웨스턴디지털이 미국 라스베이거스에서 4월 13일~17일 열리는 ‘NAB 쇼 2024(NAB Show 2024)’에서 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 워크플로를 위한 신규 스토리지 솔루션 및 기술 라인업을 선보인다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 이를 통해 늘어나고 있는 폭넓은 콘텐츠 수요를 충족하는 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 노력을 지속할 예정이다. 최근 더욱 높은 해상도와 초당 프레임 수가 요구되는 풍부하고 매력적인 콘텐츠에 대한 수요가 나날이 증가하고 있다. 이에 워크플로를 간소화하고 고난이도 프로젝트를 수행할 수 있도록 지원하는 빠르고 유연한 대용량 스토리지 솔루션에 대한 니즈 또한 함께 커지고 있는 상황이다.  웨스턴디지털은 향상된 성능을 갖춘 샌디스크(SanDisk) 브랜드의 차세대 SD 익스프레스 및 마이크로SD 익스프레스 포트폴리오를 선보인다. SD 익스프레스 카드는 SSD급 속도를 제공할 뿐 아니라, 기존 SD UHS-I 및 UHS-II 디바이스와 호환 가능하며 M&E 전문가에게 미래의 슈퍼스피드(superspeed) 디바이스를 위한 메모리 솔루션을 제공한다.  128GB 및 256GB 용량의 ‘샌디스크 SD 익스프레스(SanDisk SD Express)’는 기존 웨스턴디지털의 가장 빠른 SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 빠른 전송 속도를 지원하며, 데이터 집약적인 워크플로는 물론 고성능 카메라 및 기타 호환 가능한 디바이스에 적합한 솔루션을 제공한다. 128GB 및 256GB 용량으로 제공되는 ‘샌디스크 마이크로SD 익스프레스(SanDisk microSD Express)’는 웨스턴디지털의 최고속 마이크로SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 높은 전송 속도를 지원하며 복잡한 워크플로를 다루는 전문가를 위한 속도, 용량, 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 SD 익스프레스 카드 2종은 특수 설계된 인클로저 및 적응형 발열 관리 컨트롤러(adaptive thermal managed controller)와 함께, SanDisk ThermAdapt 기술이 적용돼 디바이스의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있도록 지원한다. 이번에 새롭게 공개되는 샌디스크 SD 및 마이크로SD 익스프레스 카드는 올해 3분기 출시될 예정이다.   ▲ 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드    하이엔드 카메라, 액션캠, 드론 등 디지털 장비를 활용해 고해상도 영상을 제작하는 M&E 전문가를 겨냥한 신규 메모리카드 제품도 소개된다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로(SanDisk Extreme PRO) SDXC UHS-I 메모리카드는 더욱 높은 해상도의 이미지와 보다 많은 4K UHD 영상을 한 개의 카드에 담을 수 있는 강력한 스토리지 용량을 제공한다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-I 메모리카드는 올해 3분기 출시 예정이다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 마이크로SDXC UHS-I 메모리카드는 마이크로SD 슬롯 장착 디바이스와 사용 가능한 대용량 카드로, 대량의 콘텐츠 캡처를 가능하게 하며, 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드는 동일한 크기의 SD 폼팩터 가운데 강력한 대용량을 제공하는 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity) 규격 기반의 카드이다.   ▲ 192TB G-레이드 셔틀 8과 96TB G-레이드 셔틀 4    한편, 대용량과 고성능으로 새로운 가능성을 확장하며 워크플로 효율성을 지원하는 HDD 솔루션도 소개된다. 24TB G-드라이브(G-DRIVE)는 높은 신뢰성을 갖춘 USB-C(10Gbps) 기반 스토리지로 신속한 백업을 지원하며, 24TB G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT)는 썬더볼트 3 및 USB-C(10Gbps)와 호환되는 동시에 프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD Mag) 슬롯을 갖춰 다양한 디바이스 간의 공유 및 편집 등 모듈식 SSD 기능을 제공한다. 48TB G-레이드 미러(G-RAID MIRROR)는 RAID 1(미러링) 기본 설정으로 제공돼 작업 파일의 복제본을 자동으로 생성하며 데이터 중복을 지원한다.  96TB G-레이드 셔틀 4(96TB G-RAID SHUTTLE 4)는 고속 데이터 접근과 실시간 영상 편집을 지원하는 이동식 4 베이 하드웨어 RAID 솔루션이며, 192TB G-레이드 셔틀 8은 현장, 스튜디오 등 다양한 장소에서의 통합 백업을 위해 대용량 스토리지를 필요로 하는 이들에게 적합한 이동식 8 베이 하드웨어 RAID 솔루션이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼   이외에도 웨스턴디지털은 방송국, 콘텐츠전송네트워크(CDN), 프로덕션 하우스, 스튜디오를 위한 확장성, 내구성, 이동성을 지원하는 엔터프라이즈급 스토리지 솔루션도 선보일 예정이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 트랜스포터(Western Digital Ultrastar Transporter)’는 데이터 캡처, 저장, 이동성을 지원하는 고처리량 및 대용량 데이터 전송 플랫폼으로, 최대 368TB 용량의 NVMe 성능과 듀얼 포트 200GbE 연결성을 제공한다. 이를 통해 촬영분 및 대용량 파일의 저장, 편집은 물론, 클라우드를 포함한 여러 장소에 물리적인 이동이 가능하며, 온라인 파일 전송 서비스 대비 수일 또는 수주의 시간을 절약할 수 있다. 네트워크 연결이 원활하지 못한 현장에서도 활용 가능하며 약 13.6kg보다 가벼운 무게, 견고한 디자인, 검증된 휴대용 케이스를 갖춘 것이 특징이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼(Western Digital Ultrastar Data102 JBOD Platform)’은 대용량 데이터 저장, 백업, 온라인 접속 아카이빙과 함께 니어라인(nearline) 콘텐츠를 지원하는 고신뢰성 및 고밀도 외장 스토리지 플랫폼이다. 호스트 기기에 최대 24Gb SAS를 지원하며 최대 2.65PB 용량을 4U 인클로저에 제공한다. 이전 세대 플랫폼 대비 발열 및 진동으로 인한 하드 드라이브 불량률을 62% 낮춘 웨스턴디지털의 ArcticFlow 및 IsoVibe 기술이 적용됐다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

