SAP가 하노버 산업박람회(하노버 메세)에서 제조업계의 생산성, 효율성, 정밀성을 높이기 위한 공급망 솔루션의 AI 혁신 내용을 공개했다.  오늘날의 비즈니스 환경에서 정확하고 관련성 높은 실시간 정보를 활용하면 공급망 중단이 전 세계 공급업체, 제조업체 및 유통업체에 미치는 영향을 완화할 수 있다. SAP는 실시간 데이터에서 확보한 AI 기반 인사이트가 기업이 자체 데이터를 활용해 공급망 전반에서 더 나은 의사결정을 내리고 제품 개발을 간소화하며 제조 효율성을 개선하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다. 고객사의 AI 중심 전략을 지원하기 위한 SAP 공급망 솔루션의 주요 개선 사항은 ▲AI 기반 인사이트를 통해 공급망 전반의 의사 결정 최적화 ▲제품 개발 간소화 ▲장비 이상 징후 감지 ▲현장 대응력 향상 등이다. 기업은 더 많은 양의 기계 데이터를 활용하고 AI 기반 시각적 검사를 생산 프로세스에 통합해 자동화를 달성하고 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 제품 개발자는 SAP의 AI 코파일럿인 쥴(Joule)을 활용해 자연어 쿼리를 통해 신제품 아이디어를 빠르고 효과적으로 수집하고 개선할 수 있다. 또한, 제품 디자인에 비즈니스 데이터로 태그를 지정해 비즈니스에 중요한 정보를 시각적으로 맥락화할 수 있다. 장비 및 자산 운영자는 AI를 활용해 스마트 디바이스와 에지 게이트웨이에서 수집한 센서 데이터를 기반으로 잠재적인 고장을 사전에 해결할 수 있다. 이 기능은 소프트웨어 AG(Software AG)의 큐물로시티(Cumulocity) IoT 플랫폼을 활용하며, 올해 3분기에 SAP 자산 성과 관리(SAP Asset Performance Management) 애플리케이션에 내장될 예정이다. 또한, 고객사는 통합된 실시간 교통 데이터와 머신러닝 학습 모델을 통해 주행 경로를 최적화하고 작업을 효율적으로 할당할 수 있으며, 이를 통해 적절한 현장 서비스 기술자가 목적지에 제시간에 도착할 수 있다.     SAP의 무하마드 알람(Muhammad Alam) 제품 엔지니어링 총괄은 “오늘날 기업은 공급망 중단, 노동력 부족, 지정학적 불확실성 등 다양한 문제에 직면해 있다”며, “SAP는 민첩성과 인텔리전스의 필요성을 인식하고 공급망 및 제조 프로세스를 간소화하는 AI 기반 솔루션으로 혁신을 주도하고 있다. 기업은 운영 효율성을 높이고 위험을 완화하는 동시에 우수한 서비스로 고객을 만족시켜 지속적인 성장과 시장 경쟁력의 탄탄한 기반을 마련할 수 있다”고 말했다. 한편, SAP는 AI 기반 제조 혁신을 국내 기업과 공유하고 보다 심도 깊게 논의하기 위한 프로그램도 진행한다고 전했다. SAP 코리아는 이번 하노버 산업박람회에 참가하는 국내 고객사 160여 명을 대상으로 다양한 제조업계의 혁신을 함께 살펴보는 가이드 투어를 마련했다. SAP 코리아는 국내 스마트 공장 최신 동향도 함께 연구하며 국내 제조업계가 디지털 전환을 위해 나아가야 하는 방향성을 제시한다는 계획이다.

