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CAD&Graphics 2024년 4월호 목차
  17 THEME. 플랜트·조선 산업 혁신을 위한 디지털화 전략   Part 1. 디지털 기술로 플랜트·조선 산업을 혁신하다 데이터 기반의 업무 혁신, 건설산업의 새로운 시작 클라우드 서비스를 통한 대내외 보안 환경 조성 경쟁력 있는 플랜트를 위한 설비 관리 전략 스마트 디지털 리얼리티와 스마트 야드형 공사 정보 디지털 백본 구축 해양의 미래 : 자율운항 선박의 혁신과 시뮬레이션의 중요성 디지털 전환 여정을 위한 3D CAD 기반 디지털 트윈 구축의 4단계   Part 2. 디지털 트윈의 구축과 활용을 위한 기술 디지털 트윈 가속화를 위한 3D 엔지니어링 데이터 경량 시각화 솔루션 3D 스캔 데이터를 효과적으로 분석하고 활용하는 방법 플랜트 BIM 배관 공사의 필수 아이템 Ez-ISO Strand7 R3 : 범용 유한요소 해석 프로그램   Infoworld   Column 55 책에서 얻은 것 No. 19 / 류용효 커넥팅 80 디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식 제조업 디지털 전환과 디지털 엔지니어링, 디지털 PLM   Case Study 58 해외 소장 문화재의 ‘디지털 귀향’ 프로젝트 언리얼 엔진과 에픽 에코시스템으로 이뤄낸 문화유산 디지털 경험 62 최신 렌더링 기능의 사용 돕는 URP 3D 샘플 고품질 그래픽스의 효율적인 제작 및 스케일링 방법 제시   Focus 64 지멘스 DISW, “솔리드 엣지로 지능형 제품 설계를 실현한다” 66 모두솔루션, 지스타캐드 시장 확대 및 파트너십 강화 전략 소개 68 슈나이더 일렉트릭, 데이터 플랫폼으로 EV 배터리 시장 공략 70 한국산업지능화협회, “산업 디지털 전환을 주도하기 위해 다방면의 활동 강화” 72 레노버, “클라우드부터 에지까지 폭넓은 AI 포트폴리오 제공” 74 생성형 AI와 협업 툴의 만남, ‘플로우 3.0’ AI Now   New Products 76 이달의 신제품   On Air 78 캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계 SIMTOS 2024와 디지털 제조 혁신 트렌드   82 New Books 84 News   Directory 131 국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 87 BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱 로컬 호스트 LLM 오픈소스 기반 BIM 전문가 챗봇 서비스 만들어보기 94 데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2024 (12) / 천벼리 아레스 커맨더의 사용자 인터페이스 108 새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (4) / 최영석 구성선 및 자유선 기능 128 복잡한 모델에서 인사이트를 얻고 설계 의사결정을 돕는 직스캐드 (1) / 이소연 직스캐드 2024의 최신 기능 업데이트   Reverse Engineering 100 문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (4) / 유우식 한지 데이터베이스   Mechanical 111 제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 10.0 (11) / 김주현 매스캐드 프라임 9.0 사용하기 Ⅰ   Analysis 97 시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (1) / 씨투이에스코리아 복합소재 공정 전반의 가상 프로세스 체인 118 앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례 / 김선명 전기자동차용 헤어핀 모터 코일의 DfAM 및 금속 적층제조 프로세스 124 성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (8) / 나인플러스IT CFD 시스템 설계 및 분석 가속화를 위한 밀레니엄 M1