레노버가 AI(인공지능) 도입에 대한 아시아태평양 지역의 인사이트를 소개하는 ‘CIO 플레이북 2024(CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)’의 조사결과를 소개했다. 레노버는 이번 조사를 통해 AI 시장의 성장 전망을 소개하면서, 데이터가 있는 모든 곳에 AI 역량를 제공한다는 전략을 밝혔다. ■ 정수진 편집장   AI의 높은 열기와 함께 투자 본격화 기대 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 플린 맬로이(Flynn Maloy) 마케팅 부회장은 “전세계적으로 AI(인공지능)의 도입이 가속화되고 있으며, 앞으로 10~20년간 AI가 모든 IT 요소를 바꿔놓을 것이라는 기대가 높다”면서, “지금의 AI 시장은 클라우드가 확산되던 초기와 비슷한 열기를 보이고 있다”고 짚었다. 레노버의 의뢰로 IDC가 아시아태평양 및 일본 지역의 CIO를 대상으로 조사한 ‘CIO 플레이북 2024’에서는 기업 임원진이 비즈니스의 최우선 순위로 ‘AI 등 최신 기술의 활용’을 꼽았다. 그리고 ‘AI가 비즈니스의 변화를 가져올 게임 체인저가 될 것’이라는 응답이 46%로 높았다. 또한, 기술 투자의 우선순위에서는 인프라 관리의 자동화 및 보안이 1위였고, 생성형 AI(generative AI)가 4위를 차지했다. 많은 기업이 생성형 AI에 대해 투자하거나 투자 계획을 갖고 있다고 답했고, AI에 대한 투자를 늘리겠다는 응답이 전보다 늘어났다. 이런 흐름에서 레노버는 올해가 AI 투자 본격화의 원년이 될 것으로 보고 있다.   ▲ AI에 대한 관심이 늘면서 기업의 투자가 본격화될 것으로 보인다.(이미지 출처 : CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)   더 빠른 AI 위한 에지 컴퓨팅에 주목 ‘CIO 플레이북 2024’에 따르면, 제조산업에서는 에지 컴퓨팅(edge computing)에 대한 투자가 올해 40% 늘어날 것으로 전망된다. 에지 컴퓨팅은 많은 데이터를 실시간으로 생성하고, 이 데이터를 AI 분석과 학습에 활용할 수 있게 한다는 점에서 중요하다. 대규모의 AI 모델 구축과 빠른 추론에 대한 요구가 높아짐에 따라서 실시간으로 데이터를 처리하고 응답속도를 높이는 것이 AI 분야에서 에지 컴퓨팅의 역할로 꼽힌다. 제조산업에서는 생산 현장의 자동화, IoT(사물인터넷) 장치 관리, 실시간 데이터 분석 및 인사이트 등을 위한 에지 컴퓨팅에 많은 관심을 보이고 있다. 레노버 ISG의 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 아시아 태평양 사장은 “특히 BI(비즈니스 인텔리전스), 생산성, 대화형 AI 등의 활용분야에 대한 제조산업계의 관심이 높다”고 소개했다. BI는 스마트시티의 혼잡도 분석이나 군중 통제, 리테일 매장의 성과 분석이나 소비 예측 등에 쓰인다. AI의 생산성은 AI 개발자의 작업 효율을 높이고 부담을 줄이기 위해 중요하다. 대화형 AI는 가상 비서나 재고 관리, 고객 맞춤형 정보 제공 등에 유용하다. 레노버 ISG 코리아의 윤석준 부사장은 “우리나라는 아시아태평양 지역 내에서 에지 컴퓨팅 투자에 선두를 달리고 있다. 국내 에지 컴퓨팅 관련 투자가 급증하고 있으며, 생성형 AI에 대한 투자 또한 아시아태평양 최고 수준”이라고 전했다. 또한, “실시간 애널리틱스, 원격 모니터링, 자율주행 등에서 에지 컴퓨팅 사례가 나오고 있다”고 덧붙였다.   ▲ 제조산업에서는 자동화, IoT 장치 관리, 데이터 분석을 위한 에지 컴퓨팅에 주목하고 있다.(이미지 출처 : CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)   데이터가 있는 모든 곳에 AI를 레노버는 작년 10억 달러 규모의 AI 투자 계획을 발표하는 등 향후 AI 투자를 확대할 예정이다. 또한 퍼스널, 프라이빗, 퍼블릭 환경을 혼합한 ‘하이브리드 AI’를 추구한다. 레노버는 서버뿐 아니라 PC, 스마트 디바이스, 에지 등에 걸쳐 다양한 규모의 AI 솔루션을 제공한다는 뜻에서 ‘포켓 투 클라우드’를 강조했다. 