유니버설 로봇은 자사의 협동로봇 소프트웨어에 표준 로봇 명령 인터페이스(SRCI)를 통합했다고 밝혔다. 유니버설 로봇 고객은 자동화 시장에서 표준 로봇 명령 인터페이스를 지원하는 지멘스 PLC(범용 제어 장치)와 원활하게 통합할 수 있다. 이를 통해 통일된 데이터 인터페이스 내의 로봇 구현을 더욱 쉽고 빠르게 설정할 수 있으며, 기존 및 신규 지멘스 에코시스템 기반 생산 라인에 유니버설 로봇을 배포하는 과정을 간소화할 수 있게 됐다. 표준 로봇 명령 인터페이스는 로봇 간의 단일 인터페이스를 만드는 것을 목표로 하며, 클라이언트(PLC, 범용 제어 장치)와 서버(유니버설 로봇 컨트롤러)간의 명령 및 데이터 인터페이스를 위한 새로운 개방형 표준을 제시한다. 표준 로봇 명령 인터페이스는 유니버설 로봇의 e-Series 제품군과 차세대 로봇 UR20 및 UR30에서 사용할 수 있다. 애드온 URcap 소프트웨어를 통해 PolyScope 버전 5.15 이상에서 설치 및 활성화 가능하다. 이를 사용하면 프로그래밍 오류를 줄이는 것은 물론 협동로봇의 연결 기능이 향상된다. 사용자가 PLC에서 협동로봇을 프로그래밍하고 사용할 수 있도록 지원하거나 로봇 프로그램을 일반 PLC 자동화에 쉽게 통합할 수 있다. 나아가 표준화된 명령 인터페이스를 구현해 PLC 프로그래밍 환경 내에서 로봇 프로그래밍이 원활하게 이루어지므로, 최종 사용자가 시설에서 공급업체별 로봇 기술을 보유할 필요가 없다.     지멘스의 롤프 하인손(Rolf Heinsohn) 공장 자동화 부문 제어 담당 수석 부사장은 “생산 과정에서 유니버설 로봇을 지멘스 PLC와 쉽게 통합하여 사용할 수 있다는 것은 큰 장점이다. 표준 로봇 명령 인터페이스를 통해 지멘스의 SIMATIC 사용자가 프로그래밍할 수 있게 되어 유니버설 로봇의 협동로봇(코봇)을 원활하게 제어할 수 있게 된 것은 고무적인 결실”이라며, “우리는 공장 자동화를 가속화하고 모든 고객의 직원이 협동로봇을 간단하게 사용할 수 있게 함으로써 산업에서 로봇 사용을 확대하도록 계속해서 노력할 것”이라고 말했다. 유니버설 로봇의 다니엘 프리드먼(Daniel Friedman) 전략적 파트너십 글로벌 디렉터는 “글로벌 업계 리더인 지멘스와 협업함으로써 현재와 미래의 고객에게 더욱 빠른 통합과 더욱 높은 사용 편의성을 제공할 수 있게 됐다”면서, “우리는 계속해서 고객이 협동로봇 자동화를 최대한 손쉽게 사용할 수 있도록 노력하고 있으며, 이는 언제나, 어디에서나, 누구에게나 자동화를 제공하려는 우리의 의지”라고 강조했다.

엔비디아가 새로운 엔비디아 RTX A400과 RTX A1000 GPU를 통해 RTX 전문가용 그래픽 제품을 확장하고, 디자인을 비롯한 AI 기반 생산성 워크플로를 강화한다고 밝혔다. 디자인과 생산성 애플리케이션 전반에 걸친 AI 통합이 새로운 기준으로 자리잡으면서 고급 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다. 즉, 전문가와 크리에이터들은 프로젝트의 규모와 복잡성 또는 범위에 관계없이 향상된 컴퓨팅 성능을 활용해야 한다. 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX A400과 RTX A1000 GPU는 이렇게 증가하는 수요를 충족하기 위해 개발됐으며, AI와 레이 트레이싱 기술에 대한 접근성을 확대해 전문가들이 일상적인 워크플로를 혁신하는데 필요한 도구를 제공한다.   ▲ 엔비디아 RTX A400   RTX A400 GPU는 RTX 400 시리즈 GPU에 가속화된 레이 트레이싱과 AI를 도입했다. 이 GPU는 AI 처리를 위한 24개의 텐서 코어(Tensor Cores)를 탑재해 기존 CPU 기반 솔루션을 넘는 성능을 제공한다. 이를 통해 전문가들은 지능형 챗봇, 코파일럿과 같은 최첨단 AI 애플리케이션을 데스크톱에서 직접 실행할 수 있다. 