지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반의 인증 및 검증 시스템인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다. 벨로체 CS 솔루션에는 ▲ 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) ▲ 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모 CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) ▲ 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 등 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있기 작업에 적합한 툴을 선택하여 향상된 가시성과 일관성으로 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 줄이고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.     지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS는 기존 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 높은 가시성을 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄 VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도와 함께 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 또한, 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 향상된 성능을 바탕으로 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 완벽하게 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공되고 있으며, 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 완벽하게 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”면서, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데에 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 전했다.

한국와콤이 새로운 콘셉트의 ‘와콤 무빙크(Wacom Movink)’를 출시했다. 와콤 무빙크는 13.3형 풀 HD OLED 디스플레이와 초슬림, 초경량 디자인을 결합한 제품으로, 성능, 정밀도, 소프트웨어 선호도 등을 갖추면서 다양한 용도에 어울린다. 와콤의 첫 번째 OLED 액정 태블릿인 와콤 무빙크는 프로 라인업의 펜 와콤 프로 펜 3와 13.3형 풀HD OLED 디스플레이를 결합한 제품으로, 다양한 운영 체제와 호환을 지원하기 때문에 사용자가 원하는 다양한 소프트웨어와 운영 체제를 결합해도 성능과 정밀성을 제공한다. 와콤 무빙크는 컴팩트하고 휴대 가능한 솔루션을 찾고 있던 창작자의 작업실을 외부에서도 확장하게 해 주는 제품으로, 전문가 전용 소프트웨어나 컴퓨팅 성능 구현이 불가능한 스튜디오, 클라이언트 미팅, 학교, 집 등 다양한 장소를 이동하며 작업을 이어갈 수 있게 해준다. 420g의 무게와 가장 얇은 부분은 4mm의 두께를 갖춘 와콤 무빙크는 와콤의 액정 태블릿 중에서 가장 얇고 가장 가벼운 제품으로, 직전에 출시된 와콤 원 13 터치 제품에 비해 66% 얇고 55% 가볍다. 와콤 무빙크는 가방에 넣고 이동하더라도 견고함을 지닐 수 있도록 코닝 고릴라 글래스와 마그네슘 합금 보디로 만들어졌다.     