레노버가 특히 차별점으로 내세우는 것은 에지 포트폴리오이다. 맬로이 부회장은 “예를 들어, 리테일 상점에서 AI를 사용하기 위해 거대한 서버를 설치할 수는 없다. 대신 작고 소음이 적은 에지 서버를 활용하는 것이 현실적이다. 이처럼 레노버는 다양한 산업별로 맞춤화된 에지 AI 솔루션을 제공한다”고 설명했다. 바티아 사장은 “레노버는 50여 곳의 소프트웨어 파트너를 통해 금융 사기 방지, 제조 예방보전, 스마트시티의 비주얼 AI 등 산업별 요구에 대응하는165개 솔루션을 제공하고 있다”면서 소프트웨어 관련 투자 의지를 밝혔다. 레노버의 다음 목표는 ‘모든 곳으로 AI를 확산시키는 것’이다. 맬로이 부회장은 “데이터가 있는 곳에서 AI를 활용할 수 있는 솔루션을 제공하고자 한다. 에지에서 데이터를 빠르게 분석하고, 이를 통해 AI를 효과적으로 활용할 수 있는 접근법을 추진할 것”이라고 전했다.   ▲ 레노버는 클라우드부터 에지까지 폭넓은 AI 포트폴리오를 내세운다.(이미지 출처 : CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

HPE는 엔비디아 GTC에서 생성형 AI, 딥러닝, 머신러닝 애플리케이션의 운영 고급화를 위한 통합 AI 네이티브 포트폴리오를 새롭게 업데이트했다고 발표했다. 이번에 발표된 업데이트는 ▲HPE와 엔비디아가 공동 엔지니어링한 풀스택 생성형 AI 솔루션 ▲HPE 머신러닝 추론 소프트웨어 프리뷰 버전 ▲엔터프라이즈급 검생증강생성(RAG : Retrieval-augmented generation) 레퍼런스 아키텍처 ▲신규 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼 기반 제품 개발 지원 등을 포함한다. 대규모 AI 모델의 개발 및 훈련을 위해 사전 구성 및 테스트된 풀스택 솔루션을 원하는 기업을 위해 생성형 AI용 HPE 슈퍼컴퓨팅 솔루션도 출시됐다. 고객들이 생성형 AI 및 딥러닝 프로젝트 개발을 가속할 수 있도록 목적 기반의 턴키 솔루션은 엔비디아 칩으로 구동되며 최대 168개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH Grace Hopper Superchip)이 제공된다. 이 솔루션은 대기업, 연구소 및 정부 기관들이 인공지능 및 머신러닝 소프트웨어 스택을 활용한 모델 개발 과정을 더욱 단순화할 수 있도록 지원한다. 이러한 소프트웨어 스택은 고객들이 대규모 언어 모델(LLM), 추천 시스템, 벡터 데이터 베이스 등 생성형 AI와 딥러닝 프로젝트를 더욱 빠르게 추진할 수 있도록 한다. 설치에서부터 모든 서비스가 제공되는 턴키 솔루션을 이용해 AI 연구 센터와 대기업은 가치 창출까지의 시간을 더욱 단축하고 훈련은 2~3배 더욱 신속히 진행할 수 있다.     HPE의 생성형 AI용 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션은 유연하고 확장 가능한 사용량 기반 과금 모델을 제공하는 HPE 그린레이크(HPE GreenLake)를 통해 이용할 수 있다. 엔비디아와 공동 엔지니어링하여 사전 구성된 미세 조정(fine-tuning) 및 추론 솔루션은 생성형 AI 애플리케이션을 제작하기 위해 필요한 정확한 컴퓨팅, 스토리지, 소프트웨어, 네트워킹 및 컨설팅 서비스를 제공함으로써 소요 시간과 비용을 절감해 준다. 이러한 AI 네이티브 풀스택 솔루션은 프라이빗 데이터 기반의 파운데이셔널 모델을 제작하기 위해 필요한 속도, 규모, 관리 기능을 제공하고 하이브리드 클라우드 모델 내 생성형 AI 애플리케이션을 배포할 수 있도록 지원한다. HPE와 엔비디아의 고성능 AI 컴퓨팅 클러스터 및 소프트웨어를 기반으로 하는 이 솔루션은 경량 모델 미세조정, RAG, 대규모 추론 등에 이상적이다. 