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인텔, 새로운 모바일 시스텝 온 칩(SoC), LTE 솔루션 출시
2015-03-13 3,708 36

인텔의 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) CEO가 스마트폰, 패블릿 및 태블릿을 위한 새로운 저가 SoC(system-on-chip)를 비롯한 일련의 모바일 플랫폼과 혁신적인 개인 컴퓨팅 경험과 모바일 디바이스 및 네트워크 기반구조의 글로벌 LTE 솔루션을 발표했다. “반도체, 소프트웨어 및 보안과 관련된 다양한 기술을 통해 인텔은 디바이스, 네트워크 및 클라우드를 위한 엔드투엔드(end-to-end) 솔루션을 제공하는 몇 안 되는 기업 가운데 하나”라고 크르자니크 CEO는 전했다.

발표 내용에는 급성장 중인 엔트리급 디바이스 시장을 위한 최초의 통합 통신 SoC 솔루션인 Intel Atom 프로세서 시리즈와 성능과 글로벌 커버리지를 위해 설계된 5-모드 Intel XMM 7360 LTE Advanced 솔루션이 포함되어 있다. 또한 크르자니크는 새로운 통신, 클라우드 및 데이터 센터 서비스를 위한 수요에 부응하고, 네트워크 효율을 높이며 소프트웨어 정의 기반구조로의 전환을 가속화하기 위한 알카텔-루슨트, 에릭슨 및 화웨이와의 공조 노력을 발표했다.

크르자니크는 또한 삼성 갤럭시 S6 및 S6 엣지 스마트폰에 맥아피 바이러스스캔 모바일(McAfee VirusScan Mobile) 기술에 기반한 최신 안티-멀웨어 솔루션이 탑재될 것이라고 강조했다.

“모바일 환경의 진화와 인터넷이 가능한 스마트 디바이스의 성장으로 이러한 디바이스에서 연결성과 실시간 데이터 보호에 대한 요구가 증가했다”며, “이 모든 요인들이 작용해 네트워크의 변혁을 주도하고 있으며, 안전하고 안정적인 방식으로 이루어지는 새로운 개인 컴퓨팅 경험, 서비스 및 성능 제공을 가속화하고 있다. 인텔은 이동 통신의 모든 영역에 걸쳐 엔드투엔드 솔루션을 제공하는 몇 안 되는 기업 가운데 하나”라고 크르자니크 CEO는 말했다.

MWC 2015에서 인텔의 활약에 대한 자세한 정보와 기자회견 내용은 인텔 뉴스룸(http://newsroom.intel.com/docs/DOC-6303)에서 다시 볼 수 있다.

최헵시바 heph@cadgraphics.co.kr


출처 : CAD&Graphics 2015년 4월호

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