대원씨티에스와 딥엑스가 AI 솔루션 확산을 위해 총판계약을 체결했다.(좌로부터 대원씨티에스 정명천 회장, 딥엑스 김녹원 대표, 대원씨티에스 하성원 대표) 대원씨티에스는 4월 11일, 국내 최대의 AI 반도체 스타트업인 딥엑스와 총판 계약을 체결했다. 대원씨티에스는 11일, 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있다. 또한 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며, 작년 7,200억의 유통 매출을 달성했다. 생성형 AI 기술의 확산과 더불어 AI 인프라 시장이 확대되면서 AI 반도체가 주목받고 있다. 전통적인 반도체 기업을 비롯해 글로벌 빅테크 기업들까지 AI 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 추론 기술을 구현하기 위한 인공신경망(NPU) 알고리즘을 저전력, 고속으로 처리할 수 있는 AI 반도체는 디지털 4차 혁명과 더불어 어느 산업보다 빠르게 성장하고 있다. 가트너는 오는 2027년 AI 반도체 시장이 1194억 달러로 현재보다 3배 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. AI 반도체 시장 선점을 위해 정부에서도 지원을 아끼지 않고 있다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 AI 일상화를 지원하기 위해 국내 7대 주력산업이 참여하는 AI 반도체 협업포럼을 출범시켰다. 이런 상황에 대원씨티에스와 딥엑스의 전략적 유통 협력 계약 체결은 남다른 의미를 갖는다. 양사의 계약 체결로 대원씨티에스는 기존 데이터센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 더 나아가 엣지 인프라 환경까지 영역을 확대해 나간다는 계획이다. 대원씨티에스는 딥엑스와의 협업을 통해 AI를 위한 단일 패키지 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대된다. 국내 대형 유통 네트워크를 보유하고 있는 대원씨티에스와의 협업은 딥엑스의DX-V1 및 DX-M1과 같은 온디바이스 AI 반도체 제품을 양산 초기부터 대형 유통 네트워크를 통해 고객에게 효율적으로 공급할 수 있다는 전략적 가치가 있다. 더불어 대원씨티에스는 딥엑스가 협력을 타진하고 있는 글로벌 서버 개발사들인 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등의 국내 총판 유통사이기 때문에 딥엑스의 서버 시장 공략에서도 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 대원씨티에스의 하성원 대표는 “그동안 국내 시장에서 다양한 서버 업체들의 총판을 담당하면서 GPU 서버 중심의 AI 인프라 시장을 타깃으로 해왔다”면서 “이번에 딥엑스와의 총판 계약 체결로 명실상부한 국내 AI 인프라 구축 솔루션 전문업체로 거듭날 계획”이라고 밝혔다. 딥엑스 김녹원 대표는 “대원씨티에스의 탄탄하고 폭넓은 유통망과 딥엑스의 우수한 기술력의 제품으로 AI 반도체 시장에서 입지를 확대해 나가겠다. 올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI 일상화 시대를 열어가겠다”고 밝혔다.  

인텔은 연례 고객 및 파트너 콘퍼런스인 ‘인텔 비전 2024’에서 기업용 생성형 AI를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기를 공개했다. 그리고 이와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력도 발표했다.  인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 “이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다”고 설명했다.   ▲ 인텔 팻 겔싱어 CEO   인텔은 가우디 3가 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 엔비디아 H100보다 평균 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상하고 있다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억 개 및 700억 개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억 개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 또한 인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 프레임워크, 툴 등을 포함한 개방형 스케일러블 AI 시스템에 대한 전략을 제시했다. 