또한 GPU는 실시간 레이 트레이싱을 제공하므로 크리에이터는 생생하고 물리적 정확도가 높은 3D 렌더링을 제작할 수 있다. A400은 시리즈 최초로 4개의 디스플레이 출력을 지원해 금융 서비스, 명령과 제어, 유통, 운송과 같은 산업에 필수적인 고밀도 디스플레이 환경에 적합하다.   ▲ 엔비디아 RTX A1000   엔비디아 RTX A1000 GPU는 RTX 1000 시리즈 GPU에 처음으로 텐서 코어와 RT 코어를 도입했다. 이를 통해 전문가와 크리에이터를 위한 가속화된 AI와 레이 트레이싱 성능을 제공한다. A1000은 72개의 텐서 코어를 탑재해 이전 세대에 비해 업그레이드된 성능을 갖췄다. 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 도구에서 3배 이상 빠른 생성형 AI 프로세싱을 제공하며, 18개의 RT 코어는 그래픽과 렌더링 작업 속도를 최대 3배까지 높여 2D와 3D CAD, 제품과 건축 설계, 4K 비디오 편집과 같은 전문적인 워크플로를 가속화한다. 더불어 A1000은 이전 세대보다 최대 38% 더 많은 인코딩 스트림을 처리하고 2배 더 빠른 디코딩 성능을 제공하는 등 비디오 처리 능력을 높였다. 엔비디아 RTX A400과 A1000 GPU에 탑재된 2세대 RT 코어는 건축 도면, 3D 디자인, 콘텐츠 제작 등 모든 전문 워크플로를 위한 실시간 레이 트레이싱, 사실적인 물리 기반 렌더링과 시각화, 정확한 조명과 그림자 시뮬레이션으로 작업 품질을 높일 수 있다. 3세대 텐서 코어는 생성형 AI, 이미지 렌더링 노이즈 제거, 딥러닝 슈퍼 샘플링과 같은 AI 증강 도구와 애플리케이션을 가속화해 이미지 생성 속도와 품질을 개선한다. 암페어 아키텍처 기반의 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 2배의 단정밀도 부동 소수점 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 속도를 크게 높인다. A400 GPU의 4GB와 A1000 GPU의 8GB GPU 메모리는 다양한 전문가용 요구 사항을 충족한다. 여기에는 기본적인 그래픽 디자인과 사진 편집부터 텍스처나 고해상도 편집, 데이터 분석이 필요한 까다로운 3D 모델링 등이 포함된다. 또한 이 GPU들은 이전 세대보다 메모리 대역폭이 증가해 데이터를 더 빠르게 처리하고 대용량 데이터 세트와 장면을 더 원활하게 처리할 수 있다. 7세대 인코드(NVENC)와 5세대 디코드(NVDEC) 엔진을 탑재한 새 GPU는 효율적인 비디오 처리를 기능을 제공한다. 이를 통해 초저지연으로 고해상도 비디오 편집, 스트리밍, 재생을 지원한다. 또한 AV1 디코드가 포함돼 더 많은 비디오 포맷을 더 효율적이고 원활하게 재생할 수 있다. A400과 A1000 GPU는 싱글 슬롯 디자인에 전력소비량이 50W에 불과하며, 콤팩트하고 에너지 효율적인 워크스테이션에 인상적인 기능을 제공한다.  엔비디아는 새로운 GPU가 최첨단 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기능 등을 통해 사용자의 생산성을 높이고 창의적인 가능성을 열어준다고 전했다. 레이 트레이싱 렌더링과 AI가 포함된 고급 워크플로를 통해 전문가들은 작업의 한계를 뛰어넘고 놀라운 수준의 사실감을 구현할 수 있다. 기획 담당자들은 강력하고 에너지 효율적인 새로운 컴퓨팅 솔루션을 에지 배포에 사용할 수 있다. 크리에이터는 편집과 렌더링 속도를 높여 더욱 풍부한 시각적 콘텐츠를 제작할 수 있다. 건축가와 엔지니어는 아이디어를 3D CAD 개념에서 실제 디자인으로 원활하게 전환할 수 있다. 스마트 공간에서 작업하는 경우에는 공간 제약이 있는 환경에서 실시간 데이터 처리, AI 기반 보안, 디지털 사이니지 관리 등에 GPU를 사용할 수 있다. 또한 의료 전문가들은 더 빠르고 정밀한 의료 영상 분석을 수행할 수 있다.