작성일 : 2024-03-28
한국산업지능화협회 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’ 개막
한국산업지능화협회(이하 ’협회‘)와 코엑스 주최로 사흘간 열리는 이번 전시회는 ’Make Your Factory More Sustainable‘을 주제로, 전시회와 전문 컨퍼런스가 동시 개최된다.  개막식에는 산업통상자원부 강경성 제1차관, 중소벤처기업부 오기웅 차관의 축사를 시작으로 LS 일렉트릭, 한국미쓰비시전기오토메이션, 한국지멘스, 로크웰오토메이션코리아, LG CNS, CJ올리브네트웍스, SK주식회사 C&C, 한화로보틱스 등 참여기업 대표를 비롯하여 유관기관 및 주최기관 장들과 함께 성공적인 개막을 알리는 테이프 커팅이 진행됐다.   스마트공장엑스포에서는 산업 AI 기술을 적용하여 디지털전환을 추진 중인 국내외 기업들의 수요·공급기업간 디지털전환 협업사례, 산업현장 중심의 최신 기술 및 동향을 확인할 수 있다.  한국지멘스에서는 “생산을 위한 혁신 가속화”를 주제로 디지털트윈, 인더스트리 엣지, SIMATIC 로봇 통합솔루션을 선보인다. 한국미쓰비시전기오토메이션은 FA기술과 IT를 활용하여, 개발·생산·보수의 토탈 코스트를 절감하는 FA-IT 통합솔루션 'e-F@ctory' 등 지속가능한 미쓰비시의 디지털 솔루션을 공개한다.  SK주식회사 C&C는 고객과 사회의 통합 디지털전환 파트너로서 AI/Cloud/Digital Manufacturing/Digital ESG 등 디지털 실행 가속화를 통한 SK의 미래전략을 선보이며, 메가존 클라우드는 클라우드 도입시 컨설팅과 전략, 구축, 운영에 대한 라이프사이클의 체계적인 방법론을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 I.P.A.D (Infrastructure, Platform, Application, Data) 오퍼링 서비스 솔루션을 전시한다. 이어서 전시회 기간 중 3월 28, 29일 개최되는 ’산업지능화 컨퍼런스‘에서는 'Sustainable DX, Discover Your Digital Potential' 지속가능한 미래를 위한 제조산업의 디지털 혁신을 주제로 △산업 AI 도입을 통한 생산성 향상, △인공지능 아키텍처, △ESG 및 탈탄소 실현, △데이터 금융, △밸류체인 지능·고도화, △자율제조화 등 혁신적 변화를 가속화하는 기술·솔루션, 적용 사례를 선보인다.  또한, 협회는 이번 전시회에서 'KOIIA ENC 기업지원라운지'를 마련하여 대·중견·중소기업별로 참여가 가능한 지원사업 및 혜택 안내까지 패키지 상담을 지원한다. 한국산업지능화협회 김도훈 회장은 ”탄소중립과 디지털화에 따른 산업구조 전환은 기업의 사업전환을 촉발함에 따라 협회가 전문성을 보유한 디지털전환을 바탕으로 기업이 맞닥뜨린 고충을 선제적으로 해결할 수 있도록 실효성 있는 컨설팅을 제공할 계획”이라며 “앞으로도 협회는 우리기업의 산업DX 및 사업전환에 필요한 기업 진단부터, 맞춤형 컨설팅, 인증 등 연계 지원을 통해 새로운 도약의 기회를 제공하는 역할을 수행할 것이다.”라고 밝혔다.  
작성일 : 2024-03-27
HPE, 생성형 AI용 엔드 투 엔드 AI 네이티브 포트폴리오 출시