와콤 무빙크는 창작 도구를 전문적인 프로 급 퍼포먼스를 내는 펜과 액정 제품으로 업그레이드 하려는 사용자들, 학생 및 프리랜서에게 적합하다. 13.3형 삼성 OLED 디스플레이를 채택해 풀 HD 해상도로 10비트 색상, 10만:1의 명암비, OLED의 특징인 완벽한 검은색을 구현한다. 창작자들은 풍부하고 깊은 검은색과 뛰어난 색상 정확도를 기대할 수 있고, 100% DCI-P3 및 95% 어도비 RGB 커버리지, 모니터의 색상 정확도를 의미하는 지표인 Delta E 값은 2 이하다. 또한, 와콤 무빙크는 팬톤(Pantone) 및 팬톤 스킨톤(Pantone SkinTone) 인증을 획득해 산업 표준에 맞게 공장에서 보정되며, 최대 2개의 사용자 정의 색상 프로필을 저장할 수 있다. 색상 컨트롤이 중요한 작업에는 와콤 컬러 매니저(Wacom Color Manager)로 하드웨어 보정도 가능하다. OLED 기술은 시각적 경험을 향상시키는데 그치지 않고 펜 온 스크린 경험도 끌어올렸다. OLED 디스플레이의 독특한 특성을 활용한 와콤 무빙크는 빠른 반응 시간, 펜 감지 높이도 증가, 감지할 수 없는 수준으로 좁혀진 시차를 보여준다. 또한, OLED 디스플레이에서 작업시에는 파장이나 빛샘 현상이 없고, 과도한 열이나 소음이 발생하지 않기 때문에 쾌적하고 조용하다. 와콤 무빙크는 전용 와콤 프로 펜 3를 제공한다. 슬림한 타입의 이 펜은 최신 신티크 프로 라인업에 제공되는 펜과 동일한 수준의 펜 경험을 제공한다. 강력한 붓질과 같은 스트로크부터 아주 얇은 선에 이르기까지 다양한 예술적 표현을 위한 정밀함과 기울기 감지 능력을 높였다. 또한, 가늘고 얇은 카본 샤프트의 펜심을 사용해 방해 요소 없이 가시성을 높여준다. 와콤 무빙크에 제공되는 와콤 프로 펜 3은 특별하게 설계된 디자인으로 펜 심 제거기와 3개의 교체용 펜 심을 보관할 수 있는 공간이 펜의 뒤쪽에 위치해 있어, 언제든 빠르게 펜 심을 교체할 수 있다. 와콤 무빙크는 윈도우, 맥OS, 크롬OS 및 안드로이드 운영 체제와 호환된다. 단일 USB-C 케이블을 통해 연결되며 연결 기기가 15W 이상의 전력 공급을 지원하는 경우 추가 케이블, 어댑터 및 전원 공급 장치가 필요 없다. 더욱 향상된 터치 기술을 통해 부드럽고 직관적인 입력이 가능하고, 와콤 액정 태블릿 중 가장 얇은 베젤에 단축키 설정과 여러 기능들을 실행할 수 있는 두 개의 사용자 설정 터치 키를 배치해 복잡함을 줄이는 작업 흐름 및 효율성을 향상시킬 수 있다. 와콤 무빙크는 지원되는 원격 데스크톱 연결 환경에서 작업을 향상시키는 솔루션인 ‘와콤 브릿지(Wacom Bridge)’를 지원한다. 와콤 무빙크 제품에 호환되는 액세서리인 ‘와콤 접이식 스탠드’는 가벼우면서 견고한 알루미늄 소재로 작업에 가장 편안한 20도 각도를 제공하며 휴대성과 사용성을 높였다. 또한 올인원 액세서리 패키지로 구성된 ‘와콤 무빙크 태블릿 슬리브’와 와콤 프로 펜 3를 넣어 다닐 수 있는 ‘와콤 롤업 케이스’ 등의 액세서리가 함께 발표됐으며, 와콤 무빙크를 위한 HDMI 컨버터도 곧 출시 예정이다. 와콤의 야노 코지(Koji Yano) 브랜드 비즈니스 부문 부사장은 “와콤 무빙크는 창작자들에게 새로운 가능성을 열어주기 위해 고안된 첫 번째 OLED 액정 태블릿이다. 경쟁력 있는 가격대로 여러 가지의 업그레이드 기능을 만나볼 수 있다”며, “시장 데이터에 따르면 디지털 크리에이터 3명 중 1명은 하나 이상의 창작용 펜 기기를 사용하고 있다. 이들은 실제 데스크톱 솔루션이나 작업실에서 하는 것과 동일한 조건의 휴대가 가능한 솔루션을 점점 더 찾고 있다. 와콤 무빙크는 성능, 정밀도, 경험에 대한 타협 없이 작업이 필요한 곳 어디든 이동할 수 있는 완벽한 솔루션이 될 수 있다”고 전했다.