웨스턴디지털이 미국 라스베이거스에서 4월 13일~17일 열리는 ‘NAB 쇼 2024(NAB Show 2024)’에서 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 워크플로를 위한 신규 스토리지 솔루션 및 기술 라인업을 선보인다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 이를 통해 늘어나고 있는 폭넓은 콘텐츠 수요를 충족하는 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 노력을 지속할 예정이다. 최근 더욱 높은 해상도와 초당 프레임 수가 요구되는 풍부하고 매력적인 콘텐츠에 대한 수요가 나날이 증가하고 있다. 이에 워크플로를 간소화하고 고난이도 프로젝트를 수행할 수 있도록 지원하는 빠르고 유연한 대용량 스토리지 솔루션에 대한 니즈 또한 함께 커지고 있는 상황이다.  웨스턴디지털은 향상된 성능을 갖춘 샌디스크(SanDisk) 브랜드의 차세대 SD 익스프레스 및 마이크로SD 익스프레스 포트폴리오를 선보인다. SD 익스프레스 카드는 SSD급 속도를 제공할 뿐 아니라, 기존 SD UHS-I 및 UHS-II 디바이스와 호환 가능하며 M&E 전문가에게 미래의 슈퍼스피드(superspeed) 디바이스를 위한 메모리 솔루션을 제공한다.  128GB 및 256GB 용량의 ‘샌디스크 SD 익스프레스(SanDisk SD Express)’는 기존 웨스턴디지털의 가장 빠른 SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 빠른 전송 속도를 지원하며, 데이터 집약적인 워크플로는 물론 고성능 카메라 및 기타 호환 가능한 디바이스에 적합한 솔루션을 제공한다. 128GB 및 256GB 용량으로 제공되는 ‘샌디스크 마이크로SD 익스프레스(SanDisk microSD Express)’는 웨스턴디지털의 최고속 마이크로SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 높은 전송 속도를 지원하며 복잡한 워크플로를 다루는 전문가를 위한 속도, 용량, 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 SD 익스프레스 카드 2종은 특수 설계된 인클로저 및 적응형 발열 관리 컨트롤러(adaptive thermal managed controller)와 함께, SanDisk ThermAdapt 기술이 적용돼 디바이스의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있도록 지원한다. 이번에 새롭게 공개되는 샌디스크 SD 및 마이크로SD 익스프레스 카드는 올해 3분기 출시될 예정이다.   ▲ 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드    하이엔드 카메라, 액션캠, 드론 등 디지털 장비를 활용해 고해상도 영상을 제작하는 M&E 전문가를 겨냥한 신규 메모리카드 제품도 소개된다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로(SanDisk Extreme PRO) SDXC UHS-I 메모리카드는 더욱 높은 해상도의 이미지와 보다 많은 4K UHD 영상을 한 개의 카드에 담을 수 있는 강력한 스토리지 용량을 제공한다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-I 메모리카드는 올해 3분기 출시 예정이다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 마이크로SDXC UHS-I 메모리카드는 마이크로SD 슬롯 장착 디바이스와 사용 가능한 대용량 카드로, 대량의 콘텐츠 캡처를 가능하게 하며, 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드는 동일한 크기의 SD 폼팩터 가운데 강력한 대용량을 제공하는 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity) 규격 기반의 카드이다.   ▲ 192TB G-레이드 셔틀 8과 96TB G-레이드 셔틀 4    한편, 대용량과 고성능으로 새로운 가능성을 확장하며 워크플로 효율성을 지원하는 HDD 솔루션도 소개된다. 24TB G-드라이브(G-DRIVE)는 높은 신뢰성을 갖춘 USB-C(10Gbps) 기반 스토리지로 신속한 백업을 지원하며, 24TB G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT)는 썬더볼트 3 및 USB-C(10Gbps)와 호환되는 동시에 프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD Mag) 슬롯을 갖춰 다양한 디바이스 간의 공유 및 편집 등 모듈식 SSD 기능을 제공한다. 48TB G-레이드 미러(G-RAID MIRROR)는 RAID 1(미러링) 기본 설정으로 제공돼 작업 파일의 복제본을 자동으로 생성하며 데이터 중복을 지원한다.  96TB G-레이드 셔틀 4(96TB G-RAID SHUTTLE 4)는 고속 데이터 접근과 실시간 영상 편집을 지원하는 이동식 4 베이 하드웨어 RAID 솔루션이며, 192TB G-레이드 셔틀 8은 현장, 스튜디오 등 다양한 장소에서의 통합 백업을 위해 대용량 스토리지를 필요로 하는 이들에게 적합한 이동식 8 베이 하드웨어 RAID 솔루션이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼   이외에도 웨스턴디지털은 방송국, 콘텐츠전송네트워크(CDN), 프로덕션 하우스, 스튜디오를 위한 확장성, 내구성, 이동성을 지원하는 엔터프라이즈급 스토리지 솔루션도 선보일 예정이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 트랜스포터(Western Digital Ultrastar Transporter)’는 데이터 캡처, 저장, 이동성을 지원하는 고처리량 및 대용량 데이터 전송 플랫폼으로, 최대 368TB 용량의 NVMe 성능과 듀얼 포트 200GbE 연결성을 제공한다. 이를 통해 촬영분 및 대용량 파일의 저장, 편집은 물론, 클라우드를 포함한 여러 장소에 물리적인 이동이 가능하며, 온라인 파일 전송 서비스 대비 수일 또는 수주의 시간을 절약할 수 있다. 네트워크 연결이 원활하지 못한 현장에서도 활용 가능하며 약 13.6kg보다 가벼운 무게, 견고한 디자인, 검증된 휴대용 케이스를 갖춘 것이 특징이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼(Western Digital Ultrastar Data102 JBOD Platform)’은 대용량 데이터 저장, 백업, 온라인 접속 아카이빙과 함께 니어라인(nearline) 콘텐츠를 지원하는 고신뢰성 및 고밀도 외장 스토리지 플랫폼이다. 호스트 기기에 최대 24Gb SAS를 지원하며 최대 2.65PB 용량을 4U 인클로저에 제공한다. 이전 세대 플랫폼 대비 발열 및 진동으로 인한 하드 드라이브 불량률을 62% 낮춘 웨스턴디지털의 ArcticFlow 및 IsoVibe 기술이 적용됐다.

슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 데이터센터 인프라 최적화 및 디지털 트윈 기술 기반 마련을 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. AI 애플리케이션이 산업 전반에 걸쳐 주목을 받고 있는 동시에, 기존 컴퓨팅보다 더 많은 리소스에 대한 수요가 높아지며 처리 능력에 대한 필요성이 기하급수적으로 증가하고 있다. 특히 데이터센터 설계와 운영이 눈에 띄게 변화하고 복잡해지면서, 업계에서는 운영의 효율성과 확장성을 모두 갖춘 안정적인 데이터센터 시스템을 신속하게 구축하고 운영하기 위해 노력하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 파트너십을 통해 엔비디아의 첨단 AI 기술과 자사의 데이터센터 인프라에 대한 전문성을 바탕으로 데이터센터 레퍼런스 디자인을 출시해 업계 전반에 공개할 예정이다. 슈나이더 일렉트릭은 데이터센터 에코시스템 내 AI 배포 및 운영의 기준을 재정의함으로써 업계 발전의 중요한 이정표가 될 것으로 전망하고 있다.     슈나이더 일렉트릭은 데이터 처리, 엔지니어링 시뮬레이션, 전자 설계 자동화 등을 위해 구축된 엔비디아의 가속 컴퓨터 클러스터에 최적화된 데이터센터 레퍼런스 디자인을 소개할 예정이다. 이 디자인은 특히 고밀도 클러스터를 위한 간략 시운전과 안정적인 운영을 보장하는 고전력 분배, 액체 냉각 시스템 및 제어 기능을 구현하는데 중점을 뒀다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 협력으로 AI 솔루션을 데이터센터 인프라에 원활하게 통합하고, 효율  및 안정적인 수명 주기를 보장하는데 필요한 도구 및 리소스를 제공하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭이 제공하는 데이터센터 레퍼런스 디자인은 파트너, 엔지니어 및 기업이 기존 데이터센터 운영에 참고할 수 있으며, 고밀도 AI 서버 및 액체 냉각AI 클러스터에 최적화된 새로운 데이터센터를 구축하는데도 활용할 수 있다. 또한 슈나이더 일렉트릭은 자회사인 아비바의 디지털 트윈 플랫폼을 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)에 연결해 가상 시뮬레이션 및 협업을 위한 통합 환경을 제공할 예정이다. 이 환경에서 설계자, 엔지니어 및 데이터센터 운영자는 상호 원활한 협업을 할 수 있으며, 복잡한 시스템의 설계 및 구축을 가속화하는 동시에 출시 기간과 비용을 절감할 수 있다. 엔비디아의 이안 벅(Ian Buck) 하이퍼스케일 및 HPC 부분 부사장은 “슈나이더 일렉트릭과의 협력을 통해 우리는 차세대 엔비디아 가속 컴퓨팅 기술을 사용해 AI 데이터센터 설계를 제공하게 됐다”면서, “이는 조직이 AI의 잠재력을 활용하고 산업 전반에 걸쳐 혁신과 디지털 전환을 추진하는데 필요한 인프라는 제공한다”고 설명했다. 슈나이더 일렉트릭의 판카즈 샤르마(Pankaj Sharma) 시큐어파워 사업부 데이터센터 비즈니스 총괄 부사장은 “데이터센터 솔루션에 대한 슈나이더 일렉트릭의 전문성과 엔비디아의 AI 기술 리더십을 결합하여 기업이 데이터 센터 인프라의 한계를 극복하고 AI의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 도울 것”이라며, “엔비디아와의 협력을 통해 보다 효율적이고 지속가능한 미래를 만드는데 큰 기여를 할 수 있을 것이라 생각한다”고 전했다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