HPE는 엔비디아 GTC에서 생성형 AI, 딥러닝, 머신러닝 애플리케이션의 운영 고급화를 위한 통합 AI 네이티브 포트폴리오를 새롭게 업데이트했다고 발표했다. 이번에 발표된 업데이트는 ▲HPE와 엔비디아가 공동 엔지니어링한 풀스택 생성형 AI 솔루션 ▲HPE 머신러닝 추론 소프트웨어 프리뷰 버전 ▲엔터프라이즈급 검생증강생성(RAG : Retrieval-augmented generation) 레퍼런스 아키텍처 ▲신규 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼 기반 제품 개발 지원 등을 포함한다. 대규모 AI 모델의 개발 및 훈련을 위해 사전 구성 및 테스트된 풀스택 솔루션을 원하는 기업을 위해 생성형 AI용 HPE 슈퍼컴퓨팅 솔루션도 출시됐다. 고객들이 생성형 AI 및 딥러닝 프로젝트 개발을 가속할 수 있도록 목적 기반의 턴키 솔루션은 엔비디아 칩으로 구동되며 최대 168개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH Grace Hopper Superchip)이 제공된다. 이 솔루션은 대기업, 연구소 및 정부 기관들이 인공지능 및 머신러닝 소프트웨어 스택을 활용한 모델 개발 과정을 더욱 단순화할 수 있도록 지원한다. 이러한 소프트웨어 스택은 고객들이 대규모 언어 모델(LLM), 추천 시스템, 벡터 데이터 베이스 등 생성형 AI와 딥러닝 프로젝트를 더욱 빠르게 추진할 수 있도록 한다. 설치에서부터 모든 서비스가 제공되는 턴키 솔루션을 이용해 AI 연구 센터와 대기업은 가치 창출까지의 시간을 더욱 단축하고 훈련은 2~3배 더욱 신속히 진행할 수 있다.     HPE의 생성형 AI용 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션은 유연하고 확장 가능한 사용량 기반 과금 모델을 제공하는 HPE 그린레이크(HPE GreenLake)를 통해 이용할 수 있다. 엔비디아와 공동 엔지니어링하여 사전 구성된 미세 조정(fine-tuning) 및 추론 솔루션은 생성형 AI 애플리케이션을 제작하기 위해 필요한 정확한 컴퓨팅, 스토리지, 소프트웨어, 네트워킹 및 컨설팅 서비스를 제공함으로써 소요 시간과 비용을 절감해 준다. 이러한 AI 네이티브 풀스택 솔루션은 프라이빗 데이터 기반의 파운데이셔널 모델을 제작하기 위해 필요한 속도, 규모, 관리 기능을 제공하고 하이브리드 클라우드 모델 내 생성형 AI 애플리케이션을 배포할 수 있도록 지원한다. HPE와 엔비디아의 고성능 AI 컴퓨팅 클러스터 및 소프트웨어를 기반으로 하는 이 솔루션은 경량 모델 미세조정, RAG, 대규모 추론 등에 이상적이다. 이 솔루션을 실행하는 700억 개의 파라미터를 가진 라마 2(Llama 2) 모델의 미세 조정 시간은 노드 수에 따라 선형적으로 감소하여 16노드 시스템에서는 6분이 소요된다. 이러한 속도와 성능 덕분에 고객은 버추얼 어시스턴트, 지능형 챗봇, 기업용 검색과 같은 AI 애플리케이션으로 비즈니스 생산성을 개선하여 가치 실현을 더욱 빠르게 달성할 수 있다. 또한, 해당 솔루션은 HPE 프로라이언트 DL380a Gen11 서버(HPE ProLiant DL380a Server)를 기반으로 엔비디아 GPU, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(NVIDIA Spectrum-X Ethernet) 네트워킹 플랫폼, 엔비디아 블루필드-3 DPU(NVIDIA BlueField-3 DPU)으로 사전 구성되어 있다. 이에 더해 HPE의 머신러닝 플랫폼과 애널리틱스 소프트웨어, 생성형 AI 모델 추론용으로 최적화된 엔디비아 NIM 마이크로서비스가 제공되는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0 소프트웨어뿐만 아니라 엔비디아 네모 리트리버(NeMo Retriever) 및 기타 데이터 사이언스와 AI 라이브러리를 이용할 수 있다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO는 “생성형 AI의 미래를 실현하고 AI 생명주기 전반을 다루기 위한 솔루션은 설계부터 하이브리드로 제작되어야 한다. AI는 하이브리드 클라우드 환경이 필요한 워크로드로, 온프레미스나 코로케이션 시설, 퍼블릭 클라우드에서 AI 모델을 훈련하는 