에픽게임즈 코리아는 ‘언리얼 페스트 2024’를 오는 8월 28일~29일 롯데호텔 월드에서 개최한다고 밝혔다. 언리얼 페스트는 언리얼 엔진과 에픽게임즈의 에코시스템을 구성하는 제품들에 대한 최신 기술과 제작 경험 등의 정보를 공유하는 것은 물론 인터랙티브 3D 콘텐츠를 제작하는 모든 산업의 크리에이터들을 위한 영감을 제공하는 자리이다. 언리얼 페스트는 2010년부터 진행된 '언리얼 서밋'의 새로운 글로벌 브랜드로, 에픽게임즈는 2019년부터 코로나19로 인해 온라인으로만 진행됐던 언리얼 서밋을 지난해 4년 만에 오프라인으로 개최하면서 행사명을 ‘언리얼 페스트’로 바꾸었다. 올해 역시 참가자들이 현장에서 직접 강연을 들을 수 있도록 오프라인으로 개최되며, 일부 세션들은 온라인으로도 방송될 예정이다.     한편, 에픽게임즈는 언리얼 페스트에서 게임을 비롯해 영화 & TV, 애니메이션, 건축, 자동차, 제조 등 전 산업에 걸쳐 언리얼 엔진이나 에픽 에코시스템의 제품과 관련한 자신만의 개발 노하우나 제작 경험을 다른 개발자들과 공유하기를 원하는 발표자를 모집한다고 전했다. 발표를 원하는 사람은 발표자 모집 페이지에서 자신의 약력과 분야, 발표할 제품군과 주제, 발표 내용 및 소개, 발표 시간과 난이도 등이 담긴 신청서를 작성하면 된다. 신청 마감은 오는 5월 10일까지이며, 발표자 확정 여부 및 기타 내용은 개별적으로 안내된다.

오라클이 4월 16일 서울 삼성동에서 ‘모던 데이터 플랫폼 및 데이터베이스 혁신 전략’ 기자간담회를 열고 기업의 성공적인 데이터 중심의 클라우드 전환과 최신 오라클 데이터베이스(DB) 전략 및 비전을 발표했다. 이번 간담회에는 전 세계적으로 ‘DB의 아버지’라 불리는 오라클의 앤디 멘델손(Andy Mendelsohn) DB 서버 기술개발사업부 총괄 부사장이 참석해 ‘데이터, AI 및 앱 개발의 미래’를 주제로 오라클 DB 솔루션의 핵심 가치를 강조했다. 오라클의 앤디 멘델손(Andy Mendelsohn) DB 서버 기술개발사업부 총괄 부사장 오라클 모던 데이터 플랫폼은 데이터의 전체 라이프사이클을 획기적으로 간소화하고, 더 빠른 속도로 통찰력을 제공한다. 단일 플랫폼 상에서 모든 트랜잭센, 웨어하우스, 분석 및 인공지능(AI)/머시러닝(ML) 자산에 대한 수집, 선별 및 관리를 통해 기업이 데이터에 대한 큰 통제 권한을 얻을 수 있다는 점이 특징이다. 멘델손 부사장은 오라클이 지난해 9월에 발표한 차세대 융합형 DB 오라클 DB 23c는 기존 관계형 모델과 JSON 및 그래프 모델 간의 통합을 구현하는 혁신을 이뤘다고 소개했다. 최근 앱은 관계형뿐만 아니라 JSON, 그래프 등 다양한 데이터 유형이 혼합 운영되는 가운데, 개발자는 오라클 DB 23c를 통해 세 가지 유형의 데이터 장점을 모두 활용하는 앱을 개발 운영하며 그 과정에서 데이터 일관성을 손쉽게 유지할 수 있다. 오라클의 앤디 멘델손(Andy Mendelsohn) DB 서버 기술개발사업부 총괄 부사장   앤디 멘델손 부사장은 오라클 DB 비전과 관련해 생성형 AI를 접목한 융합형 DB(converged database)와 이를 구동하는 자율운영 DB(Oracle Autonomous Database)를 통해 모던 앱 및 분석을 생성 및 운영하는 작업을 간소화할 것이라고 강조했다. 이를 통해 융합 개방형 SQL DB가 기존 단일목적 상용 DB를 대체함으로써 기업 개발자와 IT 전문가들은 데이터 통합 시간을 줄이고 혁신에 더 집중하도록 돕는다는 전략이다. 이 밖에도 기업의 핵심 워크로드 구동에 최적화된 고성능 및 고안정성을 제공하는 동시에, 데이터 주권 및 보안 강화를 지원하는 오라클의 서비스로는 오라클 융합형 DB(Oracle Converged Database), 오라클 자율운영 DB(Oracle Autonomous Database), 오라클 엑사데이터 클라우드앳커스터머(Oracle Exadata Cloud@Customer),MySQL 히트웨이브(MySQL HeatWave) 등이 있다고 소개했다. 또한 오라클은 기업 요구사항을 충족시킬 수 있는 DB 및 분석 서비스에 지속적으로 투자하고 있다고 설명했다.