인텔의 이러한 접근법은 기업별 생성형 AI 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공하기 위한 것으로, 다양하고 개방적인 AI 생태계를 가능케 한다. 여기에는 장비 제조업체, 데이터베이스 공급자, 시스템 통합업체, 소프트웨어 및 서비스 공급자 등이 포함된다. 또한, 기업 고객이 이미 알고 신뢰하는 생태계 파트너 및 솔루션을 활용할 수 있는 부분도 장점으로 꼽힌다. 인텔은 다양한 업계의 기업 고객 및 파트너들과 새롭고 혁신적인 생성형 AI 응용 프로그램을 개발하기 위해 인텔 가우디를 활용해 협력하고 있다고 밝혔다. 예를 들어, 네이버는 클라우드에서부터 온디바이스까지 첨단 AI 서비스를 전세계에 배포하기 위해 강력한 LLM 모델을 개발하고 있는데, 대규모 트랜스포머 아키텍처 기반 모델의 컴퓨팅 작업을 뛰어난 와트 당 퍼포먼스로 실행하기 위해 인텔 가우디를 사용한다. 보쉬는 자사 기반 모델 개발을 포함한 스마트 제조의 가능성을 모색하고 있으며, 합성 데이터 세트 생성과 더불어 자동 광학 검사와 같은 견고하고 분산된 트레이닝 세트 제공한다. 이에 더해 구글 클라우드, 탈레스, 코히시티(Cohesity)가 클라우드 환경에서 기밀 컴퓨팅 역량을 활용할 수 있도록 인텔과의 협력을 발표했다.    인텔은 인텔 가우디 3 가속기 외에도 엔터프라이즈 AI의 모든 부문에 걸쳐 차세대 제품 및 서비스에 대한 업데이트를 발표했다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서는 폐쇄적 데이터를 사용하여 비즈니스에 특화된 결과를 생성하는 RAG를 포함한 최신 생성형 AI 솔루션을 실행할 수 있다. 2024년 출시될 차세대 인텔 코어 울트라 클라이언트 프로세서 제품군(코드명 루나레이크)은 차세대 AI PC를 위해 플랫폼 기준 100 TOPS 이상, NPU에서 45TOPS 이상을 제공할 예정이다. 인텔은 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC)을 통해 AI 패브릭을 위한 개방형 이더넷 네트워킹을 선도하며 다양한 AI 최적화 이더넷 솔루션을 선보이고 있다.  인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “혁신은 전례 없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”면서, “인텔은 PC부터 데이터센터, 에지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

인텔코리아가 4월 11일 여의도 FKI타워(전경련회관)에서 기자간담회를 열고, 미국 애리조나에서 4월 8일~9일(현지시간) 진행된 '인텔 비전 2024'에서 발표된 주요 내용들을 소개했다. 특히 올해 하반기에 새롭게 출시 예정인 기업용 AI를 위한 가우디 3에 대해 자세히 소개하는 시간을 마련했다. 한편 인텔은 네이버가 AI 서비스 개발을 위해 인텔의 가우디 2를 테스트베드로 사용하는데 협력하기로 했다고 전했다. ▲ 인텔 비전 2024을 소개한 국내 기자간담회 현장모습 먼저 인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 발표했다.  인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “혁신은 전례없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”라며 “인텔은 PC부터 데이터센터, 엣지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 Ultra 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록  유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다. ▲ 인텔 비전 2024에서 인텔의 새로운 비전을 소개한 인텔 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO  인텔은 기업이 생성형 AI를 파일럿 단계에서 업무에 적용하는 것으로 확장하고자 한다고 전했다. 이를 위해서는 복잡성, 단편화, 데이터 보안 및 규정 준수 요구 사항을 해결하면서 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) AI 가속기와 같이 성능, 비용 및 전력 효율성이 뛰어난 프로세서를 기반으로 구축된 즉시 도입 가능한 솔루션이 필요하다고 소개했다. 