이 솔루션을 실행하는 700억 개의 파라미터를 가진 라마 2(Llama 2) 모델의 미세 조정 시간은 노드 수에 따라 선형적으로 감소하여 16노드 시스템에서는 6분이 소요된다. 이러한 속도와 성능 덕분에 고객은 버추얼 어시스턴트, 지능형 챗봇, 기업용 검색과 같은 AI 애플리케이션으로 비즈니스 생산성을 개선하여 가치 실현을 더욱 빠르게 달성할 수 있다. 또한, 해당 솔루션은 HPE 프로라이언트 DL380a Gen11 서버(HPE ProLiant DL380a Server)를 기반으로 엔비디아 GPU, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(NVIDIA Spectrum-X Ethernet) 네트워킹 플랫폼, 엔비디아 블루필드-3 DPU(NVIDIA BlueField-3 DPU)으로 사전 구성되어 있다. 이에 더해 HPE의 머신러닝 플랫폼과 애널리틱스 소프트웨어, 생성형 AI 모델 추론용으로 최적화된 엔디비아 NIM 마이크로서비스가 제공되는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0 소프트웨어뿐만 아니라 엔비디아 네모 리트리버(NeMo Retriever) 및 기타 데이터 사이언스와 AI 라이브러리를 이용할 수 있다. HPE의 안토니오 네리(Antonio Neri) CEO는 “생성형 AI의 미래를 실현하고 AI 생명주기 전반을 다루기 위한 솔루션은 설계부터 하이브리드로 제작되어야 한다. AI는 하이브리드 클라우드 환경이 필요한 워크로드로, 온프레미스나 코로케이션 시설, 퍼블릭 클라우드에서 AI 모델을 훈련하는 것부터 에지에서의 추론 작업까지 모든 환경에 걸쳐 진행된다”면서, “HPE와 엔비디아는 공동 설계한 AI 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션을 지속적으로 선보이며, 고객들이 기획에서부터 제작까지 생성형 AI를 가속해서 개발하고 배포할 수 있도록 도와줄 것”이라고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “생성형 AI는 커넥티드 디바이스, 데이터 센터 및 클라우드 내 데이터에서 인사이트를 도출해내며 전 산업의 혁신을 일으킬 수 있다. 엔비디아와 HPE의 협력 확대를 통해 기업들은 데이터를 활용하여 새로운 AI 애플리케이션을 개발 및 배포함으로써 전례 없는 생산성 향상을 경험하고 비즈니스를 새롭게 전환할 수 있을 것”이라고 말했다.

델 테크놀로지스가 엔비디아와 엔터프라이즈 AI 적용 확산을 위해 전략적 협력을 강화하면서, 신규 솔루션인 ‘델 AI 팩토리 위드 엔비디아(Dell AI Factory with NVIDIA)’를 비롯해 ‘델 생성형 AI 솔루션(Dell Generative AI Solutions)’ 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 이는 기업과 기관이 자체 보유한 데이터와 AI 툴, 그리고 온프레미스 인프라를 보다 안전하고 빠르게 통합하여 생성형 AI 투자 효과를 극대화하도록 돕는 것이 핵심이다. 델과 엔비디아는 델의 엔드-투-엔드 생성형 AI 솔루션 포트폴리오를 강화하고, 고객들이 비즈니스 혁신을 가속화하는 한편 생산성을 높일 수 있도록 지원할 계획이다. ‘델 AI 팩토리 위드 엔비디아’는 델의 서버, 스토리지, 클라이언트 디바이스, 소프트웨어 및 서비스와 엔비디아의 AI 인프라 및 소프트웨어 팩키지를 결합한 엔드-투-엔드 솔루션으로 고속 네트워크 패브릭을 기반으로 구성된다. 엄격한 테스트와 검증을 거친 랙 단위 설계가 가능하며, 이를 통해 데이터로부터 가치 있는 통찰력과 성과를 이끌어낼 수 있도록 돕는다. 이 솔루션은 또한 엔터프라이즈 데이터 보안 분야의 기존 오퍼링들을 비롯해 보안 및 개인 정보 보호를 위한 델의 서비스 오퍼링과 함께 활용할 수 있다.      ‘델 AI 팩토리 위드 엔비디아’는 모델 생성 및 튜닝에서부터 증강, 그리고 추론에 이르는 생성형 AI의 전체 수명주기에 걸쳐 다양한 AI 활용 사례와 애플리케이션을 지원한다. 델이 제공하는 프로페셔널 서비스를 활용해 조직에서는 전략을 세우고, 데이터를 준비하여 구현하고 적용하기 까지의 과정을 가속할 수 있으며, 조직 전반의 AI 역량을 향상시킬 수 있다. 이 솔루션은 기존의 채널 파트너를 통해 구매하거나, ‘델 에이펙스(Dell APEX)’ 구독형 모델을 통해 도입할 수 있다. 델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680) 서버는 ‘엔비디아 B200 텐서 코어 GPU’를 포함한 신규 엔비디아 GPU 모델을 지원할 예정이며, 이를 통해 최대 15배 높은 AI 추론 성능과 TCO 절감을 기대할 수 있다. 또한 델 파워엣지 서버는 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 다른 여러 GPU와 H200 텐서 코어 GPU, 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(NVIDIA Quantum-2 InfiniBand) 및 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet) 네트워킹 플랫폼도 지원할 예정이다. ‘검색 증강 생성을 위한 델과 엔비디아의 생성형 AI 솔루션(Dell Generative AI Solutions with NVIDIA - Retrieval-Augmented Generation)’은 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)’의 새로운 마이크로서비스를 활용하여 사전 검증된 풀스택 솔루션을 제공함으로써 RAG(검색 증강 생성) 기술 도입을 가속한다. 자체 보유한 고유 데이터 및 지식 베이스와 같이 사실에 근거한 새로운 데이터 세트를 통해 생성형 AI 모델 품질을 개선하고 결과 정확도를 높일 수 있다. ‘모델 훈련을 위한 델과 엔비디아의 생성형 AI 솔루션(Dell Generative AI Solutions with NVIDIA - Model Training)은 자체적으로 도메인 맞춤형 AI 모델을 구축하려는 기업 및 기관들을 위해 사전 검증된 풀스택 솔루션을 제공한다. 이와 함께 ‘생성형 AI를 위한 델 프로페셔널 서비스(Dell Professional Services for GenAI)’는 포트폴리오 전반에 대한 통합, 관리, 보호를 지원하여 비즈니스 성과를 더 빠르게 달성할 수 있게끔 돕는다. 델 구현 서비스(Dell Implementation Services)에는 델의 신규 RAG 솔루션 및 모델 훈련을 비롯해 보안 위험을 평가하고 영향을 최소화하도록 돕는 ‘생성형 AI 데이터 보호를 위한 자문 서비스(Advisory Services for GenAI Data Security)’ 등이 포함된다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “AI 팩토리는 향후 산업군 별로 인텔리전스를 창출하는 핵심 역할을 할 것”이라고 전망하며, “엔비디아와 델은 함께 기업이 AI 팩토리를 통해 기업들이 자체 보유한 고유의 데이터를 강력한 인사이트로 전환할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “엔터프라이즈 고객들은 복잡한 AI 요구에 대응하고 이를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션을 갈망하고 있다. 델과 엔비디아가 협력하는 이유도 여기에 있다”고 설명하며 “양사의 노력으로 탄생한 턴키 솔루션은 데이터와 사용 사례를 원활하게 통합하고, 맞춤형 생성 AI 모델 개발을 간소화한다”고 덧붙였다.