엔비디아가 구글 클라우드와 협력을 통해 전 세계 스타트업의 생성형 AI 애플리케이션과 서비스 개발 가속화를 지원한다고 발표했다. 양사의 이번 협력은 다양한 규모의 기업이 생성형 AI 애플리케이션을 개발하는데 드는 비용을 절감하고 장벽을 완화하기 위해 공개된 일련의 발표들 중 가장 최근에 이뤄진 것이다.  특히 스타트업은 AI 투자에 대한 높은 비용으로 인해 많은 제약을 받고 있다. 이번 협업으로 엔비디아와 구글 클라우드는 클라우드 크레딧, 시장 진출 지원, 그리고 기술 전문 지식에 대한 접촉 기회 확대를 통해 고객에게 더 빠르게 스타트업의 가치를 제공하도록 지원한다. 1만 8000개 이상의 스타트업을 지원하는 엔비디아 인셉션 글로벌 프로그램의 회원은 특히 AI에 중점을 둔 스타트업의 경우 최대 35만 달러의 구글 클라우드 크레딧을 제공받고 구글 클라우드 인프라 사용 가속화 경로를 확보할 수 있다. 구글 포 스타트업 클라우드 프로그램 멤버는 엔비디아 인셉션에 가입해 기술 전문 지식, 엔비디아 딥 러닝 인스티튜트(Deep Learning Institute) 과정 크레딧, 엔비디아 하드웨어와 소프트웨어 등을 이용할 수 있다. 또한 구글 포 스타트업 클라우드 프로그램의 스타트업 회원은 해당 분야에 관심이 있는 벤처 투자 기관에 노출될 기회를 주는 엔비디아 인셉션 캐피탈 커넥트(Inception Capital Connect) 플랫폼에 참여할 수 있다. 두 프로그램 모두에서 급성장한 신생 소프트웨어 제조업체는 구글 클라우드 마켓플레이스(Marketplace) 등록해 공동 마케팅, 제품 개발 가속화 지원을 우선적으로 받을 수 있다.     구글 딥마인드(DeepMind)는 지난 2월 최첨단 개방형 모델 제품군 젬마(Gemma)를 공개했는데,  엔비디아는 최근 구글과 협력해 모든 젬마 전용 엔비디아 AI 플랫폼에 대한 최적화를 실시했다. 젬마는 구글 딥마인드의 가장 뛰어난 모델인 제미나이(Gemini) 제작에 사용된 동일한 연구와 기술로 구축됐다. 양사의 긴밀한 협력으로 거대 언어 모델(LLM) 추론 최적화를 위한 오픈 소스 라이브러리 엔비디아 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM)을 통해 엔비디아 GPU로 젬마를 실행, 젬마의 성능을 발전시켰다. 젬마 7B(Gemma 7B), 리커런트젬마(RecurrentGemma), 코드젬마(CodeGemma)를 포함한 젬마 모델 제품군은 엔비디아 API 카탈로그에서 사용 가능하며, 사용자는 이를 브라우저에서 사용하거나, API 엔드포인트로 프로토타입을 제작하거나, NIM을 통한 셀프 호스팅을 할 수 있다. 구글 클라우드를 사용하면 GKE와 구글 클라우드 HPC 툴킷으로 플랫폼 전반에 엔비디아 네모(NeMo) 프레임워크를 배포하기 쉬워진다. 이를 통해 개발자는 생성형 AI 모델의 훈련과 제공을 확장하고 자동화할 수 있으며, 개발 과정에 빠르게 착수하는 맞춤형 청사진을 통해 턴키 환경을 신속히 구축할 수 있다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈의 일부인 엔비디아 네모는 구글 클라우드 마켓플레이스에서도 이용 가능하다. 