인텔 가우디 3 AI 가속기는 공통 표준을 따르는 이더넷을 통해 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동한다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 이 가속기는 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 글로벌 기업에게 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 수 있다. 엔비디아 H100과 비교하여 인텔 가우디 3는 70억개 및 130억개의 매개변수가 있는 라마2(Llama2) 모델과 GPT-3 1750억개 매개변수 모델 전체에서 평균3 50% 더 빠른 학습 시간을 제공할 것으로 예상한다. 또한 인텔 가우디 3 가속기 추론 처리량은 평균적으로 H100보다 50%1, 전력 효율성의 경우 라마(Llama) 70억개 및 700억개 매개변수와 팔콘(Falcon) 1800억개 매개변수 모델에서 평균 40% 더 우수할 것으로 예상한다. 인텔 가우디 3는 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 업계 표준 이더넷 네트워킹을 제공한다. 또한 기업은 싱글 노드에서 클러스터, 슈퍼 클러스터, 수천 개의 노드가 있는 메가 클러스터로 유연하게 확장할 수 있으며, 최대 규모의 추론, 미세 조정 및 학습을 지원한다. 인텔 가우디 3는 2024년 2분기에 델 테크놀로지스(Dell Technologies), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 OEM 시스템에 탑재될 예정이다. 한편 인텔코리아 나승주 상무는 인텔 비전 2024에서 발표된 내용들을 간략히 정리해 소개하는 브리핑을 진행했다. 나승주 상무는 인텔은 기업용 AI 활성화를 위해 개방형 생태계의 힘을 적극적으로 활용할 계획이라며, 가우디 3 AI 가속기는 생성형 AI를 위한 선택권을 제공한다고 설명했다. 기업용 AI는 확장 가능한 개방형 시스템이 될 전망이라고 말했다. 또한 고객 및 파트너 모멘텀으로 네이버 등과 협력하고 있다. 또한 차세대 제품 및 서비스를 위해 가우디 3 등 제품 개발에 힘쓸 계획이라고 밝혔다. ▲ 인텔코리아 나승주 상무 이번 브리핑에 앞서 진행된 네이버와의 협력에 대해서 특별 게스트로 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사)가 온라인 참석해 협력 관계애 대한 설명과 함께 질의응답에 참여했다. 네이버클라우드 이동주 박사는 AI 반도체 평가와 분석하는 과정에서 인텔 가우디 3의 성능이 뛰어나다는 것을 알게 됐다며, AI 서비스를 지원하기 위해서는 AI 개발을 좀 더 손쉽게 하기 위해서는 소프트웨어 작업들을 많이 하고 있다고 밝혔다. 단기간에 그칠 것이 아니라 국내 스타트업들이 함께 AI 협력을 기대하고 있다고 소개했다. ▲ 네이버클라우드 이동수 박사(하이퍼스케일 AI담당이사) 

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(헥사곤 MI)는 공작기계·로봇 자동화 솔루션 전문기업인 스맥(SMEC)과 함께 인더스트리 4.0 시대의 스마트제조 가치 확산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 헥사곤은 이번 MOU를 바탕으로 스맥의 공작기계 전문성에 디지털 트윈 기술이 접목된 헥사곤의 CAD/CAM 소프트웨어 및 공작 기계를 위한 측정시스템(MTM)을 제공할 계획이다. 이를 통해 하이엔드 장비 개발과 양산, 한 번의 세팅으로 복잡한 가공이 가능한 Y축 터닝센터의 생산 속도 향상 및 품질 고도화를 지원하게 된다. 또한, 스맥이 연구개발에서 시제품 제작, 대량 생산, 사후 품질 검사 등 전 공정에 걸친 디지털 생태계를 완성할 수 있도록 헥사곤의 제품과 솔루션을 통해 지원할 예정이다. 스맥의 최영섭 대표이사는 “스맥은 공작기계 및 산업용 로봇, 정보통신 장비 개발에 항공, 방산, 반도체 등 여러 산업의 요구조건을 충족시킬 수 있도록 전공정 자동화를 적극적으로 도입하고 있다”며, “스맥의 맞춤형 기계 개발 가속화와 공급량 확대에 헥사곤의 디지털 리얼리티 솔루션이 도움될 것으로 보고 있다”고 말했다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아의 성브라이언 사장은 “스맥의 다양한 장비 개발 공정에 헥사곤의 디지털 트윈 기술이 적용될 수 있도록 상호 협력하겠다”며, “지속적인 협력을 통해 스맥을 비롯하여 경남지역에 위치한 국내 기업의 제조공정 자동화 및 자율화에 헥사곤의 기술과 솔루션이 활용될 수 있도록 적극 노력하겠다”고 말했다.  