마이크로소프트가 새로운 생성형 AI 솔루션인 ‘마이크로소프트 코파일럿 포 시큐리티(Microsoft Copilot for Security)’를 공식 출시하면서, AI 보안 생태계 강화에 나선다고 밝혔다. 코파일럿 포 시큐리티는 IT 및 보안 담당자를 위한 생성형 AI 보안 솔루션으로, 조직이 외부의 위협을 신속하게 감지하고 대응할 수 있도록 지원한다. 이 솔루션은 약 78조 개 이상의 보안 신호를 포함한 대규모 데이터와 위협 인텔리전스를 활용해 정보를 처리하고, 대규모 언어 모델(LLM)과 결합해 인사이트를 제공한다. 이를 통해 조직은 대량의 데이터를 효과적으로 처리해 보안 시스템을 더욱 효율적으로 운영할 수 있다. 이번에 출시되는 코파일럿 포 시큐리티는 마이크로소프트의 보안 포트폴리오 6개 제품군 내의 50개 이상의 제품 범주와 통합되는 엔드 투 엔드 솔루션을 제공한다. 이를 통해 ▲보안 ▲규정 준수 ▲ID ▲디바이스 관리 ▲개인 정보 보호에 걸친 환경을 보호한다. 이로써 보안 담당자들은 기술 역량을 강화하고 보다 팀원과 원활하게 협업하며, 위협에 더 빠르게 대응할 수 있게 된다.     코파일럿 포 시큐리티의 주요 기능으로는 ▲사용자가 보안 작업 및 업무를 위한 자연어 프롬프트를 직접 지정해 생성 및 저장할 수 있는 ‘사용자 지정 프롬프트북’ ▲‘코파일럿 포 시큐리티’를 사용자 비즈니스 방식에 맞게 조정하고, 자체적으로 만든 단계별 가이드에 따라 활동을 수행하는 지식 기반 통합 기능(프리뷰) ▲다국어 지원을 통해 사용자가 입력한 8개 언어로 된 명령을 이해하고 처리하며, 25개 언어의 인터페이스 지원 ▲글로벌 파트너사들과 협력해 외부 제3자가 개발하고 있는 다양한 솔루션 및 서비스 통합 ▲디펜더 EASM 연결을 통해 사용자가 지정한 조직의 외부 공격 대상에 연결해 위험에 대한 최신 정보를 식별 및 분석 ▲특정 사용자 또는 이벤트와 관련된 감사 로그를 자연어로 요약해 보안 조사 및 IT 문제 분석에 대한 인사이트를 제공하는 마이크로소프트 엔트라(Microsoft Entra) 감사 및 진단 로그 ▲코파일럿 사용량에 대한 대시보드 인사이트를 제공해 최적의 사용 환경을 파악 등이 있다. 코파일럿 포 시큐리티는 몰입형 독립 포털(Immersive Standalone Portal) 또는 기존 마이크로소프트 시큐리티 제품과 통합되는 두 가지 형태로 출시된다. 보안 담당자는 기존 제품과의 통합을 통해 생산성 분석 연구에서 입증된 속도와 품질로 제품을 사용할 수 있다.  특히 통합 보안 운영 플랫폼은 SIEM 및 XDR용 디펜더 포털에 내장돼 사용자가 외부의 위협을 조사하고 대응할 때 코파일럿을 사용할 수 있도록 지원한다. 코파일럿은 사용자에게 위협 관련 정보를 요약해 제공하며, 특정 상황에서 취해야 할 대응 방법에 대한 가이드된 답변도 제공한다. 이와 함께 NL(자연어)를 KQL(쿠스토 쿼리 언어)로 변환하고 스크립트 또는 파일을 분석하는 등의 작업을 수행할 수 있는 권한을 부여한다. 마이크로소프트 위협 인텔리전스(Microsoft Threat Intelligence)를 활용해 위험을 평가할 수도 있다.  프리뷰로 제공되는 코파일럿 인 마이크로소프트 엔트라 유저 리스크 인베스티게이션(Copilot in Microsoft Entra user risk investigation)은 마이크로소프트 엔트라에 내장된 기능으로, 사용자의 개인정보 유출을 보호하고, 보안 위협이 발생했을 때 빠르게 대처할 수 있도록 돕는다. 특히 사용자의 위험을 파악해 적절한 가이드를 제공하며, 향후 발생할 수 있는 위협도 예측해 해결 방법을 제시한다. 최근 생성형 AI가 다양한 산업에 도입되면서 데이터 유출 및 신원 도용과 같은 새로운 위험 요소가 증가하고 있다. 이에 따라 마이크로소프트는 보안 기능을 강화해 고객이 안전하게 AI를 사용할 수 있는 환경을 조성하고 있다고 소개했다. 