캐디안은 다양한 플랫폼을 지원하는 ‘아레스캐드 2025(AresCAD 2025)’를 출시했다고 밝혔다. 독일의 그래버트(Graebert)가 개발하고 캐디안이 공급하는 이 도면설계 툴은 PC·모바일·클라우드 등 여러 환경에서 사용 가능하다.   아레스캐드 2025는 파일 오픈 속도가 평균 40% 향상되었고, 줌(zoom) 기능도 22% 개선되었다. 또한, 오픈AI(OpenAI)의 기술을 기반으로 하는 ARES AI(A3) 도우미가 포함되어 있어 계산 수행 및 기술적 질문에 대한 답변도 가능하며, 맥OS 사용자를 위한 인쇄창 UI도 윈도우와 동일하게 최적화되었다. ARES AI(A3)는 다양한 언어로 소통을 가능하게 하며, 다른 사용자가 아레스 캐드로 마이그레이션할 경우 익숙하지 않은 기능을 쉽게 찾고 트리니티 협업 기능이나 BIM 기능을 배울 수 있도록 돕는다. 이 외에도 시빌 3D(Civil 3D) 지원, DWG 파일을 DGN 포맷으로 내보내기, 테이블 자동 채우기(auto-fill) 기능, 동적 블록(dynamic block) 라이브러리 강화 등이 추가되어 사용자의 편의성을 개선했으며, 치수 스타일 관리자 UI 개선, 3D 비주얼 스타일 지원 및 BIM 도면이 개선되었다.     데스크톱 버전인 아레스 커맨더(ARES Commander), 클라우드 버전인 아레스 쿠도(ARES Kudo), 모바일 버전인 아레스 터치(ARES Touch) 등 세 가지 플랫폼을 지원하는 ‘삼위일체(trinity)’ 개념의 아레스캐드 2025 버전은 태그 지정, QR 코드, 클라우드 필드 등 협업 기능이 강화되었기 때문에, 도면 설계자와 관리자는 도면 설계 및 아이디어 공유 등 협업 과정을 효과적으로 진행할 수 있다. 웹 기반 CAD인 아레스 쿠도는 리본 메뉴  인터페이스를 도입했으며, 모바일 기반의 아레스 터치는 향상된 편집 기능을 통해 사용자 편의성이 강화되었다. 캐디안은 “국내외에서 900만 명 이상의 설계자가 사용하는 아레스캐드는 오토캐드의 DWG와 호환되며, 글로벌 설치 라이선스 수에서도 높은 점유율을 보이고 있다”면서, “아레스캐드는 연간 라이선스 뿐만 아니라 영구 라이선스와 네트워크 라이선스도 제공하기 때문에 사용자에게 선택의 폭을 제공하면서 라이선스 부담을 줄일 수 있다”고 전했다.

폼랩이 자사의 4세대 데스크톱 레진 3D 프린터인 폼 4(Form 4)와 폼 4B(Form 4B)를 출시했다. 폼 4와 폼 4B는 기존 폼 3보다 최대 5배 빠른 속도로 평균 부품 제작을 2시간 내외로 줄여 제품 디자이너 및 엔지니어, 제조업체, 헬스케어 분야의 생산성 향상과 시장 출시 기간 단축을 지원한다. 폼 4와 폼 4B는 폼랩의 새로운 저강도 디스플레이(Low Force Display : LFD) 프린터 엔진과 향상된 재료 라이브러리, 새로운 자동 후처리 시스템 및 직관적인 사용자 경험 등이 특징이다. 소재에 따라 폼 3+보다 최소 2배에서 최대 5배 빠른 속도로 제품을 인쇄해 시제품 반복 제작 또는 mSLA(광조형) 기술을 사용한 일괄 생산이 가능하다. 시간당 수직 프린트 속도는 최대 100mm로 대부분의 제품은 2시간 이내, 소형 부품은 몇 분 이내에 제작할 수 있다. 또한 레이저 및 검류계 기술에서 출발해 초고출력 백라이트(16 mw/㎠), 독자적인 이형 텍스처, LPU 4(Light Processing Unit 4), 이중 레이어의 유연한 필름 레진 탱크를 탑재했다.     신뢰성과 경제성도 갖추었다. 오래 지속되는 재료 탱크(7만 5000 레이어 이상)와 광 처리 장치(100만 레이어 이상), 40% 낮은 레진 가격, 30% 더 큰 프린트 볼륨, 3.5배 더 높은 처리량으로 부품당 비용을 최대 40% 절약할 수 있으며, 정밀 가열, 힘 감지 및 이물질 감지 기능이 있어 높은 수준의 프린트 성공률을 제공한다는 것이 폼랩의 설명이다. 50미크론 픽셀, 높은 기준 조명, 고급 픽셀 스무딩, 가벼운 터치 지원이 가능해 다양한 상황에서 정확하게 맞는 부품 생산이 가능하며, 자동 레진 처리, 즉각적인 재료 변경, 자동 후처리 및 퀵 릴리스(신속 분리) 기술이 탑재된 빌드 플랫폼을 통해 누구나 15분이면 3D 프린트 방법을 손쉽게 습득할 수 있다. 이에 더해 폼랩은 재료 라이브러리에 폼 4 에코시스템을 활용해 폼 3보다 2~5배 더 빠르게 프린트할 수 있는 새롭게 재구성된 4가지 범용 레진, 고속 프로토타입 및 교정용 모델 제작을 위한 고속 모델 레진, 정확한 치과용 모델이 제작 가능한 정밀 모델 등 6가지 새로운 레진을 추가했다. 