문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (4)   지난 호에서는 옛 사진 데이터베이스의 중요성과 그 활용 가능성에 관하여 광화문과 광화문 현판 복원 사례를 통해서 살펴 보았다. 사진을 어떤 목적으로 어떻게 촬영할 것인가 하는 문제와 사진 이미지 데이터베이스 구축의 필요성에 관해서 소개하였다. 또한 이미지 데이터베이스의 활용에 있어서 메타 데이터(meta data)와 올바른 태깅(tagging)의 중요성에 관해서 생각해 보았다. 이미지 데이터를 통한 역사 퍼즐을 풀어가는 데에서 발생할 수 있는 다양한 문제점을 예시하고, 다른 기록 자료와의 상호 검증 필요성도 강조하였다. 문화유산 복원의 정의와 현실적인 문제점 등에 관해서도 간단하게 소개하였다.  이번 호에서는 종이의 역사, 동아시아의 전통 종이, 한지 제지 공정, 한지의 다양한 명칭, 한지의 특징, 한지의 원료, 한지의 색상, 빛의 투과 특성, 전통 한지의 우수성에 관해서 간단하게 정리해 본다. 아울러 우리의 소중한 문화유산인 전통 한지에 관한 데이터베이스 구축의 중요성과 문화유산 분야에서의 활용 사례에 관하여 살펴 본다. 한지 데이터베이스 구축에 있어서 어떠한 정보를 어떻게 정리하는 것이 앞으로 문화유산 분야에서의 활용에 도움이 될 것인가에 관해서 생각해 본다.    ■ 연재순서 제1회 이미지 데이터와 데이터베이스의 중요성 제2회 서화, 낙관, 탁본 데이터베이스 제3회 옛 사진 데이터베이스 제4회 한지 데이터베이스 제5회 고지도 데이터베이스  제6회 고서 자형 데이터베이스 제7회 필사본 고서 데이터베이스  제8회 목판본 고서 데이터베이스  제9회 금속활자본 고서 데이터베이스  제10회 근대 서지 데이터베이스  제11회 도자기 데이터베이스 제12회 안료 데이터베이스   ■ 유우식 웨이퍼마스터스의 사장 겸 CTO이다. 동국대학교 전자공학과, 일본 교토대학 대학원과 미국 브라운대학교를 거쳐 미국 내 다수의 반도체 재료 및 생산설비분야 기업에서 반도체를 포함한 전자재료, 공정, 물성, 소재분석, 이미지 해석 및 프로그램 개발과 관련한 연구를 진행하고 있다. 경북대학교 인문학술원 객원연구원, 국민대학교 산림과학연구소 상임연구위원, 문화유산회복재단 학술위원이다. 이메일 | woosik.yoo@wafermasters.com  홈페이지 | www.wafermasters.com   그림 1. 한지의 다양한 활용 사례(서화, 책, 등, 한옥 문, 신발, 가방, 불경 등) 종이의 역사 종이의 역사를 소개하기에 앞서 우리의 전통 종이인 한지의 다양한 활용 사례를 <그림 1>에 소개하였다. 한지는 우리에게 익숙한 전통적인 서화, 책, 한옥 재료, 불경을 비롯하여 현대적인 디자인을 가미한 등의 갓, 신발, 가방 등 다양한 응용제품의 소재로 사용되고 있다. 전통적인 방법으로 만든 종이는 일반적으로 사용되는 양지(洋紙)와 달리 독특한 질감과 특성을 가지고 있어 문화유산의 보수, 서화 작품의 소재로 사용될 뿐만 아니라, 새로운 종이를 재질로 한 새로운 제품의 개발에도 활용될 가능성이 높아 각광받는 재료이다. 고대부터 그림 또는 문자를 바위, 벽돌, 동물 가죽, 나무, 대나무 조각 등 다양한 소재에 기록으로 남겨 두었다. 고대 이집트에서는 양가죽을 종이처럼 만든 양피지(羊皮紙, parchment)가, 아시아에서는 얇은 대나무 조각을 재료로 한 죽편(竹片)이 사용되었다. 기원전 3000년경에 고대 이집트에서는 파피루스(papyrus)라고 하는 풀의 섬유로 종이와 비슷한 것을 만들어 사용하였으며, 오늘날 영어에서 ‘종이’를 뜻하는 ‘paper’의 어원이 되었다. 양피지는 우리말로 번역하면서 양의 가죽으로 만들어 종이처럼 사용되는 물건을 종이에 비유하면서 한자로 종이를 의미하는 지(紙)가 붙었을 뿐, 실제로 종이는 아니다. 현재 사용되고 있는 종이는 식물에서 셀룰로스(cellulose, 섬유소)를 추출하여 얇은 평면의 막 형태로 만든 것이다. 종이를 처음으로 만든 사람은 중국의 채륜(蔡倫)으로 알려져 있다. 삼(麻 : 마), 아마(亞麻) 등에서 섬유를 분리하여 얇은 막의 형태로 걸러서 떠내어 건조시키는 방법으로 만들었다. 