먼저 AI의 잠재적 위험을 발견하고 데이터를 보호하는 기능을 제공한다. 이 기능은 조직이 AI 사용과 관련된 위험을 사전에 파악하고, 잠재적인 위험에 대응할 수 있도록 지원한다. AI 앱과 데이터를 보호하는 기능도 제공한다. 조직이 사용하는 AI 앱에서 생성되는 데이터를 보호하고, 데이터 유출이나 신원 도용 등의 위험을 최소화한다. AI 앱 사용 관리도 수월하게 할 수 있다. 해당 기능은 AI 앱의 사용 현황을 파악해 규제 또는 조직 정책 위반을 탐지한다. 이를 통해 조직은 안전하고 책임감 있게 AI를 활용할 수 있다. 디지털 자산을 보호하기 위한 엔드투엔드 보안을 강화하는 새로운 보안 솔루션도 공개된다. 마이크로소프트의 보안 포트폴리오는 조직이 생성형 AI를 도입할 때 더욱 안전하고 효율적인 보안 솔루션을 구축할 수 있도록 돕는다. 특히 보안 위협에 대한 더 큰 가시성과 제어력을 확보할 수 있으며, 비용을 최적화하고 거버넌스를 강화할 수도 있다. 먼저 마이크로소프트 시큐리티 익스포져 매니지먼트(Microsoft Security Exposure Management)는 조직의 보안 상태를 한눈에 파악하고, 보안 강화를 위한 우선순위를 알려준다. 또한 마이크로소프트 퍼뷰의 기능 중 하나인 어뎁티브 프로텍션(Adaptive Protection)은 마이크로소프트 엔트라 조건부 접근과 연동돼 내부 데이터 유출, 지적 재산 도난, 기밀 위반 등의 위험으로부터 조직을 보호한다. 마이크로소프트의 바수 자칼(Vasu Jakkal) 보안 부문 기업 부사장은 “사일로화된 환경으로 보안 격차가 발생하고 있는 상황에서 이를 해결할 수 있는 통합 보안 솔루션의 중요성이 그 어느때보다 높아지고 있다”며, “이번에 출시되는 코파일럿 포 시큐리티는 엔드 투 엔드 솔루션으로 구성된 전체 마이크로소프트의 보안 포트폴리오의 완성도를 높이는 제품”이라고 강조했다. 이어 “앞으로도 마이크로소프트는 AI 보안 분야를 선도하는 기업으로서 조직들이 안전하고 책임감 있게 AI를 배포하고 사용할 수 있는 보안 솔루션을 지속 선보일 것”이라고 말했다.

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아비바는 3월 6일 서울 코엑스에서 막을 연 배터리 산업 전시회 ‘2024 인터배터리’에 참가해 생산 공정 효율화를 돕는 디지털 솔루션을 소개했다고 밝혔다.  이번 전시회에 공동 부스를 꾸려 참석한 아비바와 슈나이더 일렉트릭은 2차전지 제조 설비의 에너지 사용량, 탄소 배출량 및 리소스 활용 집약도를 낮추고, 효율성과 지속 가능성을 높일 수 있도록 돕는 통합 디지털 플랫폼을 선보였다. 전기자동차(EV)를 중심으로 배터리 수요가 급증하는 가운데, 2차전지 업체들이 본격적인 수율 경쟁에 나서고 있다. 아비바는 “에지 컴퓨팅 및 분석, HMI/SCADA, 엔터프라이즈 수준에서 에지 디바이스 모니터링, 제어 및 관리에 이르기까지 폭넓은 솔루션을 제공하는 산업 자동화 소프트웨어 솔루션 공급업체”라는 점을 내세웠다. 또한, 이를 바탕으로 비즈니스 상황이 변함에 따라 손쉽게 생산 규모를 확장하거나 축소하고, 비즈니스 성장에 따라 생산 용량을 최적화할 수 있도록 지원할 수 있다는 점을 강조했다.     아비바코리아의 오재진 대표는 “제조 공정의 스마트화는 2차전지 업체들의 중요한 경쟁 우위 확보 수단이다. 밸류 체인을 최적화하고 수익을 극대화하기 위해서는 디지털 가시성을 확보하여 운영 효율을 높이는 것이 필수 과제”라면서, “아비바는 슈나이더 일렉트릭과 함께 전세계 에너지 산업에서 검증된 전문성을 바탕으로, 한국 기업들이 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원하는데 최선을 다할 것”이라고 전했다.

AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.