것부터 에지에서의 추론 작업까지 모든 환경에 걸쳐 진행된다”면서, “HPE와 엔비디아는 공동 설계한 AI 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 지속적으로 선보이며, 고객들이 기획에서부터 제작까지 생성형 AI를 가속해서 개발하고 배포할 수 있도록 도와줄 것”이라고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “생성형 AI는 커넥티드 디바이스, 데이터 센터 및 클라우드 내 데이터에서 인사이트를 도출해내며 전 산업의 혁신을 일으킬 수 있다. 엔비디아와 HPE의 협력 확대를 통해 기업들은 데이터를 활용하여 새로운 AI 애플리케이션을 개발 및 배포함으로써 전례 없는 생산성 향상을 경험하고 비즈니스를 새롭게 전환할 수 있을 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-03-26
레노버, 최대 96 코어 CPU 탑재한 워크스테이션 ‘씽크스테이션 P8’ 출시
한국레노버가 AMD와 엔비디아의 컴퓨팅 아키텍처에 기반한 ‘씽크스테이션 P8’ 데스크톱 워크스테이션을 출시했다. 씽크스테이션 P8은 5나노(nm) 공정 기반 젠4 아키텍처를 적용한 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서를 탑재했다. 싱글 소켓 기준으로 최대 96코어, 192 스레드를 지원하는 씽크스테이션 P8은 빌딩 정보 모델링(BIM) 워크플로, 소프트웨어 개발 프로젝트, 제품 생명주기 관리(PLM) 등의 데이터 집약도가 높은 업무 뿐만 아니라 복잡한 렌더링 및 VFX 워크로드를 처리할 수 있는 미디어· 엔터테인먼트 분야에도 고성능을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     지난 해 출시된 인텔 CPU 기반 씽크스테이션 제품군과 동일하게 영국 럭셔리 스포츠카 브랜드 ‘애스턴마틴(Aston Martin)’과 파트너십을 통해 디자인된 섀시를 적용했다. 견고한 랙 최적화 섀시는 플래티넘 등급의 파워 옵션을 제공하여 더욱 까다로운 확장 기능을 처리할 수 있다. 최대 3개의 엔비디아 RTX 6000 에이다(Ada) 제너레이션 및 AMD 라데온 프로 GPU를 지원해 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 데이터 과학 및 생성형 AI, AI를 활용한 시각화 등 까다로운 AI 워크로드에 필요한 성능을 제공한다. 실시간 광선 추적, 동영상 렌더링, 시뮬레이션, 컴퓨터 지원 설계(CAD) 같은 그래픽 집약적 애플리케이션의 작업 시간 또한 줄일 수 있다.  씽크스테이션 P8은 유연성과 확장성을 특징으로 내세운다. 연결 속도와 확장성을 높여주는 6개 PCI 5세대 슬롯을 포함 총 7개 PCIe 슬롯을 제공한다. RAID 지원 M.2 PCIe 4세대 SSD는 최대 7개, 대용량 스토리지 위한 HDD는 최대 3개, 옥타 채널을 지원하는 DDR5 메모리는 최대 1TB까지 장착 가능하다. 네트워크 병목 현상을 해소하기 위해 10기가바이트 이더넷을 내장했다. 사용자가 세부 사양을 최적의 구성요소로 직접 설정하고, 별도의 툴 없이도 구성품을 쉽게 교체 가능하다.  씽크스테이션 P8은 씽크스테이션 진단 소프트웨어를 통해 빌트인 하드웨어를 모니터링할 수 있다. 레노버 퍼포먼스 튜너는 ISV(독립 소프트웨어 공급업체) 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 바이오스부터 클라우드에 이르는 종합적 보안을 제공하는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 서비스로 안전성을 높였다. 한국레노버의 신규식 대표는 “워크플로가 복잡해지고 데이터 집약적인 작업이 늘면서 건축가, 엔지니어, 비주얼 아티스트, AI 모델 개발자 등의 전문가들은 강력하고 신뢰성 높은 워크스테이션을 찾고 있다”며, “강력한 성능, 탁월한 확장성을 제공하도록 설계된 씽크스테이션 P8은 가상현실(AR) 및 증강현실(VR) 콘텐츠 생성, 고급 AI 모델 개발 같은 전문 작업에 새로운 가능성을 열고 생성형 AI가 가져올 변화를 가속화할 것”이라고 전했다. 또한 “폭넓은 AMD 워크스테이션 포트폴리오로 엔트리 레벨부터 하이엔드 급의 성능을 필요로 하는 고객까지 전방위에 걸쳐 지원할 것”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2024-03-26