이러한 방법은 한국과 일본에도 전해져, 동아시아 각국에서는 지역에 자생하는 식물을 재료로 하여 종이를 만들어 사용하게 되었다. 종이의 발명으로부터 약 600년 후인 710년경에는 중국인 포로에 의해서 현재의 우즈베키스탄 사마르칸트까지 전파되었다. 12세기 즈음에 이르러 무어인이 종이 만드는 기술을 에스파냐에 도입하면서 점차 유럽에 전파되었다. 그 후 약 7세기 동안 유럽에서는 식물 섬유와 넝마를 원료로 수작업으로 유럽의 전통 종이가 만들어졌다. 산업혁명이 일어난 19세기에는 제지 작업의 기계화가 시작되었으며, 양지의 대량생산으로 이어졌다.    한국, 중국, 일본의 전통 종이 한국, 중국, 일본 모두 전통적인 방식의 수작업으로 전통 종이가 생산되고 있다. 한국의 전통 종이를 한지(韓紙), 중국의 전통 종이를 선지(宣紙, Xuan Zhi), 일본의 전통 종이를 화지(和紙, わし)라고 구별하여 부른다. 동아시아 삼국의 종이는 모두 오랜 역사와 전통을 가지고 있으며, 기본적으로 닥나무를 이용해 종이를 만드는 것은 비슷하지만 각국의 닥나무 품종, 제조 과정이나 첨가되는 재료들이 달라지면서 각 나라 전통 종이의 고유한 특징을 가지게 되었다.   그림 2. 동아시아 전통 종이의 명칭, 원료 및 특징   <그림 2>에 동아시아 전통 종이의 명칭과 특징을 간단하게 정리하여 소개하였다. 우리나라의 경우에도 한지를 만드는 공방이 전국 각지에 분포하고 있으며, 각 공방마다 다른 재료와 제지 공정으로 종이를 만들기 때문에 획일적으로 한지의 특징을 표현할 수는 없다. 다만 한국, 중국, 일본의 전통 종이의 일반적인 특징의 차이를 정리하면 다음과 같이 요약할 수 있다. 한지는 주로 닥나무를 원료로 만들어 보존성이 탁월하고 질기면서도 유연한 특징을 가지고 있다. 문자의 기록, 서화용뿐만 아니라 건축, 공예, 예술 등 여러 분야에서 활용되고 있다. 한지는 중국이나 일본의 전통 종이 제지법과 다르게 한지 두 장을 서로 붙여서 한 장을 만드는 합지(合紙) 방식이 사용된다. 표면을 매끄럽게 하기 위한 도침(搗砧 : 종이나 가죽 따위를 다듬잇돌에 올려놓고 다듬어서 윤기가 나고 매끄럽게 함) 과정을 거치기도 한다.  중국의 선지는 죽피(竹皮), 마피(麻皮), 청단피(靑檀皮), 상피(桑皮)에 볏짚이나 밀짚 등을 섞은 원료로 만든다. 중국의 청단(靑檀)은 느릅나무과의 나무로 한반도에는 자생하지 않는 식물이다. 선지는 한지보다 섬유의 길이가 짧아 종이의 질은 약하지만, 먹 번짐이 고르고 우수하여 서화용으로 적합하다.  일본의 화지는 왜(倭)닥피, 안피(雁皮 : 산닥나무 껍질), 삼지(三枝) 닥피를 원료로 만들며, 부드럽고 유연하다. 종이를 쌍발 뜨기 방식으로 뜨기 때문에 얇은 종이를 여러 번 뜰 수 있어, 종이의 질을 균일하게 할 수 있는 특징이 있다. 표면 처리로 표면을 고르게 하여 섬세하다. 그러나 먹 번짐이 좋지 않아 먹을 이용하여 글을 쓰거나 그림을 그리는 것에는 그다지 적합하지는 못하다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

한국공작기계산업협회가 주최하는 ‘제20회 서울국제생산제조기술전(SIMTOS 2024)’이 4월 1일 개막식을 열고 5일간의 일정에 들어갔다. 35개국에서 1300개 업체가 참가한 SIMTOS 2024는 역대 최대규모인 6170 부스 규모로 KINTEX 1, 2 전시장에서 진행된다.  한국공작기계산업협회 계명재 회장은 개회사를 통해 “SIMTOS 2024는 세계적인 공작기계 전문 전시회이자 국내 최대 규모의 생산제조기술 전시회로, 관련 업계에 성공적인 비즈니스를 위한 플랫폼으로 자리매김해 왔다”면서, “특히 올해는 다양한 모델의 금속 가공 장비부터 디지털 제조 솔루션까지 혁신적인 제품들이 역대 최대 규모로 전시되고 있다. 또한, 생산제조 분야가 대외적인 불확실성 속에서도 지속 성장의 길을 열어줄 글로벌 디지털 제조혁신 콘퍼런스도 준비했다. SIMTOS 2024를 디딤돌 삼아 많은 기업이 새로운 도약의 계기를 만들기를 바란다”고 전했다. 산업부 안덕근 장관은 축사를 통해 “자동차, 조선, 반도체 등 우리 수출이 살아나고, 세계 시장의 선두에 서서 경쟁할 수 있는 것은 대한민국 공작기계 산업의 경쟁력 덕분이라고 생각한다. 