이를 통해 고객들은 네모 및 기타 프레임워크에 쉽게 액세스해 AI 개발을 가속할 수 있다. 구글 클라우드는 엔비디아 생성형 AI 가속 컴퓨팅의 가용성 확대를 위해 5월 A3 메가(Mega)의 정식 출시를 발표했다. 이 인스턴스는 엔비디아 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU로 구동되는 A3 가상 머신(VM) 제품군의 확장으로, A3 VM에서 GPU 대 GPU 네트워크 대역폭이 두 배로 늘었다. A3에 탑재된 구글 클라우드의 새로운 컨피덴셜(Confidential) VM에는 컨피덴셜 컴퓨팅에 대한 지원도 포함돼 있어, 고객이 H100 GPU 가속에 액세스하는 동안 코드를 변경하지 않고도 민감 데이터의 기밀성과 무결성을 보호하고 학습과 추론 도중 애플리케이션과 AI 워크로드를 보호할 수 있다. 이 GPU 기반 컨피덴셜 VM은 올해 미리보기로 제공될 예정이다. 한편, 블랙웰(Blackwell) 플랫폼에 기반한 엔비디아의 최신 GPU는 2025년 초에 엔비디아 HGX B200과 엔비디아 GB200 NVL72 등 두 가지 버전으로 구글 클라우드에 출시될 예정이다. HGX B200은 가장 까다로운 AI, 데이터 분석 그리고 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위해 설계됐으며, GB200 NVL72는 차세대, 대규모, 조 단위의 매개변수 모델 학습과 실시간 추론을 위해 설계됐다. 엔비디아 GB200 NVL72는 각각 2개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 엔비디아 그레이스 CPU(Grace CPU)가 결합된 36개의 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 900GB/s의 칩투칩(chip-to-chip) 인터커넥트를 통해 연결한다. 이는 하나의 엔비디아 NV링크(NVLink) 도메인에서 최대 72개의 블랙웰 GPU와 130TB/s의 대역폭을 지원한다. 통신 병목 현상을 극복하고 단일 GPU처럼 작동해 이전 세대 대비 30배 빠른 실시간 LLM 추론과 4배 빠른 트레이닝을 제공한다. 엔비디아는 지난 3월 생성형 AI의 요구사항에 최적화된 엔터프라이즈 개발자용 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX 클라우드를 H100 GPU 기반의 A3 VM에서 사용할 수 있다고 발표했다. GB200 NVL72가 탑재된 DGX 클라우드는 2025년 구글 클라우드에서도 제공될 예정이다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

서울페이 플러스 신규 앱 출시   서울시민의 스마트한 소비를 돕는 서울사랑상품권 구매 및 결제 앱 ‘서울페이플러스(+)’가 새단장했다.  이번 업데이트로 기존 단일 카드사(신한카드) 외 다양한 카드사의 신용카드로 상품권 구매가 가능해졌으며, 서울 전역에서 쓸 수 있는 ‘광역 서울사랑상품권’과 ‘자치구별 서울사랑상품권’을 합산해 결제하는 기능도 추가됐다. 서울사랑상품권 결제 앱인 서울페이플러스(+)는 이미 상품권 구매, 결제뿐만 아니라 서울시 주요 행정과 생활·금융 서비스를 제공하며 서울시민의 똑똑하고 편리한 플랫폼으로 자리 잡았다. 