폼 4는 폼랩의 재료 라이브러리에서 17개 이상의 다른 성능 재료를 사용할 수 있도록 검증이 완료되었으며, 새로운 재료가 정기적으로 추가될 예정이다. 폼 4B는 15개의 추가 생체 적합성 재료와 호환되어 치과 및 의료 산업의 혁신을 지원한다. 마이크로소프트의 마크 혼슈케(Mark Honschke) 적층 가공 프로토타이핑 책임자는 “마이크로소프트의 모든 하드웨어 카테고리를 지원하는 폼랩이 출시한 폼 4는 엔지니어링 등급의 재료가 필요한 프로젝트에 있어서 빠른 프린트 시간으로 고성능 부품을 제작하는 것은 물론, 24시간 내 여러 번의 반복 제작이 가능해졌다”고 말했다. 포드 자동차의 브루노 알베스(Bruno Alves) AM/IM 개발 엔지니어는 “폼 4의 속도와 다양한 소재 덕분에 매일 여러 개의 프로토타입과 제조 보조 부품을 제작할 수 있게 됐다”면서, “폼 4는 부품 설계 및 생산 방식을 바꾸어 제품 개발의 효율성을 높이는 데 도움을 주고 있다”고 말했다. 폼랩의 맥스 로보브스키(Max Lobovsky) CEO는 “13만 대 이상의 프린터와 3억 개 이상의 부품을 제작하며 얻은 강점과 통찰력을 바탕으로 출시한 SLA 프린터 폼 4는 폼랩과 고객뿐 아니라 3D 프린팅 업계 전체에 큰 도약이 될 것”이라면서, “폼 4의 안정성과 새로운 차원의 속도는 모든 산업에서 우리의 고객이 신제품을 제작하고 개발하는 방식을 변화시킬 것”이라고 전했다.

AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2024 (12)   DWG 호환 CAD 프로그램인 독일 그래버트(Graebert)의 ARES CAD는 PC 기반의 아레스 커맨더(ARES Commander), 모바일 기반의 아레스 터치(ARES Touch), 클라우드 기반의 아레스 쿠도(ARES Kudo) 모듈로 구성되어 있다. 이 세 가지 모듈은 상호간에 동기화되므로 이를 ‘삼위일체형(Trinity) CAD’라고 부른다. 이번 호에서는 오토캐드와 호환되는 데스크톱 PC 기반의 아레스 커맨더가 어떻게 오토캐드 사용자에게 친숙한 동시에 차별화되었는지를 중심으로, 아레스 커맨더의 사용자 인터페이스(UI)에 대해 소개한다.   ■ 천벼리 캐디안의 3D 솔루션 사업본부 대리로 기술 영업 업무를 담당하고 있다.  이메일 | ares@cadian.com 홈페이지 | www.arescad.kr 블로그 | https://blog.naver.com/graebert  유튜브 | www.youtube.com/GraebertTV   리본 인터페이스    그림 1. 아레스 커맨더의 그래픽 유저 인터페이스   아레스 커맨더와 오토캐드는 사용자가 필요한 기능을 빠르게 찾아낼 수 있도록 도구와 명령을 일련의 탭과 패널로 구성하는 리본 인터페이스를 사용한다. 이 리본 인터페이스로 작업의 속도와 효율을 크게 향상시킨다.   맞춤형 작업 공간    그림 2. 아레스 커맨더의 작업 공간   아레스 커맨더는 왼쪽 상단의 콤보 박스를 통해 작업 스타일에 맞게 작업 공간 간에 전환할 수 있는 기능을 제공한다.   그림 3. 클래식 작업 공간   드롭 다운 메뉴와 툴바로 작업하는 것을 선호한다면 클래식(Classic) 작업 공간을 선택할 수 있다.   명령 호환성   그림 4. 아레스 커맨더의 작업 공간   아레스 커맨더는 오토캐드 사용자가 쉽게 전환할 수 있도록 오토캐드의 명령과 시스템 변수를 지원한다. 별칭 시스템을 통해 오토캐드에서 익숙한 명령을 아레스 커맨더에서도 사용할 수 있다. 예를 들어, 오토캐드의 MTEXT 명령에 해당하는 아레스 커맨더의 NOTE 명령을 사용할 수 있는 기능을 포함한다.   ■ 참고 ‘별칭’이란 원래 이름이나 공식적인 명칭 대신에 사용되는 다른 이름을 의미한다. 예를 들어 소프트웨어에서는 특정 명령어나 함수에 대한 더 짧거나 기억하기 쉬운 이름을 제공하기 위해 별칭을 사용할 수 있다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

