ada Generation) GPU를 제공하여 데이터 사이언스 워크스테이션을 강화했다. 이는 자동화된 워크플로를 통해 AI 개발자의 생산성을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치(AI Workbench)를 갖춘 신규 레노버 워크스테이션은 소프트웨어 툴을 통해 추론, 대규모 시뮬레이션, 까다로운 워크플로를 위한 강력한 AI 솔루션을 개발 및 배포할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 AI 워크벤치는 모든 개발자로 하여금 생성형 AI 및 머신 러닝 개발을 지원하는 솔루션이다. 레노버 씽크스테이션과 씽크패드 워크스테이션에서 이용 가능한 신규 엔비디아 A800 GPU는 AI용으로 특별히 설계되어, 모든 종류의 AI 워크플로를 활용하는 조직들을 위해 안전하고 프라이빗한 데이터 사이언스 및 생성형 AI 지원 환경을 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 커크 스카우젠 사장은 “레노버와 엔비디아는 전 세계 비즈니스를 위한 증강 지능(Augmented Intelligence)의 경계를 허물고 있다. 생성형 AI를 지원하는 최첨단 하이브리드 AI 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터가 있는 어느 곳이든 AI 컴퓨팅을 활용할 수 있게 됐다”면서, “우리는 실시간 컴퓨팅, 전력 효율성, 배포 용이성 개선을 기반으로 새로운 AI 활용 사례가 시장에 나올 수 있는 변곡점에 놓여있다. 레노버는 엔비디아와 파트너십을 통해 효율성, 성능, 비용 측면에서 획기적인 발전을 이루어 모든 산업 군에서 AI 애플리케이션 활용을 가속화할 것이다. 또한, 리테일 경험 향상, 도시 재편, 스마트 제조 지원 등 기업들이 대규모 데이터셋의 인사이트를 즉시 활용할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다. 엔비디아의 밥 피트(Bob Pette) 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “AI는 기업들이 데이터를 통해 새로운 인사이트를 얻고 생산성을 향상시킬 수 있는 강력한 힘”이라며, “엔비디아 기술과 통합된 레노버의 새로운 엔터프라이즈 AI 솔루션은 AI를 위한 컴퓨팅 성능을 강화하는 데 있어 중추적인 이정표일 뿐만 아니라, 기업들이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 신뢰도 있는 하이브리드 시스템을 제공한다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-19