에이수스, 990g 무게의 14인치 비즈니스 노트북 엑스퍼트북 B9 OLED 출시
에이수스가 비즈니스 업무에 특화된 성능과 함께 990g의 무게를 제공하는 14인치 프리미엄 비즈니스 노트북 ‘엑스퍼트북 B9 OLED(ExpertBook B9 OLED)’를 출시했다. 엑스퍼트북 B9 OLED는 에이수스의 비즈니스 전용 노트북 라인업인 엑스퍼트북 시리즈 중에서도 프리미엄 급에 해당하는 제품으로, 고성능은 물론 휴대성과 다양한 편의 기능을 갖춰 이동이 잦은 직장인과 프리랜서 등에게 최적화된 제품이다.     엑스퍼트북 B9 OLED는 마그네슘 리튬 합금 재질로 제작돼 고급스러운 느낌과 함께 14인치 노트북 중에서도 가벼운 990g의 무게를 제공한다. 여기에 미국 밀리터리 등급(MIL-STD 810H) 표준에 따라 시행한 테스트를 통과해 견고한 내구성을 보장한다. 얇은 보디에 63Wh의 배터리를 탑재해 한 번 충전으로 최대 11시간까지 사용 가능하며, 2개의 썬더볼트 4 포트, USB 3.2 Gen 1 타입 A, HDMI 2.1, 마이크로 HDMI 등의 포트를 지원해 연결성을 높였다. 프로세서로는 최대 인텔 코어 i7 1355U CPU와 인텔 아이리스 Xe(Iris Xe) 그래픽을 장착해 신속한 작업 처리 속도를 제공한다. 14인치의 OLED 디스플레이는 최대 400 니트의 밝기와 sRGB 100% 색 재현력을 지원해 선명하고 생생한 컬러를 구현하며, 16:10의 화면 비율과 90%의 스크린 대 보디 비율로 쾌적하고 넓은 화면감을 선사한다. 여기에 다양한 편의 기능들을 지원해 업무 생산성을 한층 더 높였다. AI 기반의 양방향 노이즈 캔슬링 기능을 통해 깨끗한 음질로 대화할 수 있으며, 조명 최적화, 시선 교정 등을 지원하는 ASUS AiSense 카메라 기능을 지원해 보다 편리하게 화상 회의를 진행할 수 있다. 또한 저소음을 유지하는 스마트 쿨링 시스템이 적용돼 다양한 장소에서 쾌적하게 사용할 수 있다. 비즈니스 업무에 필수로 요구되는 보안 환경도 갖췄다. 중요 정보를 암호화해 저장하는 TPM 2.0칩, 노트북 도난 방지를 위해 자물쇠를 부착할 수 있는 켄싱턴 락 슬롯, 생체 인식 로그인을 지원하는 지문 인식 센서 및 적외선(IR) 카메라와 물리적 웹캠 실드를 탑재했으며, 하드웨어 기반의 보안 위협 탐지 기능, 원격 관리 기능 등 강력한 보안성과 관리성을 갖춘 인텔 vPro 플랫폼으로 엔터프라이즈급 보안성을 제공한다. 지속가능성을 고려해 설계된 점도 특징이다. 제품의 70% 이상을 재생 원료인 PIR 소재로 제작했으며, 칙소몰딩(Thixomolding) 제조 기법을 사용해 재료 폐기량을 29% 줄이고, 공정 시간을 최대 75% 단축함으로써 내구성과 에너지 효율성을 높였다. 패키징에는 FSC MIX 인증을 받은 친환경 포장재가 사용됐으며, 미국 전자제품 친환경 인증 제도 EPEAT의 골드 등급을 취득하는 등 지속 가능성을 위한 다방면의 노력이 반영됐다. 엑스퍼트북 B9 OLED의 출시 가격은 100만원 중반대부터 시작한다. 공식 총판 업체인 에스라이즈를 통해 제품을 구매한 고객에게는 에이수스 프리미엄 케어 보증 기간을 1년 추가 연장하는 프로모션을 진행한다. 기본으로 제공되는 보증 기간 1년에 더해 총 2년 동안 보증 혜택을 받을 수 있으며, 별도로 서비스 센터를 방문할 필요 없이 전용 핫라인을 통해 출장 수리를 신청할 수 있는 A/S 서비스도 함께 제공한다.