  17　THEME. 플랜트·조선 산업 혁신을 위한 디지털화 전략   Part 1. 디지털 기술로 플랜트·조선 산업을 혁신하다 데이터 기반의 업무 혁신, 건설산업의 새로운 시작 클라우드 서비스를 통한 대내외 보안 환경 조성 경쟁력 있는 플랜트를 위한 설비 관리 전략 스마트 디지털 리얼리티와 스마트 야드형 공사 정보 디지털 백본 구축 해양의 미래 : 자율운항 선박의 혁신과 시뮬레이션의 중요성 디지털 전환 여정을 위한 3D CAD 기반 디지털 트윈 구축의 4단계   Part 2. 디지털 트윈의 구축과 활용을 위한 기술 디지털 트윈 가속화를 위한 3D 엔지니어링 데이터 경량 시각화 솔루션 3D 스캔 데이터를 효과적으로 분석하고 활용하는 방법 플랜트 BIM 배관 공사의 필수 아이템 Ez-ISO Strand7 R3 : 범용 유한요소 해석 프로그램   Infoworld   Column 55　책에서 얻은 것 No. 19 / 류용효　커넥팅 80　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　제조업 디지털 전환과 디지털 엔지니어링, 디지털 PLM   Case Study 58　해외 소장 문화재의 ‘디지털 귀향’ 프로젝트　언리얼 엔진과 에픽 에코시스템으로 이뤄낸 문화유산 디지털 경험 62　최신 렌더링 기능의 사용 돕는 URP 3D 샘플　고품질 그래픽스의 효율적인 제작 및 스케일링 방법 제시   Focus 64　지멘스 DISW, “솔리드 엣지로 지능형 제품 설계를 실현한다” 66　모두솔루션, 지스타캐드 시장 확대 및 파트너십 강화 전략 소개 68　슈나이더 일렉트릭, 데이터 플랫폼으로 EV 배터리 시장 공략 70　한국산업지능화협회, “산업 디지털 전환을 주도하기 위해 다방면의 활동 강화” 72　레노버, “클라우드부터 에지까지 폭넓은 AI 포트폴리오 제공” 74　생성형 AI와 협업 툴의 만남, ‘플로우 3.0’ AI Now   New Products 76　이달의 신제품   On Air 78　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　SIMTOS 2024와 디지털 제조 혁신 트렌드   82　New Books 84　News   Directory 131　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 87　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　로컬 호스트 LLM 오픈소스 기반 BIM 전문가 챗봇 서비스 만들어보기 94　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2024 (12) / 천벼리　아레스 커맨더의 사용자 인터페이스 108　새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (4) / 최영석　구성선 및 자유선 기능 128　복잡한 모델에서 인사이트를 얻고 설계 의사결정을 돕는 직스캐드 (1) / 이소연　직스캐드 2024의 최신 기능 업데이트   Reverse Engineering 100　문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (4) / 유우식　한지 데이터베이스   Mechanical 111　제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 10.0 (11) / 김주현　매스캐드 프라임 9.0 사용하기 Ⅰ   Analysis 97　시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (1) / 씨투이에스코리아　복합소재 공정 전반의 가상 프로세스 체인 118　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례 / 김선명　전기자동차용 헤어핀 모터 코일의 DfAM 및 금속 적층제조 프로세스 124　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (8) / 나인플러스IT　CFD 시스템 설계 및 분석 가속화를 위한 밀레니엄 M1     캐드앤그래픽스 2024년 4월호 목차 from 캐드앤그래픽스  