공작기계 수출도 지난해 역대 최대인 34억 달러를 기록하며 우수한 기술력을 세계에 증명하고 있다”면서, “앞으로 대한민국 제조업의 도전을 생각하면, 제조업을 뒷받침하는 후방산업인 공작기계의 역할이 정말 중요하다. 정부는 공작기계를 비롯한 기계산업의 경쟁력 강화를 위해 올해  AI 자율제조, 수출 지원, 기업 애로 해소 등을 중점 추진하겠다”고 밝혔다.     전시장을 찾은 주요 인사들은 현대위아, 화천기계, DN솔루션즈, 스맥, 에이치케이, 한국트럼프, 보더레이저, 아마다코리아, 바이스트로닉코리아, 쿠카로보틱스 등 참가업체 부스를 둘러보고, 국가 제조 경쟁력 강화에 기여하는 장비, 가공 기술 및 제품을 관람했다. 이와 함께 로봇 및 디지털제조기술 특별전을 방문해 AI Factory 테마관 및 CNC 시스템 특별관을 둘러보고, 디지털화를 넘어 자율제조로 진화해 가는 생산제조기술의 변화를 확인했다. 한편, SIMTOS 2024는 가공장비부터 디지털 제조 솔루션까지 한눈에 확인할 수 있도록 KINTEX 제1, 2전시장에 5개의 생산제조기술별 전문관과 ‘로봇 및 디지털제조기술 특별전(M.A.D.E. in SIMTOS)’을 운영하고 있다. SIMTOS는 올해도 산업 디지털 전환의 인사이트를 제공하기 위해 12개 생산제조 산업별·기술별 주제에 맞춰, 제2전시장 7, 8홀 내 콘퍼런스룸에서 ‘글로벌 디지털제조혁신 콘퍼런스’를 개최한다. 이와 함께 참가업체의 신제품·신기술 발표가 이뤄지는 ‘오픈 스테이지 세미나’와 디지털 제조 및 산업 디지털 전환 트렌드를 전문적으로 이해할 수 있는 ‘테크니컬 가이드 투어’ 등을 비롯해 스탬프 투어, 경품 이벤트, 포토존 등 다양한 참관객 체험 이벤트도 진행된다. 한국공작기계산업협회 박재훈 부회장은 “SIMTOS에서는 국가 기간산업의 경쟁력 제고에 직접적인 영향을 미치는 생산제조기술의 트렌드와, 미래 경쟁력 확보를 위한 생산제조의 역할 변화를 확인할 수 있다”면서, “SIMTOS 2024를 통해 새로운 비즈니스의 기회를 찾고, 지속 성장의 길을 모색하길 바란다”라고 덧붙였다. 

  DN솔루션즈가 ‘심토스 2024’(SIMTOS 2024)에 참가해 최첨단 공작기계 및 최신 기술을 선보인다. 4월 1일부터 5일까지 경기도 일산 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 ‘심토스 2024’는 대한민국 최대 생산제조기술 전시회다. DN솔루션즈는 고객이 필요로 하는 모든 솔루션을 제공한다는 의미를 담아 전시회 콘셉트를 ‘DN솔루션즈 유니버스(DN SOLUTIONS UNIVERSE)’로 정했다. 사람(Human Resource), 혁신(Innovation), 스마트 테크놀로지(Smart Technology), 자동화&자율제조(Automation & Autonomous Manf.)가 순환하는 형태로 전시회를 구성할 계획이다. 또한 △자동화 △스마트 테크놀로지 △수요·특수 가공 솔루션 세션을 통해 첨단 공작기계 15대와 공작기계 산업을 이끌 다양한 솔루션을 소개한다. 1. DN솔루션즈 유니버스 △자동화 세션에서는 AWC(Auto Workpiece Changer), LPS(Linear Pallet System), RPS(Round Pallet System) 등 팰릿 시스템이 DN솔루션즈의 최첨단 공작기계에 통합돼 다양한 콘셉트의 자동화 솔루션을 제시한다. 또한 DN솔루션즈의 협동로봇 코보솔(COBOSOL)을 활용한 인공관절 가공 솔루션을 시연하고(DVF 4000), 다품종 소형 부품 생산이 가능한 워크 자동화 솔루션(BVM 5700)을 선보인다. △스마트 테크놀로지 세션에서는 DN솔루션즈가 자체 기술로 개발한 PC베이스 컨트롤 시스템 CUFOS가 적용된 복합가공 터닝센터 PUMA SMX2600ST와 한층 업그레이드한 CNC D400이 구현된 수직형 머시닝센터 SVM 5100L을 전시한다. △수요·특수 가공 솔루션 세션에서는 세라믹 가공용 풀 옵션이 장착된 수직형 머시닝센터 DNM 5700 4세대, 티타늄과 같은 난삭재 가공이 가능한 5축 수평형 머시닝센터 DHF 8000ST 등 반도체, 전기차, 항공 등 수요 산업에 특화된 솔루션을 소개한다. 