서울페이 플러스 신규 앱 출시   서울시민의 스마트한 소비를 돕는 서울사랑상품권 구매 및 결제 앱 ‘서울페이플러스(+)’가 새단장했다.  이번 업데이트로 기존 단일 카드사(신한카드) 외 다양한 카드사의 신용카드로 상품권 구매가 가능해졌으며, 서울 전역에서 쓸 수 있는 ‘광역 서울사랑상품권’과 ‘자치구별 서울사랑상품권’을 합산해 결제하는 기능도 추가됐다. 서울사랑상품권 결제 앱인 서울페이플러스(+)는 이미 상품권 구매, 결제뿐만 아니라 서울시 주요 행정과 생활·금융 서비스를 제공하며 서울시민의 똑똑하고 편리한 플랫폼으로 자리 잡았다. 이번 서울페이플러스(+) 앱 업그레이드의 핵심은 이용자 중심으로 기능을 개선해 편리하고 안정적인 결제를 가능하게 했다는 점이다. 또한 상품권 구매 시 다양한 결제 수단을 이용할 수 있다는 점도 꼽을 수 있다. 새롭게 선보이는 서울페이플러스(+) 앱은 사용자 편의를 높이는 다양한 기능이 추가됐다. 먼저 다양한 카드사의 신용카드로 서울사랑상품권 구매가 가능해진다. 기존에는 신한카드로만 상품권을 구매할 수 있었지만, 신규 앱에서는 하나·삼성·국민·현대 등 다양한 카드를 이용할 수 있다. 결제 카드 종류와 수에 상관없이 카드로 구매할 수 있는 상품권 총 금액은 100만원이다. 이 범위는 추후 전 카드사로 확대할 예정이다. 상품권 합산 결제 기능도 도입됐다. 기존에는 총 결제액이 5만원일 때 광역상품권과 지역상품권이 각각 3만원, 2만원 있다면 두 번에 나눠 결제했지만, 업그레이드된 서울페이플러스(+) 앱에서는 두 상품권을 합산해 한번 결제하는 방식이다. 결제 취소 후 상품권 복원도 빨라진다. 기존에는 당일 취소만 즉시 복원됐지만, 신규 앱에서는 취소일 관계없이 결제 취소 즉시 상품권이 복원된다. 아울러 상품권 선물 받기 금액도 광역상품권은 월 100만원, 자치구 상품권은 월 150만원까지로 제한된다. 그동안은 선물 받기 기능을 악용해 내가 보유한 상품권을 우선 사용하고, 여러 지인으로부터 순차적으로 상품권을 선물 받아 고액의 결제를 했었는데 이제 불가능해지는 것이다. 이번 서울페이플러스(+) 앱은 비즈플레이가 구축했다. 비즈플레이는 기업·공공 Expense 전문 중소기업으로, 지난해 11월 서울사랑상품권 판매대행점으로 선정되며 신규 서울페이플러스(+) 앱 개발에 착수했다. 비즈플레이는 더 똑똑하고 편리한 서울페이플러스(+)를 만들기 위해 최고의 IT 전문 기획·개발자로 구성해 서울시민의 눈높이를 맞출 수 있는 최상의 지역사랑상품권 서비스가 될 수 있도록 서울시와 협력하며 혼신의 힘을 다했다고 밝혔다. 서울시는 이번 신규 서울페이플러스(+) 앱 출시에 따른 혼선을 방지하기 위해 5500개 가맹점을 대상으로 사전 결제 테스트를 완료했다. 상품권 발행 시 1~2분 만에 완판되는 수요를 고려해 일시적인 구매 수요가 몰려도 결제가 안정적으로 이뤄질 수 있는 시스템 고도화에도 집중했다고 밝혔다. 신규 서울페이플러스(+) 앱은 이달 22일(월) 오전 9시부터 기존 앱에서 안내하는 설치 화면을 통해 내려받거나 직접 플레이스토어(안드로이드) 또는 앱스토어(IOS)에서 설치할 수 있다. 신규 판매대행점 선정에 따라 상품권 금액과 개인정보의 안전한 이관을 위해 오는 15일(월) 0시부터 22일(월) 9시까지 기존 서울페이플러스(+) 앱 사용이 중단되며 상품권 사용도 불가하다. 한편 기존 앱에서 14일(일) 이전에 결제한 상품권은 신규 앱에서 결제 취소가 되지 않기 때문에 신중한 결제가 필요하다고 서울시는 덧붙였다.  신규 서울페이플러스(+) 앱 관련 문의는 4월 15일부터 비즈플레이 컨소시엄 서울페이플러스(+) 고객센터에서 가능하다. 기존 서울페이플러스(+) 고객센터도 신규 앱 안정화 기간까지 병행 운영 예정이다. 