스트라타시스가 4월 1일~5일 킨텍스에서 열리는 ‘서울국제생산제조기술전(SIMTOS) 2024’에서 ‘Make additive work for you’라는 테마로 전시를 진행한다고 밝혔다. 스트라타시스는 공식 플래티넘 파트너사인 더블에이엠, 프로토텍, 티피씨 메카트로닉스와 함께 로봇 및 디지털제조기술 특별전 내 3D 프린팅 존에 부스를 마련하고, 자사의 핵심 기술력을 담은 3D 프린팅 솔루션과 인사이트를 공유한다. 스트라타시스 부스는 ▲자동차 및 모빌리티 ▲소비재와 디자인 ▲우주항공 ▲치공구(Jig & Fixture) 등 산업용 부품부터 헬스케어 애플리케이션까지 각각의 파트별로 전시를 구성한다. 특히 자동차 및 모빌리티 분야는 월을 통해 3D 프린팅 기술로 제작한 범퍼, 휠, 센터페시아, 사이드 미러, 도어 트림, 기어봉 등 차량 내외 파트를 소개하고 연간 부품 생산 수량에 따른 스트라타시스 추천 기술 등도 알릴 예정이다.     스트라타시스 부스에는 ▲고속 정밀 생산이 가능한 오리진 원(Origin One) ▲모든 산업 응용 분야에 적합한 표준/엔지니어링 등급/고성능 열가소성 수지를 제공하는 포투스(Fortus) 450MC ▲탄소섬유 재료 출력이 가능한 복합소재 3D 프린터 F370CR ▲3D 패션 기술이 적용된 J850 텍스타일(J850 TechStyle) ▲스트라타시스 최초의 다소재 데스크톱 3D 프린터 J35Pro 등이 전시된다. 전시 외에도 스트라타시스는 J850 TechStyle 3D 프린터를 사용해 에코백 위에 패턴을 프린팅하는 시연, 국내외 3D 프린터 업계 전망이 가능한 고객 사례 및 부품 전시를 담은 영상 소개 등 프로그램과 이벤트를 운영할 계획이다. 스트라타시스의 문종윤 지사장은 “스트라타시스 협력사와 협업해 뜨거운 관심 속에 개최되는 ’심토스 2024’에 최대 규모로 참여하게 되었다”면서, “전시회 기간 동안 스트라타시스는 보유하고 있는 혁신적인 기술력과 특화된 최신 3D 프린팅 솔루션을 업계 관계자 및 고객에게 대면으로 소개하며, 세계 1위 3D 프린터 사업자의 입지를 더욱 공고히 할 것”이라고 전했다.

한국레노버가 AMD와 엔비디아의 컴퓨팅 아키텍처에 기반한 ‘씽크스테이션 P8’ 데스크톱 워크스테이션을 출시했다. 씽크스테이션 P8은 5나노(nm) 공정 기반 젠4 아키텍처를 적용한 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서를 탑재했다. 싱글 소켓 기준으로 최대 96코어, 192 스레드를 지원하는 씽크스테이션 P8은 빌딩 정보 모델링(BIM) 워크플로, 소프트웨어 개발 프로젝트, 제품 생명주기 관리(PLM) 등의 데이터 집약도가 높은 업무 뿐만 아니라 복잡한 렌더링 및 VFX 워크로드를 처리할 수 있는 미디어· 엔터테인먼트 분야에도 고성능을 제공하는 데에 초점을 맞추었다.     지난 해 출시된 인텔 CPU 기반 씽크스테이션 제품군과 동일하게 영국 럭셔리 스포츠카 브랜드 ‘애스턴마틴(Aston Martin)’과 파트너십을 통해 디자인된 섀시를 적용했다. 견고한 랙 최적화 섀시는 플래티넘 등급의 파워 옵션을 제공하여 더욱 까다로운 확장 기능을 처리할 수 있다. 최대 3개의 엔비디아 RTX 6000 에이다(Ada) 제너레이션 및 AMD 라데온 프로 GPU를 지원해 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 데이터 과학 및 생성형 AI, AI를 활용한 시각화 등 까다로운 AI 워크로드에 필요한 성능을 제공한다. 실시간 광선 추적, 동영상 렌더링, 시뮬레이션, 컴퓨터 지원 설계(CAD) 같은 그래픽 집약적 애플리케이션의 작업 시간 또한 줄일 수 있다.  씽크스테이션 P8은 유연성과 확장성을 특징으로 내세운다. 