특히 웨이퍼 등 난삭재 가공에 최적화된 레이저 워터젯 솔루션(FM 600-LW), 전기차 배터리팩 제조를 위한 마찰 교반 용접 기술(FSW, Friction Stir Welding) 솔루션, 절삭을 비롯해 적층까지 가능한 하이브리드 AML (Additive Manufacturing Laser) 솔루션(DVF 8000T) 등 특수 가공 솔루션은 관람객들의 눈길을 사로잡을 것으로 예상된다. DN솔루션즈는 고객과의 접점을 넓히고 브랜드 경험을 강화하기 위해 메인 전시 외에 다양한 이벤트 및 프로그램을 준비할 계획이다. 전시회 기간 DN솔루션즈 부스에서는 부스 가이드 투어가 진행된다. 제품 및 솔루션에 대한 고객의 이해를 높이기 위해 현장에서 실제로 경험할 수 있는 리얼 데모 커팅쇼를 비롯해 자동화 및 특수 가공 솔루션을 주제로 기술 세미나가 열린다. 또한 CUFOS 체험존, 5축기 체험존, ESG존 등 다양한 체험존을 마련해 참관객들에게 흥미로운 볼거리를 제공하는 한편, 신규 서비스 홍보를 위한 부스를 설치해 최근 론칭한 스핀들 서비스 솔루션 등에 대해 소개할 예정이다. 이 외에 대한민국 공작기계 산업을 이끌어갈 인재 모집을 위해 채용설명회를 진행할 계획이다. 배규호 수석 부사장(COO)은 “변화하는 시장 상황에 맞춰 고객의 니즈를 충족할 수 있도록 자동화, 지능화, 효율화된 제조 환경의 관점에서 DN솔루션즈의 혁신이 반영된 다양한 신제품과 기술을 심토스 2024에 선보이게 돼 기쁘다”며 “DN솔루션즈는 고객의 기대를 뛰어넘는 공작기계를, 기계 자체를 넘어서는 토탈 솔루션을 제공하는데 주력하겠다”고 밝혔다.

로크웰 오토메이션이 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 열리는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’에 참가한다고 밝힜다. 이번 전시회에서 로크웰 오토메이션은 ‘Results Achieved’라는 슬로건을 내걸고, 자사의 하드웨어 제품과  소프트웨어 솔루션을 소개했다. 특히 새롭게 출시한 클라우드 소프트웨어 솔루션을 중심으로 생산 최적화, 제조 역량 강화, 디지털 전환 가속화, 지속가능성과 연관되는 다양한 제품과 솔루션을 선보였다. 로크웰 오토메이션은 생산 최적화 솔루션으로 ▲모터 설비 이상 감지 예측 보전 솔루션인 팩토리토크 애널리틱스 가디언AI(FactoryTalk Analytics GuardianAI) ▲신 클라이언트 관리 소프트웨어 신매니저(ThinManager) ▲제어 패널의 설계를 단순화하고 공간을 최적화하는 온 머신 솔루션(On-Machine Solution) 등을 선보인다. 신매니저는 중앙 집중식 제어 및 보안 관리 솔루션 역할을 하며, 관리 및 유지보수 비용을 줄이는 동시에 보안을 강화한다.     역량 강화 솔루션으로는 클라우드 기반 모듈형 공장 자동화 소프트웨어 팩토리토크(FactoryTalk)의 주요 소프트웨어 제품군과 디지털 트윈 솔루션 에뮬레이트3D(Emulate3D)를 선보인다. 새롭게 출시된 개방형 HMI(Human Machine Interface) 비주얼라이제이션 플랫폼인 팩토리토크 옵틱스(FactoryTalk Optix)는 최신 기술과 혁신적 설계, 확장 가능한 옵션 등을 통해 비전 달성을 가속화한다. 이 플랫폼은 접근하기 쉬운 하나의 도구로 프로세스를 개선하고 효율성을 높이며 결과물을 개선을 지원한다. 디지털 전환 가속화 솔루션으로는 새롭게 출시된 팩토리토크 데이터모자익스(FactoryTalk DataMosaix)를 중심으로 다양한 솔루션이 소개된다. 신제품인 팩토리토크 데이터모자익스는 클라우드 기술을 활용한 산업용 데이터옵스(DataOps) 솔루션으로, 데이터 사일로를 허물고 조직 전체의 산업 데이터 사용 방식을 최적화하여 생산성, 품질, 지속 가능성을 향상시킨다. 뿐만 아니라, ▲스마트 분산제어시스템(DCS) 플랜트팩스(PlantPax) ▲팩토리토크 애널리틱스 로직스AI(FactoryTalk Analytics LogixAI) ▲IIoT 플랫폼 씽웍스(ThingWorx) ▲AR 기술을 활용한 뷰포리아(Vuforia) 등 소프트웨어 솔루션도 전시된다. 이외에도 파트너존에서는 두산로보틱스와 협업하여 개발한 제품을 선보인다. 