이번 서울페이플러스(+) 앱 업그레이드의 핵심은 이용자 중심으로 기능을 개선해 편리하고 안정적인 결제를 가능하게 했다는 점이다. 또한 상품권 구매 시 다양한 결제 수단을 이용할 수 있다는 점도 꼽을 수 있다. 새롭게 선보이는 서울페이플러스(+) 앱은 사용자 편의를 높이는 다양한 기능이 추가됐다. 먼저 다양한 카드사의 신용카드로 서울사랑상품권 구매가 가능해진다. 기존에는 신한카드로만 상품권을 구매할 수 있었지만, 신규 앱에서는 하나·삼성·국민·현대 등 다양한 카드를 이용할 수 있다. 결제 카드 종류와 수에 상관없이 카드로 구매할 수 있는 상품권 총 금액은 100만원이다. 이 범위는 추후 전 카드사로 확대할 예정이다. 상품권 합산 결제 기능도 도입됐다. 기존에는 총 결제액이 5만원일 때 광역상품권과 지역상품권이 각각 3만원, 2만원 있다면 두 번에 나눠 결제했지만, 업그레이드된 서울페이플러스(+) 앱에서는 두 상품권을 합산해 한번 결제하는 방식이다. 결제 취소 후 상품권 복원도 빨라진다. 기존에는 당일 취소만 즉시 복원됐지만, 신규 앱에서는 취소일 관계없이 결제 취소 즉시 상품권이 복원된다. 아울러 상품권 선물 받기 금액도 광역상품권은 월 100만원, 자치구 상품권은 월 150만원까지로 제한된다. 그동안은 선물 받기 기능을 악용해 내가 보유한 상품권을 우선 사용하고, 여러 지인으로부터 순차적으로 상품권을 선물 받아 고액의 결제를 했었는데 이제 불가능해지는 것이다. 이번 서울페이플러스(+) 앱은 비즈플레이가 구축했다. 비즈플레이는 기업·공공 Expense 전문 중소기업으로, 지난해 11월 서울사랑상품권 판매대행점으로 선정되며 신규 서울페이플러스(+) 앱 개발에 착수했다. 비즈플레이는 더 똑똑하고 편리한 서울페이플러스(+)를 만들기 위해 최고의 IT 전문 기획·개발자로 구성해 서울시민의 눈높이를 맞출 수 있는 최상의 지역사랑상품권 서비스가 될 수 있도록 서울시와 협력하며 혼신의 힘을 다했다고 밝혔다. 서울시는 이번 신규 서울페이플러스(+) 앱 출시에 따른 혼선을 방지하기 위해 5500개 가맹점을 대상으로 사전 결제 테스트를 완료했다. 상품권 발행 시 1~2분 만에 완판되는 수요를 고려해 일시적인 구매 수요가 몰려도 결제가 안정적으로 이뤄질 수 있는 시스템 고도화에도 집중했다고 밝혔다. 신규 서울페이플러스(+) 앱은 이달 22일(월) 오전 9시부터 기존 앱에서 안내하는 설치 화면을 통해 내려받거나 직접 플레이스토어(안드로이드) 또는 앱스토어(IOS)에서 설치할 수 있다. 신규 판매대행점 선정에 따라 상품권 금액과 개인정보의 안전한 이관을 위해 오는 15일(월) 0시부터 22일(월) 9시까지 기존 서울페이플러스(+) 앱 사용이 중단되며 상품권 사용도 불가하다. 한편 기존 앱에서 14일(일) 이전에 결제한 상품권은 신규 앱에서 결제 취소가 되지 않기 때문에 신중한 결제가 필요하다고 서울시는 덧붙였다.  신규 서울페이플러스(+) 앱 관련 문의는 4월 15일부터 비즈플레이 컨소시엄 서울페이플러스(+) 고객센터에서 가능하다. 기존 서울페이플러스(+) 고객센터도 신규 앱 안정화 기간까지 병행 운영 예정이다. 