연결 속도와 확장성을 높여주는 6개 PCI 5세대 슬롯을 포함 총 7개 PCIe 슬롯을 제공한다. RAID 지원 M.2 PCIe 4세대 SSD는 최대 7개, 대용량 스토리지 위한 HDD는 최대 3개, 옥타 채널을 지원하는 DDR5 메모리는 최대 1TB까지 장착 가능하다. 네트워크 병목 현상을 해소하기 위해 10기가바이트 이더넷을 내장했다. 사용자가 세부 사양을 최적의 구성요소로 직접 설정하고, 별도의 툴 없이도 구성품을 쉽게 교체 가능하다.  씽크스테이션 P8은 씽크스테이션 진단 소프트웨어를 통해 빌트인 하드웨어를 모니터링할 수 있다. 레노버 퍼포먼스 튜너는 ISV(독립 소프트웨어 공급업체) 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 바이오스부터 클라우드에 이르는 종합적 보안을 제공하는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 서비스로 안전성을 높였다. 한국레노버의 신규식 대표는 “워크플로가 복잡해지고 데이터 집약적인 작업이 늘면서 건축가, 엔지니어, 비주얼 아티스트, AI 모델 개발자 등의 전문가들은 강력하고 신뢰성 높은 워크스테이션을 찾고 있다”며, “강력한 성능, 탁월한 확장성을 제공하도록 설계된 씽크스테이션 P8은 가상현실(AR) 및 증강현실(VR) 콘텐츠 생성, 고급 AI 모델 개발 같은 전문 작업에 새로운 가능성을 열고 생성형 AI가 가져올 변화를 가속화할 것”이라고 전했다. 또한 “폭넓은 AMD 워크스테이션 포트폴리오로 엔트리 레벨부터 하이엔드 급의 성능을 필요로 하는 고객까지 전방위에 걸쳐 지원할 것”이라고 덧붙였다.

인텔은 ‘인텔 코어 i9-14900KS’의 전체 사양 및 출시를 발표했다. 새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 제공하며, 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 새롭게 출시한 i9-14900KS는 2023년 발표한 코어 i9-13900KS의 6.0 GHz 속도를 넘어 인텔 역대 가장 빠른 속도의 프로세서이다. i9-14900KS는 24코어 및 32스레드, 36MB의 인텔 스마트 캐시(Intel Smart Cache)를 내장해, 데스크톱 애호가들이 인텔 최신 세대 데스크톱 프로세서에서 기대하는 게임 및 콘텐츠 제작 워크로드에서 강력한 성능을 발휘한다.     인텔은 “인텔 애플리케이션 성능 최적화(APO) 기능을 통해 게임 플레이 시 이전 세대 대비 15%의 성능 향상을 얻을 수 있다. 또한 콘텐츠 제작 시 3D 콘텐츠 제작 멀티태스킹과 같은 컴퓨팅 집약적인 작업에서 경쟁 제품 대비 최대 73% 성능 향상을 경험할 수 있다”고 소개했다. i9-14900KS의 주요 기능은 다음과 같다. 인텔 TVB(Intel Thermal Velocity Boost)로 최대 6.2 GHz 맥스 터보 주파수 제공 24코어(8 P-코어 및 16 E-코어), 32 스레드, 150와트 프로세서 기반 전력, 36MB 인텔 스마트 캐시 및 20 PCle 레인(16 PCIe 5.0 및 4 PCIe 4.0 레인) i9-14900KS용으로 확장된 인텔 APO를 지원하는 타이틀에서 최대 11% 성능 향상 제공 최대 192GB의 DDR5 5600MT/s 또는 DDR4 3200 MT/s 메모리 지원 Z790 및 Z690 마더보드 호환 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 내 고성능 PC 및 워크스테이션 총괄인 로저 챈들러(Roger Chandler)는 “인텔 코어 i9-14900KS는 14세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군 및 고성능 하이브리드 아키텍처의 강력한 파워와 성능 향상 잠재력을 보여준다. 게이머나 크리에이터 등 고성능 PC 마니아들은 최고 기록을 갱신한 i9-14900KS의 최대 6.2 GHz 클럭 속도로 이전보다 더 높은 수준의 데스크톱 성능을 경험할 수 있을 것”이라고 밝혔다.