로크웰 오토메이션은 2023년 두산로보틱스와 전략적 파트너십을 체결하고 양사의 로봇 및 컨트롤러 자동화 설비 구축, 스마트 공장 구축, 애플리케이션에 필요한 로봇 및 관련 기술 개발 등에 합의했다. 또한 최근 전략적 파트너십을 체결한 국내 엔터프라이즈 AI 기업 마키나락스와 함께 생산 현장 데이터 기반 AI 분석 플랫폼을 소개한다. 로크웰 오토메이션의 스콧 울드리지 아태지역 사장은 “글로벌 산업 트렌드가 AI, VR/AR, 로봇 공학, 클라우드 등 새로운 주요 기술들이 급부상하면서 빠르게 변화하고 있다. 로크웰 오토메이션은 이러한 최신 기술들을 적용하여 산업 자동화에 대한 비전을 달성하기 위해 다양한 한국 기업들과 긴밀히 협력하고 있다”며, “한국 제조기업들은 특히 이러한 트렌드에 발맞춰 산업 자동화 솔루션을 도입하고 경쟁력을 강화하는 데 집중하고 있다. 이에 로크웰 오토메이션은 한국을 포함한 전 세계 제조기업의 스마트 제조 혁신에 기여할 것”이라고 밝혔다. 로크웰 오토메이션 코리아의 이용하 대표는 “국내 스마트 공장 시장은 2024년까지 약 20조 원 규모로 확대될 것으로 보인다”며, “제조 경쟁력 강화를 위해 전기차 및 배터리, 반도체, 생명공학 분야 등에서 스마트 공장 구축을 확대하고 있다. 디지털 전환은 국내 제조업계의 스마트 제조 혁신을 이루기 위한 필수 요소이고, 로크웰 오토메이션 코리아는 국내 제조기업이 디지털 트랜스포메이션을 실현하여, 유연하고 애자일하며 지속 가능한 생산 시스템을 구축할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사간 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 자사의 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며, 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 대규모 언어 모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK(Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 앤시스는 엔비디아와 협력을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 계획이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 앤시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다. 여기에는 플루언트, LS-DYNA, 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다.     앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다.  앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한, 앤시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다. 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “엔비디아와의 협력 확대를 통해 가속 컴퓨팅과 생성형 AI의 새로운 지평을 열 수 있게 되었다”며, “엔비디아 옴니버스의 역동적인 영역 내에서 우리의 고객들이 가상과 현실을 연결함으로써 미래 기술 개발을 비롯한 혁신을 현실화해 우리 시대의 가장 시급한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있을 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “앞으로 제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 중공업 업계 내 전세계의 설계자와 엔지니어는 현재 시뮬레이션 엔진으로 앤시스를 사용하고 있다”며, “우리는 앤시스와 협력하여 이러한 대규모 작업에 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI를 제공하고, 엔비디아 옴니버스 디지털화 기술로 앤시스의 선도적인 물리 기반 시뮬레이션 도구를 확장할 수 있도록 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.