한국마이크로소프트가 4월 30일 서울 양재 aT센터에서 ‘개발자와 엔지니어를 위한 AI의 모든 것’을 주제로 ‘Microsoft AI Tour in Seoul’을 개최한다고 밝혔다. Microsoft AI Tour는 ‘한발 앞선 AI 트랜스포메이션의 실현’이라는 주제 아래 지난해 9월 미국 뉴욕에서 시작돼 전 세계 14개 도시를 순회하고 있다. 이번에 한국에서 개최되는 Microsoft AI Tour는 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)와 마이크로소프트 코파일럿(Microsoft Copilot)을 활용한 AI 기술과 기능을 직접 체험하고 배울 수 있는 다양한 세션이 열리며, 공식 파트너사인 엔비디아와 함께 AI 기술 콘텐츠와 노하우도 제공할 예정이다.     키노트는 한국마이크로소프트의 조원우 대표와 마이크로소프트 스콧 한셀만(Scott Hanselman) 개발자 커뮤니티 부사장이 ‘개발자를 위한 차세대 AI’를 주제로 진행한다. 이 세션에서는 마이크로소프트 애저와 코파일럿을 활용해 업무 생산성을 높이는 노하우와 혁신적인 AI 시스템 구축 방법이 소개된다. 특히 한셀만 부사장은 한글이 대규모 언어 모델(LLM)에서 어떤 의미를 가지는지 및 앞으로의 발전 방향성에 대한 인사이트도 공유할 예정이다.  브레이크 아웃 세션에서는 새로운 AI 기술과 기능이 소개된다. ▲생성형 AI의 새로운 기능 ▲마이크로소프트 패브릭(Microsoft Fabric)에서 코파일럿으로 AI 앱 빌드하기 ▲비즈니스 앱 및 데이터로 마이크로소프트 365 코파일럿 확장하기 ▲GPT 및 비전 AI를 사용한 멀티모달 대화형 인터페이스 등 4개의 주제가 발표된다. 이를 통해 참가자들은 최신 AI 기술 트렌드와 발전 상황을 파악하고, 사용자 경험 개선과 혁신적인 솔루션 개발에 필요한 AI 기술과 노하우를 습득할 수 있다. 워크숍 세션은 개발자들의 실전 AI 기술 향상을 위한 실습 형태로 진행된다. 마이크로소프트 코파일럿 스튜디오(Microsoft Copilot Studio)를 활용해 나만의 코파일럿을 만들고, 마이크로소프트 패브릭을 사용해 AI를 위한 데이터 및 머신러닝 및 애저 오픈AI 서비스 생성형 AI 솔루션을 구현해 볼 수 있다. 커넥션 허브에서는 마이크로소프트 제품 및 엔지니어링 전문가와의 대면 상담 기회를 제공한다. 참가자들은 16개의 주제별 부스에서 전문가와 만나 자신의 프로젝트에 대한 조언을 듣고, 기술적인 문제에 대한 궁금증을 해소할 수 있다. 이와 함께 코파일럿을 체험해 볼 수 있는 시간도 마련된다.  네트워킹 리셉션에서는 발표자, 업계 리더, 개발자들이 모여 지식과 경험을 공유하고 새로운 협업 기회를 찾을 수 있다. 또한 IT 업계 동향과 최신 기술에 대한 인사이트를 나누며 새로운 커뮤니티에 참여하는 것도 가능하다.

레노버가 AI(인공지능) 도입에 대한 아시아태평양 지역의 인사이트를 소개하는 ‘CIO 플레이북 2024(CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)’의 조사결과를 소개했다. 레노버는 이번 조사를 통해 AI 시장의 성장 전망을 소개하면서, 데이터가 있는 모든 곳에 AI 역량를 제공한다는 전략을 밝혔다. ■ 정수진 편집장   AI의 높은 열기와 함께 투자 본격화 기대 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 플린 맬로이(Flynn Maloy) 마케팅 부회장은 “전세계적으로 AI(인공지능)의 도입이 가속화되고 있으며, 앞으로 10~20년간 AI가 모든 IT 요소를 바꿔놓을 것이라는 기대가 높다”면서, “지금의 AI 시장은 클라우드가 확산되던 초기와 비슷한 열기를 보이고 있다”고 짚었다. 레노버의 의뢰로 IDC가 아시아태평양 및 일본 지역의 CIO를 대상으로 조사한 ‘CIO 플레이북 2024’에서는 기업 임원진이 비즈니스의 최우선 순위로 ‘AI 등 최신 기술의 활용’을 꼽았다. 그리고 ‘AI가 비즈니스의 변화를 가져올 게임 체인저가 될 것’이라는 응답이 46%로 높았다. 