작성일 : 2024-03-25
앤시스-엔비디아, 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반 CAE 솔루션 개발 협력
앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사간 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 자사의 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며, 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 대규모 언어 모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK(Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 앤시스는 엔비디아와 협력을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 계획이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 앤시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다. 여기에는 플루언트, LS-DYNA, 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다.     앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다.  앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한, 앤시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다. 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “엔비디아와의 협력 확대를 통해 가속 컴퓨팅과 생성형 AI의 새로운 지평을 열 수 있게 되었다”며, “엔비디아 옴니버스의 역동적인 영역 내에서 우리의 고객들이 가상과 현실을 연결함으로써 미래 기술 개발을 비롯한 혁신을 현실화해 우리 시대의 가장 시급한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있을 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “앞으로 제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 중공업 업계 내 전세계의 설계자와 엔지니어는 현재 시뮬레이션 엔진으로 앤시스를 사용하고 있다”며, “우리는 앤시스와 협력하여 이러한 대규모 작업에 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI를 제공하고, 엔비디아 옴니버스 디지털화 기술로 앤시스의 선도적인 물리 기반 시뮬레이션 도구를 확장할 수 있도록 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-03-25
스트라타시스, “달에서 3D 프린팅 소재의 성능을 시험한다”
스트라타시스는 달 표면에서 3D 프린팅의 성능을 테스트하기 위해 향후 진행될 달 탐사 프로그램에 3D 프린팅 재료를 제공한다고 발표했다. 이 실험은 이지스 에어로스페이스(Aegis Aerospace)가 진행할 첫 번째 우주 과학 및 기술 평가 시설 임무인 SSTEF-1의 일부로 노스롭 그루먼(Northrop Grumman)이 후원한다. SSTEF는 달 표면에서 R&D 서비스를 제공하기 위해, NASA의 티핑 포인트 프로그램에 따라 이지스 에어로스페이스가 개발한 상업용 우주 테스트 서비스이다. SSTEF-1 프로젝트는 달과 근지구 우주를 위한 우주 인프라 및 역량에 대한 기술 개발에 중점을 두고 있다. 이번 달 탐사에서 스트라타시스는 3D 프린팅 샘플을 제공하고, 무인 착륙선이 3D 프린팅한 운반체 구조에 담아 달 표면으로 가져가게 된다. 노스롭 그루먼이 주도하는 두 가지 실험에서는 세 가지의 재료가 중점적으로 사용될 예정이다. 첫 번째 실험은 텅스텐으로 채워진 스트라타시스의 FDM 필라멘트로 제작한 샘플 부품의 성능을 평가하는 것이다. 여기에 쓰일 스트라타시스의 Antero 800NA FDM 필라멘트는 높은 기계적 특성, 내화학성 및 낮은 가스 방출 특성을 갖춘 고성능 PEKK 기반 열가소성 플라스틱 소재이다. 텅스텐을 첨가하는 것은 감마선이나 엑스레이와 같은 유해 방사선에 대한 차폐 기능을 제공하기 위한 것이다.   ▲ Antero 840CN03 소재로 3D 프린팅된 샘플 부품   두 번째 실험은 3D 프린팅 재료가 우주에서 얼마나 견딜지 알아보기 위해 고안되었다. 여기에는 전자 장치에 사용하기 위한 ESD(정전기 방전) 특성을 갖추고 있으며 오리온 우주선에 사용되었던 Antero 840CN03 FDM 필라멘트가 포함된다. 스트라타시스의 파트너사인 헨켈(Henkel)이 스트라타시스의 오리진 원(Origin One) 3D 프린터에 사용하기 위해 제조하고 고열 환경에 맞게 설계된 새로운 ESD 포토폴리머도 실험에 포함된다. 이 실험에서는 3D 프린팅 샘플을 달의 먼지, 가스 방출을 유발할 수 있는 낮은 압력, 대기가 거의 없기 때문에 발생하는 급격한 온도 변화에 노출시킬 예정이다. 이 실험에 쓰일 부품은 상업용 항공기 내부에도 사용되는 ULTEM 9085 열가소성 플라스틱으로 3D 프린팅된 캐리어 구조의 무인 착륙선을 통해 달 표면으로 운반될 예정이다. 스트라타시스의 최고 산업 비즈니스 책임자인 리치 개리티(Rich Garrity)는 “적층제조는 수십 그램의 무게도 중요하고 고성능이 필수인 우주 임무에 중요한 기술이다. 이번 실험은 달과 그 너머로 여행하는 동안 사람과 장비를 안전하게 지키기 위해 3D 프린팅을 최대한 활용하는 방법을 이해하는 데 도움이 될 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-03-22
인텔-미 정부, 반도체 지원법에 따라 85억 달러 직접 지원 발표
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  
작성일 : 2024-03-21