슈나이더 일렉트릭 코리아가 케이엠파워와 함께 4월 17일~19일 서울 코엑스에서 열리는 ‘2024 월드IT쇼(WIS 2024)’에 참가한다고 밝혔다. 월드IT쇼는 국내 최대 규모 정보통신기술(ICT) 전시회로, 올해는 ‘혁신과 연결, 디지털 세상의 모든 가능성’을 주제로 ICT 최신 트렌드 및 미래 기술 동향을 소개한다. 슈나이더 일렉트릭은 케이엠파워와 공동으로 부스를 운영하면서 대형엔〮터프라이즈 데이터센터부터 에지, 소규모 환경에 맞는 전력 및 IT 인프라 핵심 제품을 선보일 예정이다.     슈나이더 일렉트릭과 케이엠파워는 중소규모 기업을 위한 데이터센터는 물론, 일반 상업용 건물 및 산업 시설에서도 사용 가능한 다양한 규모의 무정전 전원 공급장치(UPS)를 선보인다. 양사는 모듈형 배터리를 제공하는 고효율 및 고가용성 전원보호용 UPS로 데이터센터에 활용가능한 ‘갤럭시 VS(Galaxy VS)’를 소개한다. 갤럭시 VS UPS는 전력범위를 10kW에서 100kW까지 확장할 수 있고, 모듈형 배터리가 내장되어 있을 뿐만 아니라 Live-Swap 기능까지 지원하여 에지 컴퓨팅과 중요 인프라 고유의 요구사항에 적합하다. 리튬 이온 배터리를 탑재한 ‘스마트 UPS 리튬이온(Smart-UPS Lithium Ion)’은 작고 가벼워 에지 인프라와 함께 구성하기에도 부피나 무게 등의 부담이 적다. 특히 리튬이온 배터리는 기존 UPS들의 납축전지(Valve Regulated Lead Acid : VRLA) 배터리를 사용하는 UPS와 비교할 때, 총 소유비용(TCO) 측면에서도 기존 대비 50% 정도의 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한 게이머를 염두에 둔 게이밍 기어용으로 설계된 UPS인 프로 게이밍 UPS(APC Back-UPS Pro Gaming UPS)도 선보인다. 정전 시에도 중단 없는 전력 보호가 가능하며, 게임 PC 및 다양한 콘솔 디자인에 맞출 수 있도록 사용자 지정 가능한 12개의 RGB LED 조명을 제공한다. 이 밖에도, 에지 컴퓨팅 환경에 적합한 랙 시스템(Rack System)인 넷쉘터(Netshelter) SX와 전원 공급을 책임지는 배전장치인 PDU를 선보인다. 슈나이더 일렉트릭의 PDU는 표준 랙마운트 규격 기반의 에지 인프라나 고밀도 데이터센터 등 다양한 환경에서 활용 가능해 높은 부하의 전력량을 안정적으로 공급할 수 있고 효율적인 인프라 운영을 위해 모니터링 기능을 제공한다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “케이엠파워와 공동으로 마련한 ‘2024 월드IT쇼’ 부스를 통해 슈나이더 일렉트릭이 전세계적으로 선보이는 IT 인프라 솔루션에 대한 인사이트를 공유할 것”이라면서, ”전세계적으로 AI 수요가 증가하며 데이터센터의 수요도 높아지고 있는 가운데, 다양한 규모의 데이터센터를 보유한 파트너사가 성장할 수 있는 기반을 지속적으로 마련할 예정”이라고 전했다.

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   최근 전기자동차의 수요가 증가함에 따라 전기자동차의 성능을 보다 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 모터 분야에서 헤어핀(hairpin) 코일의 적용으로 성능이 향상됨을 확인하였으며, 이미 여러 양산형 모델에도 적용되어 실사용 중에 있다. 그러나 헤어핀 코일은 복잡한 제조 공정 및 제작 기술이 필요하다는 단점이 있다. 이렇게 기존 생산 공정에서 발생할 수 있는 문제점을 해결하고 추가적인 성능 향상을 도출하기 위해 금속 3D 프린팅 기술을 적용하여 모터 코일을 제조하는 방법이 연구되고 있다.  이번 호에서는 앤시스에서 제공되는 맥스웰(Maxwell)과 앤시스 애디티브(Ansys Additive)를 활용한 시뮬레이션을 기반으로 헤어핀 코일의 DfAM(Design for Additive Manufacturing) 및 적층공정 해석을 수행하며 전체 제작 프로세스를 제시하고자 한다.    ■ 김선명 원에이엠 DfAM팀의 연구원으로, 적층제조 특화 설계를 담당하고 있다. 