또한, 기술 투자의 우선순위에서는 인프라 관리의 자동화 및 보안이 1위였고, 생성형 AI(generative AI)가 4위를 차지했다. 많은 기업이 생성형 AI에 대해 투자하거나 투자 계획을 갖고 있다고 답했고, AI에 대한 투자를 늘리겠다는 응답이 전보다 늘어났다. 이런 흐름에서 레노버는 올해가 AI 투자 본격화의 원년이 될 것으로 보고 있다.   ▲ AI에 대한 관심이 늘면서 기업의 투자가 본격화될 것으로 보인다.(이미지 출처 : CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)   더 빠른 AI 위한 에지 컴퓨팅에 주목 ‘CIO 플레이북 2024’에 따르면, 제조산업에서는 에지 컴퓨팅(edge computing)에 대한 투자가 올해 40% 늘어날 것으로 전망된다. 에지 컴퓨팅은 많은 데이터를 실시간으로 생성하고, 이 데이터를 AI 분석과 학습에 활용할 수 있게 한다는 점에서 중요하다. 대규모의 AI 모델 구축과 빠른 추론에 대한 요구가 높아짐에 따라서 실시간으로 데이터를 처리하고 응답속도를 높이는 것이 AI 분야에서 에지 컴퓨팅의 역할로 꼽힌다. 제조산업에서는 생산 현장의 자동화, IoT(사물인터넷) 장치 관리, 실시간 데이터 분석 및 인사이트 등을 위한 에지 컴퓨팅에 많은 관심을 보이고 있다. 레노버 ISG의 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 아시아 태평양 사장은 “특히 BI(비즈니스 인텔리전스), 생산성, 대화형 AI 등의 활용분야에 대한 제조산업계의 관심이 높다”고 소개했다. BI는 스마트시티의 혼잡도 분석이나 군중 통제, 리테일 매장의 성과 분석이나 소비 예측 등에 쓰인다. AI의 생산성은 AI 개발자의 작업 효율을 높이고 부담을 줄이기 위해 중요하다. 대화형 AI는 가상 비서나 재고 관리, 고객 맞춤형 정보 제공 등에 유용하다. 레노버 ISG 코리아의 윤석준 부사장은 “우리나라는 아시아태평양 지역 내에서 에지 컴퓨팅 투자에 선두를 달리고 있다. 국내 에지 컴퓨팅 관련 투자가 급증하고 있으며, 생성형 AI에 대한 투자 또한 아시아태평양 최고 수준”이라고 전했다. 또한, “실시간 애널리틱스, 원격 모니터링, 자율주행 등에서 에지 컴퓨팅 사례가 나오고 있다”고 덧붙였다.   ▲ 제조산업에서는 자동화, IoT 장치 관리, 데이터 분석을 위한 에지 컴퓨팅에 주목하고 있다.(이미지 출처 : CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)   데이터가 있는 모든 곳에 AI를 레노버는 작년 10억 달러 규모의 AI 투자 계획을 발표하는 등 향후 AI 투자를 확대할 예정이다. 또한 퍼스널, 프라이빗, 퍼블릭 환경을 혼합한 ‘하이브리드 AI’를 추구한다. 레노버는 서버뿐 아니라 PC, 스마트 디바이스, 에지 등에 걸쳐 다양한 규모의 AI 솔루션을 제공한다는 뜻에서 ‘포켓 투 클라우드’를 강조했다. 레노버가 특히 차별점으로 내세우는 것은 에지 포트폴리오이다. 맬로이 부회장은 “예를 들어, 리테일 상점에서 AI를 사용하기 위해 거대한 서버를 설치할 수는 없다. 대신 작고 소음이 적은 에지 서버를 활용하는 것이 현실적이다. 이처럼 레노버는 다양한 산업별로 맞춤화된 에지 AI 솔루션을 제공한다”고 설명했다. 바티아 사장은 “레노버는 50여 곳의 소프트웨어 파트너를 통해 금융 사기 방지, 제조 예방보전, 스마트시티의 비주얼 AI 등 산업별 요구에 대응하는165개 솔루션을 제공하고 있다”면서 소프트웨어 관련 투자 의지를 밝혔다. 레노버의 다음 목표는 ‘모든 곳으로 AI를 확산시키는 것’이다. 맬로이 부회장은 “데이터가 있는 곳에서 AI를 활용할 수 있는 솔루션을 제공하고자 한다. 에지에서 데이터를 빠르게 분석하고, 이를 통해 AI를 효과적으로 활용할 수 있는 접근법을 추진할 것”이라고 전했다.   ▲ 레노버는 클라우드부터 에지까지 폭넓은 AI 포트폴리오를 내세운다.(이미지 출처 : CIO Playbook 2024 - It’s All About Smarter AI)     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.