이메일 | smkim@oneam.co.kr 홈페이지 | www.oneam.co.kr   전기자동차용 헤어핀 모터 코일 헤어핀 코일이란 <그림 1>과 같이 헤어핀의 형상처럼 직사각형 단면의 도선을 구부려서 제작되는 모터 코일이다. 기존의 원형 도선의 권선 형태로부터 성능 개선을 위해 개발되었으며, 성능 향상이 입증되어 이미 상용 전기차량에 적용되어 실사용 중에 있다. 이러한 직사각형 단면의 헤어핀 코일을 사용하는 이유는 기존 원형 코일 대비 높은 점적률(fill-factor)을 갖기 때문이다. 점적률이란 <식 1>과 같이 모터고정자의 슬롯 면적 대비 구리 도선이 차지하는 면적의 비로 계산이 된다. 점적률이 높아지면 <그림 2>와 같이 도선 간 빈 공간 영역이 작아진다. 따라서 상대적으로 권선 저항이 낮아지게 되고 도선간 접촉 면적이 증가함에 따라 열전달 계수가 높아져, 방열 효과도 증가하는 효과가 있다. 이러한 헤어핀 코일의 적용으로 원형도선 대비 모터의 성능을 향상시킬 수 있다.   식 1   그림 1. 헤어핀 코일   그림 2. 원형 도선과 헤어핀 코일의 비교(출처 : MG Motor article : Why 1% efficiency improvement means so much, Hairpin Technology : Hubiz)   헤어핀 코일은 <그림 3>과 같은 공정을 통해 조립된다. 제일 먼저, 원재료인 사각형 단면의 코일을 헤어핀 형태로 성형한 후 모터 고정자의 슬롯에 조립한다. 그 다음 같은 상끼리 연결될 수 있도록 트위스팅(twisting) 공정을 거친 후, 서로 접촉하는 도선끼리 용접하는 과정을 거쳐 완성된다. 추가로 도선에 용접될 부분의 절연재를 제거하는 등의 공정이 필요하다. 이처럼 헤어핀 코일 모터는 복잡한 제작 절차와 제작 공정이 필요하며, 특히 고난도의 용접 기술이 요구된다. 무엇보다 제조 공정 중 제품에 문제가 발생한다면 문제가 되는 부분만 처리가 불가능하기 때문에, 제작 공정이 처음부터 수행되어야 한다.   그림 3. 헤어핀 코일의 조립 공정(출처 : Maximising E-Machine Efficiency with Hairpin Windings, by Shaoshen Xue-Motor Design Limited)   이러한 문제를 해결하기 위해 최근에는 금속 3D 프린터를 사용한 모터 코일의 금속 적층제조에 대한 연구가 진행되고 있다. 금속 적층제조는 다음과 같은 장점이 있다. 제작 공정 간소화 : 헤어핀 코일의 3D 프린팅 공정 적용 시 3D 프린팅 장비만 있다면 기존의 복잡한 제작 공정이 필요 없으므로, 제작 공정을 보다 간소화시킬 수 있다. 일체화 : 개별 파트로 나누어진 헤어핀 코일을 일체화하여 하나의 부품으로 제작이 가능하기 때문에, 용접을 최소화한 공정이 가능하여 제작 중 파트 불량률을 최소화할 수 있다.  설계 자유도 향상 : 헤어핀 코일 형상의 제약이 없으므로 형상 구현의 자유도가 높기 때문에, 성능 향상을 위한 설계가 용이하다.  금속 적층제조를 고려한 헤어핀 코일의 설계를 위해서 시뮬레이션을 기반으로 전자기 성능 분석, 열 특성 분석, 적층 공정 해석의 전체 설계 및 제작 프로세스를 진행한다. 이 글에서는 앤시스 맥스웰과 앤시스 애디티브를 활용한 시뮬레이션을 기반으로 헤어핀 코일의 DfAM 및 적층공정 해석을 수행하며, 전체 제작 프로세스를 제시하고자 한다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

슈나이더 일렉트릭은 지난 3월 ‘인터배터리 2024’ 전시회에 참가하면서 전기자동차(EV) 배터리 생태계 전반의 순환성을 지원하기 위한 ‘지능형 데이터 플랫폼’을 제시했다. 하드웨어와 소프트웨어를 포함하는 솔루션 포트폴리오를 통해 배터리 공정 전반의 데이터를 수집하고 이를 활용해 비즈니스 의사결정에 도움을 주겠다는 것이 주된 전략이다. ■ 정수진 편집장   전기자동차의 성장과 함께 EV 배터리 시장도 성장이 예상된다. 맥킨지 배터리 인사이트의 2022년 분석에 따르면, 리튬 이온 배터리 시장은 매년 30% 이상 성장해 오는 2030년에는 총 4000억 달러 이상의 가치와 4.7TWh(테라와트시) 이상의 시장 규모에 이를 것으로 보인다. 한편으로, 이런 배터리 시장의 성장을 둘러싸고 해결해야 할 과제도 있다. 리튬, 니켈, 코발트 등 배터리용 핵심 광물재료에 대한 수요가 늘어나면서, 핵심 광물 확보를 위한 공급망의 다각화가 요구된다. 배터리를 설계하고 생산하는 과정에서 자원효율성과 순환성을 높여야 한다는 요구도 강화되고 있다.   전체 가치사슬의 최적화에 주목 슈나이더 일렉트릭의 프랑수아 베르킨트(Francois Verkindt) EV 배터리 세일즈 리더는 이런 상황에서 배터리 산업은 다양한 도전과제를 안게 되었다고 짚었다. 원재료의 가격변동성, 채굴 공정의 지속가능성, 원재료 품질 관리 등 채굴 단계부터 배터리 제조 과정의 에너지 소비량, 제조 투명성, 폐 배터리의 수거와 재활용 등의 폐순환 구조 등 많은 고려사항이 존재한다. 여기에 환경 규제에 대응하기 위해 채굴부터 제조까지 폭넓은 데이터를 수집해야 할 필요성도 생겼다. 베르킨트 리더는 “배터리 업계의 주요 목표는 ▲얼마나 빠르게 새로운 배터리 공장을 설계하고 완료할 수 있는지 ▲어떻게 생산성을 높여 kWh당 제조 비용을 줄일 수 있는지 ▲어떻게 품질을 개선해서 폐기 비율을 줄일 수 있을지 ▲어떻게 탄소 배출을 줄이고 에너지 효율을 달성할 수 있는지 등에 있다”면서, “슈나이더 일렉트릭은 이런 목표를 달성할 수 있도록 전체 가치사슬에 걸쳐 배터리 및 생산 플랜트의 퍼포먼스를 최적화하고 지속가능성 및 회복탄력성을 강화하는 데에 초점을 맞추고 있다”고 소개했다.   ▲ 슈나이더 일렉트릭은 배터리 산업을 대상으로 컨트롤러, 협동로봇, 디지털 트윈 등 폭넓은 자동화 솔루션을 제공한다.   데이터 수집과 활용 위한 플랫폼 제시 슈나이더 일렉트릭은 배터리 생산의 전체 과정에서 데이터를 수집하고, 디지털 환경에서 이를 분석해 인사이트를 얻는 ‘디지털 스레드(digital thread)’의 활용이 필요하다고 보고 있다. 디지털 스레드를 위해서는 다양한 데이터의 연결이 필요하다. 3D 설계/시뮬레이션/데이터 시트/디지털 트윈 등의 엔지니어링 데이터, 센서/SCADA/컨트롤러 데이터 등 공장 운영 과정의 시계열 데이터, 시계열 데이터를 보완할 수 있는 ERP(전사 자원 관리)/자산 관리 시스템 등의 관계형 데이터 등이 포함된다. 디지털 스레드를 위한 기반으로서 슈나이더 일렉트릭은 특정 기업/기술에 종속되지 않은(agnostic) 데이터 플랫폼을 내세운다. 데이터 플랫폼을 통해 ERP, 생산 관리 시스템(MES), 빌딩 관리 시스템(BMS), 에너지 관리 시스템(EMS), 물류 추적 시스템 및 여러 회사의 엔터프라이즈 솔루션을 연결하고, 대시보드를 통해 공장 전체의 흐름을 확인할 수 있도록 하겠다는 것이다. 베르킨트 리더는 “플랫폼을 통해 연결된 데이터를 머신러닝에 활용하면 품질 및 생산 공정 관리에서 이점을 얻고 에너지 소비 효율을 높이는 것이 가능하다”고 전했다. 또한, 슈나이더 일렉트릭은 디지털 플랫폼을 기반으로 전체 공급망 네트워크를 연결하면 회복탄력성을 확보하는 데에 도움이 된다고 설명했다. 연결된 데이터를 기반으로 분석한 탄소발자국(carbon footprint)이나 재활용률 등의 실시간 정보를 대시보드로 확인할 수 있게 되어 전체 수명주기에 걸쳐 배터리 성능을 최적화할 수 있고, 공장의 가용성이나 에너지 조달에 이르기까지 경영진의 의사결정에 도움을 준다는 것이다.   ▲ 슈나이더 일렉트릭은 아비바 PI 시스템 기반의 통합 데이터 플랫폼을 제공한다.   통합 솔루션으로 배터리 시장 공략 EV 배터리 분야에서 슈나이더 일렉트릭의 경쟁력에 대해 베르킨트 리더는 “슈나이더 일렉트릭은 하나의 디지털 플랫폼에서 에너지 관리와 프로세스 관리를 모두 지원한다. 이를 위해 아비바의 통합 데이터 관리 솔루션인 PI 시스템(PI System)을 포함해 다양한 회사의 소프트웨어와 데이터를 연결할 수 있도록 하는 데에 중점을 둔다”고 설명했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아의 강성연 배터리 세그먼트 팀장은 “슈나이더 일렉트릭은 아비바를 포함해 하드웨어와 소프트웨어의 통합 역량을 강화하고 있으며, 하드웨어 중심에서 나아가 소프트웨어 비즈니스를 확대하고 있다. 특정한 단일 공정보다는 전체 공정에 집중하면서 재료 및 장비업체에도 솔루션을 제공하고 있다”면서, “국내 배터리 업체와도 파트너십 및 솔루션 공동 개발 등을 진행하면서 성공사례를 늘릴 수 있을 것”이라고 전했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.